2肌傅パタ〖ンを木俐覺に恃垂するTela家の肋紛禱窖
芹俐パタ〖ンが溪各する各の僑墓∈193nm∷よりもはるかに沒くなると、各がマスクパタ〖ンの蜂粗に掐っていかなくなるため、肋紛奶りのパタ〖ンを侯ってもその奶りに閃繼されない。端眉に豈しいのは墓さの沒い澆矢機(jī)のパタ〖ンだ。もはやこのようなパタ〖ンは45nmでは稍材墻に奪い。
木俐弄な墓いパタ〖ンであればまだ各でも材墻だ。2005鉗にシリコンバレ〖で肋惟されたTela Innovations家は、ユ〖ザ〖のネットリストデ〖タをTela家の木俐パタ〖ンに恃垂するオ〖サリングシステムを倡券した。これを蝗えばそのまま、コンタクトホ〖ルやビアなどの煌逞いパタ〖ンを近き、OPCで輸賴する澀妥がない。
驕丸なら、OPC輸賴することで193nmの各でも裁供できるようにパタ〖ン恃垂するとチップ燙姥は絡(luò)きくなる。票家CEOのScott Becker會(huì)によると、≈木俐弄なパタ〖ンに恃垂することで燙姥は嫡に65nmプロセスで10%、45nmプロセスなら15%井さくなる∽と肩磨する。
裁えて、リ〖ク排萎による久銳排萎が負(fù)らせるとしている。これはパタ〖ンの裁供バラツキが警なくなるためである。ゲ〖ト墓50nmのトランジスタによるD房フリップフロップ攙烯を200改笆懼裁供したとき、Tela家の1肌傅パタ〖ンだとゲ〖ト墓はすべて44nm×46nmの認(rèn)跋に箭まった。しかし驕丸の2肌傅パタ〖ンでしかもASML家/Brion家のOPCとリソグラフィシミュレ〖ションで肋紛すると、ゲ〖ト墓は29nm×43nmと絡(luò)きくばらついた。このトランジスタの肋紛猛よりもずっとゲ〖ト墓が沒くなっているトランジスタはサブスレッショルド排萎が碰臉絡(luò)きくなり、リ〖ク排萎として附れてくる。このため、リ〖ク排萎は1/2.5に負(fù)るというわけだ。
Tela家の木俐パタ〖ン恃垂肋紛の網(wǎng)爬はこれだけではない。45nmの肌の32nmの裁供禱窖で呵奪銅司渾されているダブルパタ〖ニングがしやすいことだ。パタ〖ンが木俐弄であるだけに、そのままパタ〖ンを玻にシフトするだけで染尸のピッチが評(píng)られやすい。
Tela家の沸蹦霖は、ファウンダであるBecker會(huì)はArtisan家からスピンオフしたが、その戮の沸蹦霖はCadense、Applied Materials、ARMなどから礁まっている。
