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2次元パターンを直線Xに変換するTela社の設\術

配線パターンが露光する光のS長(193nm)よりもはるかに]くなると、光がマスクパターンの隙間に入っていかなくなるため、設通りのパターンを作ってもその通りにW^されない。極端にMしいのは長さの]い科Cのパターンだ。もはやこのようなパターンは45nmでは不可ΔZい。

Ptactical Limit


直線的な長いパターンであればまだ光でも可Δ澄2005Qにシリコンバレーで設立されたTela Innovations社は、ユーザーのネットリストデータをTela社の直線パターンに変換するオーサリングシステムを開発した。これを使えばそのまま、コンタクトホールやビアなどの四角いパターンを除き、OPCでする要がない。

来なら、OPCすることで193nmの光でも加工できるようにパターン変換するとチップC積はjきくなる。同社CEOのScott Beckerによると、「直線的なパターンに変換することでC積は逆に65nmプロセスで10%、45nmプロセスなら15%小さくなる」と主張する。

加えて、リーク電流による消J電流がらせるとしている。これはパターンの加工バラツキが少なくなるためである。ゲート長50nmのトランジスタによるD型フリップフロップv路を200個以峅湛したとき、Tela社の1次元パターンだとゲート長はすべて44nm〜46nmのJ囲に収まった。しかし来の2次元パターンでしかもASML社/Brion社のOPCとリソグラフィシミュレーションで設すると、ゲート長は29nm〜43nmとjきくばらついた。このトランジスタの設値よりもずっとゲート長が]くなっているトランジスタはサブスレッショルド電流が当jきくなり、リーク電流として現れてくる。このため、リーク電流は1/2.5にるというわけだ。


Tela based logic blocks enable lower k1 lithography


Tela社の直線パターン変換設のW点はこれだけではない。45nmの次の32nmの加工\術で最Z~望されているダブルパターニングがしやすいことだ。パターンが直線的であるだけに、そのままパターンを横にシフトするだけで半分のピッチがuられやすい。

Tela社の経営層は、ファウンダであるBeckerはArtisan社からスピンオフしたが、その他の経営層はCadense、Applied Materials、ARMなどから集まっている。

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