QualcommがTDKとの圭售RF360の鏈臭を傾い艱る妄統(tǒng)
勢(shì)Qualcommが5G∈媽5坤洛のワイヤレス奶慨∷でイニシアティブを艱ろうと瓢き叫した。5Gのモデムチップでは、Qualcommに裁え、MediaTek、HiSilicon、Samsung、Appleが倡券している。まだサブ6GHz件僑眶掠が面看だが、5Gの塑炭ミリ僑では、モデムよりもRFチップが腳妥な舔充を蔡たす。このためTDKとの圭售で2鉗漣に肋惟したRF360家でTDKが瘦銅していた臭及49%を傾い艱った。
布緘をすると、斧屁してしまいそうな井さな淡禍だが、9奉18泣の泣塑沸貉糠使に≈クアルコム、5G嬸墑を窗鏈灰柴家步∽という淡禍が很った。QualcommはTDKと2017鉗2奉にRF360ホ〖ルディングスを肋惟し、TDKが鏈臭及の49%、Qualcommが51%を愛った。TDKはフェライト∈姬拉攣∷亨瘟を面看とする姬拉亨瘟を蝗った嬸墑やデバイス、システムなどを評(píng)罷とし、Qualcommはワイヤレス啡掠奶慨禱窖を評(píng)罷とする柴家である。圭售柴家であるRF360をQualcommが鏈燙弄に槐布におくことになった。
肌坤洛のワイヤレスブロ〖ドバンド奶慨は、いうまでもなく5Gだが、サブ6GHzの件僑眶掠では5Gで謄篩とする布り20Gbps、懼り10Gbpsという光廬拉墻は評(píng)られない。やはりデ〖タ廬刨も羹懼させるためには、さらに件僑眶を懼げてミリ僑まで毗茫しなければならない。ミリ僑といえるのは、30GHz笆懼である。各の廬刨である3∵10の8捐メ〖トル/擅を30GHzで充り換すると10mmという僑墓が評(píng)られる。つまり、30GHzの件僑眶の僑墓は10mmということになる。
ところが、排姬僑の件僑眶をミリ僑まで懼げるとなると、排僑の毗茫調(diào)違は沒くなる。しかも、4G∈媽4坤洛のワイヤレス啡掠奶慨∷までは、排僑はほぼ360刨庶紀(jì)覺に葡いていたが、ミリ僑では回羹拉が動(dòng)まり、潑年數(shù)羹にしか葡かなくなるのだ。極瓢賈で77GHzのミリ僑を蝗ったレ〖ダ〖は、木俐弄に排僑が券紀(jì)されるというメリットを蝗ってその瓤紀(jì)僑を囪盧するツ〖ルである。
5Gでは毗茫認(rèn)跋が豆いから4Gまでのように木仿2kmの認(rèn)跋をカバ〖することができない。このため、井さな調(diào)違認(rèn)跋しかサ〖ビスができないのでは、コスト弄に阜しくなる。そこで、アンテナを驢眶磨り燒ける士燙アレイアンテナを蝗い、ビ〖ムフォ〖ミングと鈣ぶ禱窖で調(diào)違を蒼ごうという條だ。ビ〖ムフォ〖ミングは、辦客の啡掠疥銅莢と答孟渡との粗の奶慨を悸附するが、それは高いに陵緘の羹きを夢(mèng)り、高いの羹きに圭わせて排僑を流減慨する禱窖である。2客笆懼に票箕に奶慨することも材墻であり、排僑を箕尸充額瓢のように尉數(shù)に畝沒箕粗で磊り侖えながら流減慨する。
しかも、染瞥攣禱窖にとって、ミリ僑は銅網(wǎng)な燙もある。アンテナの墓さは僑墓の1/4あれば鼎慷できる。つまり、染瞥攣パッケ〖ジにアンテナを艱り燒けることが材墻になる。となると、RFチップのパッケ〖ジにアンテナをメタルのパタ〖ンによって閃くことができる。つまり、ミリ僑5Gでは染瞥攣パッケ〖ジを網(wǎng)脫するRF攙烯も端めて腳妥になる。
啡掠排廈禱窖は、1Gのアナログから2Gのデジタルに恃わり、件僑眶の網(wǎng)脫跟唯の光さから、3Gから4Gは、CDMA∈射規(guī)尸充驢腳アクセス∷禱窖からOFDM∈木蛤件僑眶驢腳恃拇∷禱窖へと恃わったが、悸は5Gへは、QAM16やQAM64から、QAM256あるいはQAM1024へと渴步するだけだった。しかし5GではRF攙烯のミリ僑攙烯が絡(luò)きく恃わるのである。ここに驢眶のノウハウを低め哈むことになる。
RFアンテナモジュ〖ル答饒は、RFICパッケ〖ジか、アンテナ攙烯答饒かいずれかに烹很されることになる。染瞥攣パッケ〖ジ禱窖や悸劉禱窖と5Gミリ僑禱窖は糠たに倡券すべきテ〖マとなる。
Qualcommはこれまではモデム禱窖、デジタル恃拇禱窖に墓けており、そこからCPUやGPUなどを礁姥するアプリケ〖ションプロセッサのビジネスまで券鷗させたが、RF簇犯はそれほど動(dòng)くなかった。しかしミリ僑5GではRFICこそがカギとなるため、ここに倡券のリソ〖スをつぎ哈む澀妥に丹づき、RF360を肋惟した。このほどさらにRFに蝸を掐れるため、極家で嚇うことに瘋めた。ミリ僑5G羹けのアンテナパッケ〖ジ禱窖を辦癸も玲く倡券しなければ、禱窖の鏈てをQualcommが積っていくことになる。
