QualcommがTDKとの圭售RF360の鏈臭を傾い艱る妄統(tǒng)
勢Qualcommが5G∈媽5坤洛のワイヤレス奶慨∷でイニシアティブを艱ろうと瓢き叫した。5Gのモデムチップでは、Qualcommに裁え、MediaTek、HiSilicon、Samsung、Appleが倡券している。まだサブ6GHz件僑眶掠が面看だが、5Gの塑炭ミリ僑では、モデムよりもRFチップが腳妥な舔充を蔡たす。このためTDKとの圭售で2鉗漣に肋惟したRF360家でTDKが瘦銅していた臭及49%を傾い艱った。
布緘をすると、斧屁してしまいそうな井さな淡禍だが、9奉18泣の泣塑沸貉糠使に≈クアルコム、5G嬸墑を窗鏈灰柴家步∽という淡禍が很った。QualcommはTDKと2017鉗2奉にRF360ホ〖ルディングスを肋惟し、TDKが鏈臭及の49%、Qualcommが51%を愛った。TDKはフェライト∈姬拉攣∷亨瘟を面看とする姬拉亨瘟を蝗った嬸墑やデバイス、システムなどを評罷とし、Qualcommはワイヤレス啡掠奶慨禱窖を評罷とする柴家である。圭售柴家であるRF360をQualcommが鏈燙弄に槐布におくことになった。
肌坤洛のワイヤレスブロ〖ドバンド奶慨は、いうまでもなく5Gだが、サブ6GHzの件僑眶掠では5Gで謄篩とする布り20Gbps、懼り10Gbpsという光廬拉墻は評られない。やはりデ〖タ廬刨も羹懼させるためには、さらに件僑眶を懼げてミリ僑まで毗茫しなければならない。ミリ僑といえるのは、30GHz笆懼である。各の廬刨である3∵10の8捐メ〖トル/擅を30GHzで充り換すると10mmという僑墓が評られる。つまり、30GHzの件僑眶の僑墓は10mmということになる。
ところが、排姬僑の件僑眶をミリ僑まで懼げるとなると、排僑の毗茫調(diào)違は沒くなる。しかも、4G∈媽4坤洛のワイヤレス啡掠奶慨∷までは、排僑はほぼ360刨庶紀覺に葡いていたが、ミリ僑では回羹拉が動まり、潑年數(shù)羹にしか葡かなくなるのだ。極瓢賈で77GHzのミリ僑を蝗ったレ〖ダ〖は、木俐弄に排僑が券紀されるというメリットを蝗ってその瓤紀僑を囪盧するツ〖ルである。
5Gでは毗茫認跋が豆いから4Gまでのように木仿2kmの認跋をカバ〖することができない。このため、井さな調(diào)違認跋しかサ〖ビスができないのでは、コスト弄に阜しくなる。そこで、アンテナを驢眶磨り燒ける士燙アレイアンテナを蝗い、ビ〖ムフォ〖ミングと鈣ぶ禱窖で調(diào)違を蒼ごうという條だ。ビ〖ムフォ〖ミングは、辦客の啡掠疥銅莢と答孟渡との粗の奶慨を悸附するが、それは高いに陵緘の羹きを夢り、高いの羹きに圭わせて排僑を流減慨する禱窖である。2客笆懼に票箕に奶慨することも材墻であり、排僑を箕尸充額瓢のように尉數(shù)に畝沒箕粗で磊り侖えながら流減慨する。
しかも、染瞥攣禱窖にとって、ミリ僑は銅網(wǎng)な燙もある。アンテナの墓さは僑墓の1/4あれば鼎慷できる。つまり、染瞥攣パッケ〖ジにアンテナを艱り燒けることが材墻になる。となると、RFチップのパッケ〖ジにアンテナをメタルのパタ〖ンによって閃くことができる。つまり、ミリ僑5Gでは染瞥攣パッケ〖ジを網(wǎng)脫するRF攙烯も端めて腳妥になる。
啡掠排廈禱窖は、1Gのアナログから2Gのデジタルに恃わり、件僑眶の網(wǎng)脫跟唯の光さから、3Gから4Gは、CDMA∈射規(guī)尸充驢腳アクセス∷禱窖からOFDM∈木蛤件僑眶驢腳恃拇∷禱窖へと恃わったが、悸は5Gへは、QAM16やQAM64から、QAM256あるいはQAM1024へと渴步するだけだった。しかし5GではRF攙烯のミリ僑攙烯が絡(luò)きく恃わるのである。ここに驢眶のノウハウを低め哈むことになる。
RFアンテナモジュ〖ル答饒は、RFICパッケ〖ジか、アンテナ攙烯答饒かいずれかに烹很されることになる。染瞥攣パッケ〖ジ禱窖や悸劉禱窖と5Gミリ僑禱窖は糠たに倡券すべきテ〖マとなる。
Qualcommはこれまではモデム禱窖、デジタル恃拇禱窖に墓けており、そこからCPUやGPUなどを礁姥するアプリケ〖ションプロセッサのビジネスまで券鷗させたが、RF簇犯はそれほど動くなかった。しかしミリ僑5GではRFICこそがカギとなるため、ここに倡券のリソ〖スをつぎ哈む澀妥に丹づき、RF360を肋惟した。このほどさらにRFに蝸を掐れるため、極家で嚇うことに瘋めた。ミリ僑5G羹けのアンテナパッケ〖ジ禱窖を辦癸も玲く倡券しなければ、禱窖の鏈てをQualcommが積っていくことになる。
