Qualcommがデ〖タセンタ〖を動步、IntelはAMDのGPU烹很パッケ〖ジへ
1降粗漣にBroadcomがQualcommを傾箭するといううわさ廈を使いた外泣、尉家とも賴及に傾箭捏捌を券山した。Qualcommはさらにデ〖タセンタ〖脫のプロセッサCentriq 2400を券山、Intelの茬倦を束しにかかる。辦數、Intelはかつての濃AMDのGPUと寥んだマルチチップパッケ〖ジを券山した。里柜箕洛さながらの染瞥攣緩度だ。
2017鉗11奉6泣の降粗ニュ〖ス尸老で≈BroadcomがQualcommを1000帛ドルで傾箭する々∽という淡禍を很せた(徊雇獲瘟1)。この外泣、尉家とも傾箭捏捌についての禍悸をそれぞれが給山した。Broadcomの捏捌は、1臭碰たり70ドルで捏捌、附垛で60ドル、臭及で10ドルという柒推だが、附哼ペンディングになっているQualcommのNXP傾箭に簇しても逼讀がありそうだ。
11奉9泣にはQualcommは、票家の1嬸嚏であるQualcomm Datacenter Technologies家が10nm FinFETプロセス禱窖を蝗ったデ〖タセンタサ〖バ〖脫のプロセッサCentriq 2400を券山した。久銳排蝸碰たりの拉墻、1ドルあたりの拉墻が端めて光いとしている。
コンピュ〖タの坤腸では、措度柒のコンピュ〖タ(オンプレミスと鈣ぶ)からクラウドへの敗乖が渴んでいる。驕丸の措度羹けコンピュ〖タは、メ〖ルサ〖バ〖やウェブサ〖バ〖、ERPサ〖バ〖などまるでサイロのように漓脫サ〖バ〖という妨で菇喇していたが、これではIT抨獲の跟唯が途りにも礙かった。そこでデ〖タセンタ〖を網脫するクラウドを菇喇する數羹に羹かっており、ハ〖ドウエアとしてはデ〖タセンタ〖脫コンピュ〖タの喇墓が袋略されている。クラウドでも措度柒クラウドすなわちプライベ〖トクラウドだけではなく、AmazonやMicrosoft、IBM、Googleなどパブリッククラウドも喇墓してきた。
デ〖タセンタ〖晾いのコンピュ〖タがITの面での喇墓尸填となっていることから、これまではIntelの茬倦だったが、Qualcommがこれまでのアプリケ〖ションプロセッサ∈APU∷倡券の悸烙からデ〖タセンタ〖羹けへと弓げている。これまでQualcommのAPUであるSnapdragonはARMベ〖スのプロセッサであったが、このCentriq 2400も64ビットのARMv8ア〖キテクチャをベ〖スにしている。
Centriq 2400は、Samsungの10nmFinFETプロセスを蝗ったシングルチップであり、チップ燙姥398mm2懼に180帛トランジスタを礁姥している。シングルスレッドの64ビットCPUコアを48改礁姥しており、呵絡2.6GHzのクロック件僑眶で瓢侯する。2コアごとに512KBのL2鼎銅キャッシュメモリを積ち、60MBのL3ユニファイドメモリがチップ懼に尸歡されている。コアは列數羹のセグメント步されたリングバスでつながっており、アグリゲ〖トされたそのバンド升は250GBpsと弓い。
Qualcommの晾うデ〖タセンタ〖輝眷はIntelの迫門眷だったが、IntelはCPUのコンピュ〖ティング墻蝸をモバイルPCでも籠動することによって、拉墻で暗泡弄な汗を燒けようと哭った。このため、事誤遍換の評罷なGPUとしてAMDのRadeonグラフィックスチップとIntelのCore-Hプロセッサ、そしてHBM∈High Bandwidth Memory∷メモリを1綏のパッケ〖ジ答饒懼に烹很するEMIB∈Embedded Multi-Die Interconnect Bridge∷禱窖を脫いた。Intelがかつて、潦舉まで帆り弓げたAMDのチップを極家のCPUパッケ〖ジに烹很したのである。
パソコンは、デスクトップ房やノ〖トPCの輝眷が教井していく面で、停辦モバイルPCだけが喇墓している。Intelはこの尸填にCPUを抨掐している。驕丸のパソコンではCPUやGPUをマザ〖ボ〖ドに烹很していたが、Intelはこれらを辦つのCPUパッケ〖ジに烹很した。これによって、烹很燙姥は眶尸の辦に井さくなり、モバイルPCに烹很できるようになるという。
またHBMメモリから斧ると、これまではハイエンドのサ〖バ〖羹けに蝗われてきたが、このTSV∈Through Silicon Via∷を蝗った3D-ICがパソコンレベルに寥み哈まれるようになる呵介の毋となる。夢らず夢らずのうちに3D-ICがICパッケ〖ジに舍第していくようになる。
徊雇獲瘟
1. BroadcomがQualcommを1000帛ドルで傾箭する々 (2017/11/06)
