TSMCの連�T���Qでは、4Qの売�幢Yは�i�Q同期比22%�\、�i期比でも4.4%�\と�峺�基調を��している。売�幢Yに�j(lu┛)きく寄与したのは5nmプロセスの����であり、����の売�幢Yの20%にも達した（図1）。これまで最先端の7nmプロセス、2世代�iの16nmプロセスも、それぞれ29%、13%を��めている。 TSMCは、売�幢Yの62%を先端プロセスで�nいでいることがわかる。微細化を進めれば進めるほどコストは�\加するが、その分半導��メーカーが負担してくれるという構�]になっている。微細化のコスト�\で����した日�欖覿箸燭舛箸���く異なる考え��(sh┫)だ。

TSMCの�j(lu┛)きな収入源となった5nmプロセスは、5Gスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサや、データセンター・スーパーコンピュータなどのHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）向けプロセッサなどだという。5nmの��要はHPCが成長のドライバになっていると見ており、その理�y(t┓ng)として、新しいアーキテクチャが出てきており、これまでとは違うプレイヤーが�\えていることを挙げている。

2020�Q����では、売�幢Yは�i�Q比25.2%�\の455億ドル、���W(w┌ng)益率が53.1%、営業�W(w┌ng)益率は42.3%となっており、Samsungに��る勢いとなっている。

2021�Q��1四半期に向けて、スマホは���I的要因から��要が緩み、HPC関係と�Z載向け半導��の�v復が期待されるとしている。TSMCは1Qの見通しも発表している。売�幢Yは127億ドル〜130億ドル、営業�W(w┌ng)益率は39.5〜41.5%を見込んでいる。ここでは1�櫂疋�=27.96��湾元として���Qしている。この1�Qで��湾元は�櫂疋襪��瓦靴胴發�推�，靴討�り、1�Q�iの1�櫂疋襦�30.3��湾元から元高になっている。TSMCの�盜餽�場は�盜颪悗陵⊇个砲茲覦���差��をカバーできるというメリットもある。

TSMCはさらに2021�Qの設��投�@にも言及しており、250億ドル〜280億ドルを見込んでいる。5nmプロセスに�L(f┘ng)かせないEUVリソグラフィ����の�攵掚については、引き��きサプライヤー（ASML）と改��を��けている。5nmプロセスは複雑になるため、投�@�Yは高くなると述べており、���]����メーカーにはチャンスとなる。ただし、3nmプロセスへの投�@に関しては、誰がカスタマとなるのかによるという。HPC関係企業がその可��性は高いものの、最初のカスタマはスマホメーカーになる可��性が高いと見る。微細化はこれからも��けていくが、EUVへの投�@�Yは�o開していないと答えている。

アナリスト向けの���Q報告会では、TSMCが日本に工場を作るという��問は出ず、TSMC�笋�らも発表はなかった。つまり、��湾�笋�らはこの問��の関心が薄いことを�餮譴辰討い襦�

先週に引き��き、�Z載半導��の��要が高まりすぎて供給不�Bに陥りクルマの��(f┫)��に至っている。日��、トヨタ、ホンダに��き、スバルも��(f┫)��に入ったことを発表している。1月15日の日本経済新聞は、スバル�櫂ぅ鵐妊�アナ�Δ旅�場で数�h����模の��(f┫)��を見込むと報じた。国内でも群�[��作所の�n働を停�Vすると14日に発表している。

�Z載向け半導��の��要の高まりを�pけてルネサスエレクトロニクスの株価が�屬�っていると13日の日経が伝えた。さらに、ルネサスはMicrosoftとのクルマ��半導��設��で協��することを発表したことも��迎されたようだ。Microsoftは�O社のクラウド環境であるAzure�屬�MCVP（Microsoft Connected Vehicle Platform）を構築しており、ルネサスの�Z載向けSoCを開発するためのR-CarスタータキットをMCVP�屬脳W(w┌ng)��できるようになる。MCVPにはクルマ関係の企業が集まり、双��(sh┫)向ネットワークやソフトウエアのワイヤレスでの��(g┛u)新ができるOTA（Over the Air）などのサービスを提供する。そうするとクルマ企業が直接R-Carスタータキットを使えるようになる。

参考�@料
1. 2020�Qの世�c半導��企業トップ15社ランキング (2020/11/25)