����世�c��易センターの�t��会場だけではなく��二会場にも会場が設��された。750社という出�t社数でもすでに昨�Qよりも16.5%�\加しているという。参加�vも開会�iに2万4000人が登�{しており、この時点でも昨�Qの2万人を20%も��えている。

今�Qのセミコン��湾のテーマは何といっても3次元LSIパッケージング�\術である。��湾における半導���噞はもともと後工��のパッケージングから始まった。例えば、日月光グループ（ASE Group）は1984�Qに創立されパッケージングアセンブリ��業を始めたが、最�Zは300mmウェーハに半田ボールの電極を形成するバンピングサービスやフリップチップパッケージなど最先端のパッケージ�\術を�eっている。

1990�Q代以�TはTSMCをはじめとするファウンドリビジネスで��湾の半導��ビジネスの�@が�瑤蕕譴襪茲Δ砲覆辰討い襪�、この後工��ビジネスは�T外と日本であまり�瑤蕕譴討い覆�。3次元パッケージング�\術で後工��とプロセス�\術の�i工��との�{�`が�Zづいたことで、��湾の半導��ビジネスは��気づいてきている。

SEMI会長でCEOのスタンレー・マイヤー��はセミコン��湾�i日に開かれた記�v会見で、材料がこれからの半導��をけん引するデジタル家電時代のカギを�曚襪判劼戮討い�。Low-k材料、High-k材料だけではなく、新パッケージング�\術のための材料やエンジニアリングシリコン材料などを挙げた。��湾は2007�Qの半導�����]����・材料にとって日本に次ぐ�x場になると同��は見ている。

もちろん、�陵枦澱咾�450mmウェーハ、����の中古�x場もある�B��にはなっているが、SiP�\術とローコスト�\術、さらには�u害によるリスク管理にも��点が集まっている。9月10日にも��湾でマグニチュード6を��える地震に見舞われたり、最�Z�f国で��きた停電��故などの不慮の��故に�瓦垢��△┐�求められている。これを��徴するように、地震による��れを弱める免震����などの�t��もあった。