TSMCの3nmプロセスへ200帛ドル抨獲とファブレスの寵券步
TSMCが3nmへの抨獲垛馳が200帛ドルを畝えるとしながらも、抨獲への罷瓦を斧せる辦數、IBMの糠房プロセッサチップPower 9を蝗った光拉墻サ〖バを券山、さらにQualcommとBroadcomの濃灤弄傾箭の乖數を崔むファブレスの寵券步、ソフトバンクのSoCでのイスラエルベンチャ〖とのコラボ、DRAMの猛布がり。染瞥攣緩度の瓢きは玲い。
TSMCの抨獲は、12奉8泣の泣塑沸貉糠使が帕えたもの。3nmプロセス羹けの糠供眷は駱祁に氟肋するとしている。海や腮嘿步をけん苞するのはロジックファウンドリで、メモリは腮嘿步から3肌傅步へと渴んでいるため、腮嘿步の黎片がTSMCであることは妄にかなっている。肌がSamsungだとすると、票家はファウンドリに蝸を掐れることを績すと咐ってよい。悸狠10nmプロセスではTSMCよりもSamsungが翁緩で黎乖したため、Qualcommのアプリケ〖ションプロセッサSnapdragon 835の瀾隴をSamsungにとられた。
この竊頌を減けてTSMCは10nmプロセスを締ぎ翁緩步を茫喇、AppleのiPhone X、iPhone 8羹けのAシリ〖ズの10nmプロセッサを翁緩できた。7nmの翁緩は2018鉗倡幌を紛茶しており、さらに5nm、3nmへと渴む。3nmの翁緩步は2022鉗だという。
7nm笆慣の炳脫は、スマ〖トフォンは咐うまでもなく、デ〖タセンタ〖やAI∈マシンラ〖ニングやディ〖プラ〖ニング∷羹けのプロセッサ倡券に蝸を廟ぐことになる。クラウドの濕妄弄な眷疥であるデ〖タセンタ〖羹けにIBMが糠房チップを券山した。Power9である。
IBMはこの糠房チップを烹很したデ〖タサ〖バ〖≈Power Systems AC922∽を券山、I/Oインタ〖フェ〖スにPCIe4.0を蝗いデ〖タ啪流廬刨を驕丸の9.5擒に光廬步した。ここで蝗った染瞥攣は、CPUのPower9に裁え、GPUとしてNvidiaのTesla V100、さらにハ〖ドウエアで光廬步借妄するためにFPGAを蝗っている。
マシンを池漿させるためのディ〖プラ〖ニングのフレ〖ムワ〖クである、CaffeやTensorFlow、Chainerなどに灤炳する。OSはAIでなじみのあるLinux。
ソフトバンクがイスラエルのイメ〖ジプロセッサメ〖カ〖のInuitive家とAIやIoTで定度を浮皮すると券山した。Inuitiveは、3D考刨センサやコンピュ〖タビジョンなど、茶嚨千急や盧調禱窖にAIを蝗ったSoC肋紛で年刪があるという。ソフトバンクは極家の積つIoTプラットフォ〖ムやAI、ビッグデ〖タと、InuitiveのSoCチップと寥み圭わせて、呵黎眉のIoTソリュ〖ションを捏丁することを晾う。3D考刨センサは、撮千急や考さ數羹の調違盧年など、ToF∈Time of Flight∷禱窖などを蝗って考さ數羹の調違を盧るセンサで、各の流減慨と疤陵汗を網脫することが驢い。
黎降、潤撅に丹になるシグナルが萎れた。DRAMメモリの猛布がりがついに附れたのである。12奉5泣の泣沸によると、1降粗漣に孺べ4GビットのDDR3DRAMが1%奧の3.96ドルに布がったという。これはパソコン脫のDRAMだが、わずか1%とはいえ、これまでずっと猛懼がり1塑でやってきたため、猛布がりはこのメモリバブルで介めての附據。これが猛束れになるのか、光猛奧年になるのかはまだ冉們できない。
ただ、メモリバブル束蟬のシグナルは、染瞥攣瀾隴簇息の臭擦にも山れ幌めた。6泣の澎疊輝眷で澎疊エレクトロンと慨臂步池供度の臭擦が布皖した、と7泣の泣沸が鼠じ、それによると11奉布杰から染瞥攣簇息臭擦は布皖に啪じたとしている。坤腸弄にもSamsungとTSMCの臭擦も布皖したという。これらのシグナルが光猛奧年なら碰尸は攻肥丹が魯くが、そうでなければ、染瞥攣は稍斗に羹かうことになる。
