下�}をすると、見逃してしまいそうな小さな記��だが、9月18日の日本経済新聞に「クアルコム、5G����を完��子会社化」という記��が載った。QualcommはTDKと2017�Q2月にRF360ホールディングスを設立し、TDKが��株式の49%、Qualcommが51%を�曚辰拭�TDKはフェライト（磁性��）材料を中心とする磁性材料を使った����やデバイス、システムなどを�u�Tとし、Qualcommはワイヤレス携帯通信�\術を�u�Tとする会社である。合弁会社であるRF360をQualcommが���C的に傘下におくことになった。

次世代のワイヤレスブロードバンド通信は、いうまでもなく5Gだが、サブ6GHzの周�S数帯では5Gで�`�Yとする下り20Gbps、�屬�10Gbpsという高�]性�Δ��uられない。やはりデータ�]度も向�屬気擦襪燭瓩砲蓮△気蕕房��S数を�屬欧謄潺��Sまで到達しなければならない。ミリ�Sといえるのは、30GHz以�屬任△襦８�の�]度である3×10の8乗メートル/秒を30GHzで割り�Qすると10mmという�S長が�uられる。つまり、30GHzの周�S数の�S長は10mmということになる。

ところが、電磁�Sの周�S数をミリ�Sまで�屬欧襪箸覆襪函�電�Sの到達�{�`は�]くなる。しかも、4G（��4世代のワイヤレス携帯通信）までは、電�Sはほぼ360度放�o�Xに届いていたが、ミリ�Sでは指向性が�咾泙蝓���定�妓�にしか届かなくなるのだ。�O動�Zで77GHzのミリ�Sを使ったレーダーは、直線的に電�Sが発�oされるというメリットを使ってその反�o�Sを�莟Rするツールである。

5Gでは到達�J囲が狭いから4Gまでのように直径2kmの�J囲をカバーすることができない。このため、小さな�{�`�J囲しかサービスができないのでは、コスト的に厳しくなる。そこで、アンテナを�H数張り��ける平�Cアレイアンテナを使い、ビームフォーミングと�}ぶ�\術で�{�`を�nごうという�lだ。ビームフォーミングは、�k人の携帯所�~�vと基地局との間の通信を実現するが、それは互いに相�}の向きを�瑤蝓�互いの向きに合わせて電�Sを送�p信する�\術である。2人以�屬貌瓜�に通信することも可�Δ任△蝓�電�Sを時分割�~動のように両�気邦��]時間で切り��えながら送�p信する。

しかも、半導���\術にとって、ミリ�Sは�~�Wな�Cもある。アンテナの長さは�S長の1/4あれば共振できる。つまり、半導��パッケージにアンテナを�Dり��けることが可�Δ砲覆襦�となると、RFチップのパッケージにアンテナをメタルのパターンによって�Wくことができる。つまり、ミリ�S5Gでは半導��パッケージを�W��するRF�v路も極めて�_要になる。

携帯電�B�\術は、1Gのアナログから2Gのデジタルに変わり、周�S数の�W��効率の高さから、3Gから4Gは、CDMA（符�ﾊ�割�H�_アクセス）�\術からOFDM（直交周�S数�H�_変調）�\術へと変わったが、実は5Gへは、QAM16やQAM64から、QAM256あるいはQAM1024へと進化するだけだった。しかし5GではRF�v路のミリ�S�v路が�jきく変わるのである。ここに�H数のノウハウを詰め込むことになる。

RFアンテナモジュール基��は、RFICパッケージか、アンテナ�v路基��かいずれかに搭載されることになる。半導��パッケージ�\術や実���\術と5Gミリ�S�\術は新たに開発すべきテーマとなる。

Qualcommはこれまではモデム�\術、デジタル変調�\術に長けており、そこからCPUやGPUなどを集積するアプリケーションプロセッサのビジネスまで発�tさせたが、RF関係はそれほど�咾�なかった。しかしミリ�S5GではRFICこそがカギとなるため、ここに開発のリソースをつぎ込む��要に気づき、RF360を設立した。このほどさらにRFに��を入れるため、�O社で��うことに��めた。ミリ�S5G向けのアンテナパッケージ�\術を�k刻も早く開発しなければ、�\術の��てをQualcommが�eっていくことになる。