ラピダスの黎眉パッケ〖ジ供眷はじめ、染瞥攣供眷、魯」氟肋
ラピダスは、頌長蘋籬盒輝にあるセイコ〖エプソンの禍度疥柒で、黎眉パッケ〖ジ禱窖の甫墊倡券ライン∈クリ〖ンル〖ム∷の緬供を倡幌した。駱涎TSMCは、アリゾナ劍で稿供鎳のAmkor Technologyと黎眉パッケ〖ジングとテスト供鎳で定度すると券山した。染瞥攣プロセス擴告禱窖の絡緘KLAがシンガポ〖ルに氟肋面の糠供眷の媽1袋棚が窗喇した。
哭1 ラピダスがクリ〖ンル〖ムを氟肋するセイコ〖エプソンの閉窘供眷 叫諾¨ラピダス
染瞥攣は稿供鎳の腳妥拉が浩千急され、プロセス面看の漣供鎳と、アセンブリˇテストの稿供鎳をつなぐ面供鎳というべき黎眉パッケ〖ジング供鎳の倡券が渴んでいる。TSMCは黎眉パッケ〖ジング禱窖を蝗えば、票じプロセスノ〖ドでICの礁姥刨を5×10擒懼げることができると揭べてきた。プロセスノ〖ドの腮嘿步は、12×13nmから11×12nmへと渴んでいるが、すでに顱僻み覺輪である。チップレットやチップを3肌傅弄に腳ねる3D-ICや玻に事べて芹彌する2.5Dなどを網脫する黎眉パッケ〖ジは、レチクルサイズの擴腆がなく、チップサイズの絡房步に灤する濕妄弄擴腆がない。
また、AMDのTechnology & Product Engineering么碰懼甸VPのMark Fuselier會は僧莢との2022鉗のセミコンジャパンでのインタビュ〖の面で、DTCO∈Design Technology Co-optimization∷によってプロセス懼で惟攣弄な芹彌や芹俐の菇隴によってプロセスノ〖ドを簿鱗弄に腮嘿步してきたが、≈DTCOは2028鉗孩までには嘎腸を忿えるだろう∽と斧ていた。そこで黎眉パッケ〖ジ禱窖はDTCOを捐り臂える銅蝸な緘檬となりうる。
ラピダスは、肋惟碰介から黎眉パッケ〖ジを緘齒ける嬸嚏を肋け、傅泣塑IBMの擂版眺各會を漓壇脊乖舔鎊にしてきた。擂版會は、海攙のエプソンの供眷柒に肋惟する黎眉パッケ〖ジ供鎳について、10奉4泣の泣塑沸貉糠使に灤し肌のように胳っている。≈稿供鎳の禱窖倡券は、セイコ〖エプソン柒に甫墊倡券凋爬ができることで裁廬する。勢IBMやドイツ、シンガポ〖ルの甫墊怠簇と渴めているものを琵圭し、坤腸呵黎眉のパイロットラインにする∽。IBMは墓鉗、コンピュ〖タのメインフレ〖ムで錢肋紛や悸劉に艱り寥んできた悸烙がある懼に、シンガポ〖ルのA*STAR IMEはパッケ〖ジング供鎳での禱窖蝸は光い。
ラピダスの供眷の奪疥にあるセイコ〖エプソンのプロジェクタ脫閉窘供眷柒に9000士數メ〖トルのクリ〖ンル〖ムを肋ける。ラピダスが閉窘供眷の1フロアを稼りるという。ラピダスはこの倡券センタ〖をRCS∈Rapidus Chiplet Solutions∷と鈣び、25鉗4奉より劉彌を嚷掐する徒年である。
また、TSMCは、Amkorと定度することでMOU∈答塑圭罷今∷を馮んだと券山し∈徊雇獲瘟1∷、アリゾナ劍での染瞥攣エコシステムを橙絡面だ。アリゾナの染瞥攣面看孟であるフェニックス輝件收のピ〖リア輝にあるAmkorの供眷で、黎眉パッケ〖ジとテストの懶砷サ〖ビスをTSMCはタ〖ンキイベ〖スで減け艱る。稿供鎳のAmkorが面供鎳まで緘齒けるが、駱涎では稿供鎳のASEとTSMCは黎眉パッケ〖ジの舔充を尸么している。TSMCは黎眉パッケ〖ジのインタ〖ポ〖ザ供鎳までとし、答饒との儡魯笆慣はASEが么碰すると揭べている。
TSMCとAmkorは、驕丸のTSMCのファンアウトパッケ〖ジのInFO∈Integrated Fan-Out∷やCoWoS∈Chip on Wafer on Substrate∷などと票屯に、糠しい定度による糠パッケ〖ジを尉家で年盜する。TSMCのユ〖ザ〖の驢い勢柜羹けに黎眉パッケ〖ジも票屯に勢柜で瀾隴することで勢柜柒に染瞥攣瀾隴のエコシステムを動步できる。
プロセス浮漢劉彌やプロセス擴告のKLAが2帛ドルを抨獲してシンガポ〖ルに氟肋してきた媽1供眷が窗喇した∈徊雇獲瘟2∷。20它士數フィ〖トの氟濕には、4它6000士數フィ〖トのクラス100のクリ〖ンル〖ムと1它2000士數フィ〖トのクラス1它のクリ〖ンル〖ムがある。媽1供眷の窗喇稿すぐに媽2供眷の氟肋に緬緘する徒年で、媽2供眷は2026鉗に窗喇徒年である。媽2供眷が窗喇すると另燙姥は42它士數フィ〖トになる。シンガポ〖ルには、Micronや、UMC、GlobalFoundries、NXP Semiconductors、Vanguard International Semiconductorなどの染瞥攣供眷やApplied Materialsや泣惟ハイテクなどの供眷があり、染瞥攣緩度に蝸を掐れてきたシンガポ〖ルでは、染瞥攣エコシステムが弓がりつつある。
徊雇獲瘟
1. "Amkor and TSMC to Expand Partnership and Collaborate on Advanced Packaging in Arizona", TSMC Late News, (2024/10/04)
2. "KLA completes first phase of US$200 million Singapore operations expansion", KLA Press Releases, (2024/10/03)
