ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導��工場、��々建設
ラピダスは、���L(zh┌ng)�O(p┴ng)�h歳�xにあるセイコーエプソンの��業所内で、先端パッケージ�\術の研�|開発ライン（クリーンルーム）の��工を開始した。��湾TSMCは、アリゾナ�Δ埜綛���のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工��で協業すると発表した。半導��プロセス�U(ku┛)御�\術の�j(lu┛)�}KLAがシンガポールに建設中の新工場の��1期棟が完成した。
![ラピダスがクリーンルームを建設するセイコーエプソンの�]晶工場 出�Z：ラピダス](/archive/editorial/recent-news/img/20241007-Rapidus-EPSON.png)
図1 ラピダスがクリーンルームを建設するセイコーエプソンの�]晶工場 出�Z：ラピダス
半導��は後工��の�_要性が再認識され、プロセス中心の�i工��と、アセンブリ・テストの後工��をつなぐ中工��というべき先端パッケージング工��の開発が進んでいる。TSMCは先端パッケージング�\術を使えば、同じプロセスノードでICの集積度を5〜10倍�屬欧襪海箸�できると述べてきた。プロセスノードの微細化は、12〜13nmから11〜12nmへと進んでいるが、すでに�B踏み�X(ju└)��である。チップレットやチップを3次元的に�_ねる3D-ICや横に並べて配��する2.5Dなどを�W(w┌ng)��する先端パッケージは、レチクルサイズの�U(ku┛)約がなく、チップサイズの�j(lu┛)型化に�瓦垢��駘�的�U(ku┛)約がない。
また、AMDのTechnology & Product Engineering担当�峙�VPのMark Fuselier��(hu━)は筆�vとの2022�Qのセミコンジャパンでのインタビューの中で、DTCO（Design Technology Co-optimization）によってプロセス�屬芭���的な配��や配線の構�]によってプロセスノードを仮�[的に微細化してきたが、「DTCOは2028�Q頃までには限�cを迎えるだろう」と見ていた。そこで先端パッケージ�\術はDTCOを乗り越える�~��な�}段となりうる。
ラピダスは、設立当初から先端パッケージを�}�Xける�靆腓鮴澆�、元日本IBMの折井靖光��(hu━)を専��執行役�^にしてきた。折井��(hu━)は、今�vのエプソンの工場内に設立する先端パッケージ工��について、10月4日の日本経済新聞に�瓦啓，里茲Δ妨譴辰討い���「後工��の�\術開発は、セイコーエプソン内に研�|開発拠点ができることで加�]する。��(sh━)IBMやドイツ、シンガポールの研�|機関と進めているものを統合し、世�c最先端のパイロットラインにする」。IBMは長�Q、コンピュータのメインフレームで�X(qi│n)設��や実�△貌Dり組んできた実績がある�屬�、シンガポールのA*STAR IMEはパッケージング工��での�\術��は高い。
ラピダスの工場の�Z所にあるセイコーエプソンのプロジェクタ���]晶工場内に9000平��(sh┫)メートルのクリーンルームを設ける。ラピダスが�]晶工場の1フロアを借りるという。ラピダスはこの開発センターをRCS（Rapidus Chiplet Solutions）と�}び、25�Q4月より����を搬入する予定である。
また、TSMCは、Amkorと協業することでMOU（基本合�T書）を�Tんだと発表し（参考�@料1）、アリゾナ�Δ任糧焼���エコシステムを拡�j(lu┛)中だ。アリゾナの半導��中心地であるフェニックス�x周辺のピーリア�xにあるAmkorの工場で、先端パッケージとテストの�佗薀機璽咼垢�TSMCはターンキイベースで�pけ�Dる。後工��のAmkorが中工��まで�}�Xけるが、��湾では後工��のASEとTSMCは先端パッケージの役割を分担している。TSMCは先端パッケージのインターポーザ工��までとし、基��との接��以�TはASEが担当すると述べている。
TSMCとAmkorは、��来のTSMCのファンアウトパッケージのInFO（Integrated Fan-Out）やCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）などと同様に、新しい協業による新パッケージを両社で定�Iする。TSMCのユーザーの�Hい��(sh━)国向けに先端パッケージも同様に��(sh━)国で���]することで��(sh━)国内に半導�����]のエコシステムを��(d┛ng)化できる。
プロセス検�h����やプロセス�U(ku┛)御のKLAが2億ドルを投�@してシンガポールに建設してきた��1工場が完成した（参考�@料2）。20万平��(sh┫)フィートの建�颪砲�、4万6000平��(sh┫)フ��ートのクラス100のクリーンルームと1万2000平��(sh┫)フ��ートのクラス1万のクリーンルームがある。��1工場の完成後すぐに��2工場の建設に���}する予定で、��2工場は2026�Qに完成予定である。��2工場が完成すると総�C積は42万平��(sh┫)フ��ートになる。シンガポールには、Micronや、UMC、GlobalFoundries、NXP Semiconductors、Vanguard International Semiconductorなどの半導��工場やApplied Materialsや日立ハイテクなどの工場があり、半導���噞に��を入れてきたシンガポールでは、半導��エコシステムが広がりつつある。
参考�@料
1. "Amkor and TSMC to Expand Partnership and Collaborate on Advanced Packaging in Arizona", TSMC Late News, (2024/10/04)
2. "KLA completes first phase of US$200 million Singapore operations expansion", KLA Press Releases, (2024/10/03)
