TSMC冷攻拇、漣鉗票袋孺44%籠の媽1煌染袋度烙
糠房コロナウイルスの撻變橙絡が賄まらない面、冷攻拇のTSMCの度烙が廟謄された。コロナの黎を斧盔えた禱窖倡券も渴んでいるが、沒袋弄に斧えている輝眷はやはり5Gである。やはり染瞥攣は海稿も魯く喇墓緩度である、との浩千急も斧られている。5G羹けの染瞥攣見妥に灑える亨瘟倡券も渴んでいる。
TSMCの2020鉗媽1煌染袋∈1×3奉袋∷の息馮卿懼馳は漣鉗票袋の42%籠になる3105帛駱涎傅∈1名1100帛邊∷と絡きく凱び、姐網弊も票90%籠の1169帛駱涎傅、姐網弊唯37.6%という冷攻拇を績した。毋鉗は、クリスマス見妥が光まった漣煌染袋孺と孺べ、外鉗の媽1煌染袋は10%鎳刨皖ちるはずなのだが、漣煌染袋と孺べても卿懼馳はわずか2.1%負、姐網弊も0.8%負にとどまった。潑に、漣煌染袋孺ではスマホと極瓢賈がマイナスだが、デ〖タセンタ〖などのHPC∈High Performance Computing∷やIoTはプラスで夸敗している。
海攙の攻拇さは、≈Appleが15泣に券山した糠房の西擦惹iPhone SEに蝗われたアプリケ〖ションプロセッサ∈APU∷見妥などが大涂した∽と4奉17泣の泣塑沸貉糠使は鼠じているが、TSMCのプレスリリ〖ス∈徊雇獲瘟1∷では、HPC見妥が籠裁し、5G羹けのスマ〖トフォン見妥が惟ち懼がったことが絡きいと揭べられている。
プロセス侍では、7nmプロセスが卿懼馳の35%、16nmが票19%を貍めており、腮嘿步を渴めることで、卿懼馳を籠やしているTSMCの里維がよく斧える。TSMCは肌の媽2煌染袋についてはほぼフラットな卿懼馳になるだろうと斧ており、その妄統は、≈スマ〖トフォンの見妥は煎まるが、その尸HPCと5G見妥によって陵滬されるため∽、と揭べている。
TSMCは勢柜での染瞥攣供眷の氟肋も浮皮しており、勢蠟紹の妥懶に炳じる輪刨を斧せている。17泣の泣沸によると、鄂煩脫の染瞥攣チップも駱涎で瀾隴し勢柜へ流っているが、勢蠟紹はこれらを勢柜で瀾隴するように滇めている。ただし、瀾隴劉彌や亨瘟などのサプライチェ〖ンを駱涎事みに路える澀妥があることを潦滇している。
辦數、面柜輝眷で鵝里しているQualcommは面柜のディスプレイメ〖カ〖BOEと捏啡、Qualcommの畝不僑回替センサをBOEの銅怠ELパネルに寥み哈む。QualcommのAPUは駱涎MediaTekに輝眷を氓われ、面柜柒ではそのMediaTekも糙百彩禱の灰柴家であるHiSiliconにも艱られ、Qualcommは面柜輝眷で鵝里している。ディスプレイパネルは染瞥攣と般って怠泰妥燎が警ないため、勢柜蠟紹も推千したものだと斧られる。
5G箕洛を斧臂して、5G奶慨に蝗う亨瘟として、投排唯の你いフッ燎踐婚亨瘟の≈ポリテトラフルオロエチレン∽に萍芹俐を妨喇できる禱窖を記焙供度絡池が倡券した、と20泣の泣沸緩度糠使が鼠じた。垮をはじく菇隴の山燙に柄鋪を肋けることで、めっき借妄しても票垛擄がはがれない。悸賦では100µm升の萍芹俐を妨喇できた。
少晃奶甫墊疥はカ〖ボンナノチュ〖ブ∈CNT∷で驕丸のIn∈インジウム∷の3擒という光い錢帕瞥唯100W/mKのシ〖トを倡券した、と20泣の泣穿供度糠使が鼠じた。排丹極瓢賈や5G答孟渡のパワ〖染瞥攣を武笛するのに蝗える。
5G箕洛はIoTが塑呈弄に蝗えるようになるが、ルネサスエレクトロニクスは、IoTデ〖タをクラウドで胺えるようにするため、IoT怠達の片薔となる擴告脫マイコンをMicrosoftのクラウド羹けソフトウエアプラットフォ〖ムであるMS Azureにつなげられるような倡券キットを捏丁する。ルネサスのマイコンR65Nでは≈R65N Cloud Kit∽に鉗柒に灤炳させる。その漣に、6奉までにArmのマイコン羹けCPUコアを蝗った倡券キット≈AE-CLOUD2∽でAzureのソフトウエアを蝗えるようにするとしている。
5G奶慨ネットワ〖クを捏丁する奶慨度莢のKDDIは、帽なる≈ドカン舶∽の先を叫て、5Gサ〖ビス禍度を毀辯するプログラム≈5G for Startups∽を惟ち懼げた。5Gを蝗った笨脫サ〖ビスを毀辯する。またIoTの倡券凋爬である≈KDDIデジタルゲ〖ト∽などのスペ〖スも捏丁する。徊茶したいスタ〖トアップを淑り、サ〖ビス禍度に咯い哈みたい蛔いが戮の奶慨度莢と票屯、KDDIにはある。
徊雇獲瘟
1. TSMC Reports First Quarter (2020/04/16)
