» セミコンポータルによる分析 » 週間ニュース分析
先週は、環境というキーワードに�pったビジネス、����、���]�\術などに動きが�`立つ週であった。シャープは、�陵枦澱咾卜�を入れている�k��(sh┫)で、LEDを照��に使おうというビジネスにも��が入っている。オランダのフィリップスや東��、松下電�_�噞のグループなども早くからLED照��ビジネスを拡�j(lu┛)していく旨を発表する中で、シャープはLED照��にフォーカスするのが�j(lu┛)きな違いだ。 [→��きを読む]
電��やエネルギー、そして半導��をコアコンピタンスとする東��が、予�[通り�陵枦澱咾某塀个垢襪箸いΕ縫紂璽垢�先週流れた。これまで、同じ半導��を使う�陵枦澱咾離咼献優垢覆里�、シャープや��洋電機、��菱電機、�Bセラといった半導��ビジネスでは�j(lu┛)�}とはいえないグループがリードしてきた。この分野に半導��売�崟つc��3位の東��が参入する。 [→��きを読む]
�櫂ぅ鵐謄觴劼�最初の16ビット・マイクロプロセッサ8086を発表して以来ちょうど30�Qを迎え、インテルは��世�cの8万5000人の社�^���^に�瓦靴謄椒薀鵐謄�ア��動を�k人当たり10時間行い、社会貢献��動に��べ100万時間を�Jやすという��動を始めたと、7月8日の日経�噞新聞が報じている。今�vのボランティア��動には、同社の��業が社会への負担を�咾い討い襪海箸��瓦靴銅匆餽弩イ��恩気靴茲Δ箸いαT味合いが込められているとしている。 [→��きを読む]
今朝の日本経済新聞の�k�Cに「プリウスが�陵杆�発電を搭載」という記��があったが、このところ�陵枦澱咾亡悗垢覽���がきわめて�Hい。先週も�陵杆�発電のニュースがいくつかあった。昭和シェル石��が2011�Qに1000億��を投じ、�Q��1000MWという�j(lu┛)��模な発電�ξ�を�eつ工場を建設するという。しかも最�ZのニュースはCIGSやCISなどの化合�馮焼���を使った薄膜材料に集中している。 [→��きを読む]
先週のニュースの中で最も�`を引いたものは、サムスンとハイニックスがMRAMメモリーを共同で開発しようというプロジェクトである。しかもこの連合に�j(lu┛)学や研�|機関まで参加し、さらに�f国���Bがこのプロジェクトを国家プロジェクトとして位��づけ、�k�陲鰤q�\するとしている。実は、�f国では国家プロジェクトとしてコンソシアムのようなチームを作ることは極めて珍しい。 [→��きを読む]
先週のビッグニュースは、ケイデンスのメンター�A収提案だろう。LSI設��・検証の世�cのビッグスリーであるケイデンスデザインシステムズ、メンターグラフィックス、シノプシスの中の2社が�A収合��という提案である。�A収内容は、ケイデンスがメンターを16億ドルで�Aうというもの。この金�Yはケイデンスの昨�Qの売り�屬欧汎苑Y。セミコンポータルでは経済�Lによる日本語ニュースでもNewsEdgeの英文ニュースでも採り�屬欧討い�。 [→��きを読む]
6月9日の週では、ベンチャーの��業に関する発表が2�Pあった。日本ではなかなかベンチャー企業が育ちにくいといわれるが、�@金調達の仕組みとベンチャー企業が�eつ、”どこにも負けない�\術”が�盜颪篝つcの企業とは違うという���Cも見逃せない。少なくとも�盜颪箍��Δ離戰鵐船磧爾���業できるためには、”�j(lu┛)企業に負けないすごい�\術” を�eつことが�j(lu┛)きな��徴だ。 [→��きを読む]
6月1日の週で最�j(lu┛)のトピックスとして、半導��メーカーの参考になる新しいビジネスモデルの�Bをとりあげる。それは、iPhoneの販売権が本命と見られていたNTTドコモではなく、ソフトバンクが�}にしたことである。�盜颪世韻任呂覆�世�c的に人気の高いiPhoneをソフトバンクが販売することで、ソフトバンクは�x場シェアアップを狙える位��に来た。このビジネスモデルがこれまでとはどう違うのか。 [→��きを読む]
5月最後の週の最�j(lu┛)のトピックスは、いうまでもなく沖電気半導����業のロームへの売却であろう。日本経済新聞が5月28日に報�Oした同日、沖電気工業がプレスリリースを発表している。これは、日経が沖電気売却のニュースを��ダネですっぱ�sき、新聞が先に出しぬいた形になった。 [→��きを読む]
先週は��るいニュースはあまりなく、しかもビッグニュースといえそうなネタは少なかった。今�Qにおける��湾のIC�攵��Yの統��がITRI（工業�\術院）から発表され、2008�Qは���i�Q比4.4%�\の501億�櫂疋襦�1兆5300億��湾元）になる見通しで、ファウンドリビジネスのIC���]業�c、ファブレスのIC設��業�c、アセンブリのICパッケージング業�cについても発表されている。 [→��きを読む]
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