2017�Q11月6日の週間ニュース分析で「BroadcomがQualcommを1000億ドルで�A収する？」という記��を載せた(参考�@料1)。この翌日、両社とも�A収提案についての��実をそれぞれが�o表した。Broadcomの提案は、1株当たり70ドルで提案、現金で60ドル、株式で10ドルという内容だが、現在ペンディングになっているQualcommのNXP�A収に関しても影�xがありそうだ。

11月9日にはQualcommは、同社の1�靆腓任△�Qualcomm Datacenter Technologies社が10nm FinFETプロセス�\術を使ったデータセンタサーバー��のプロセッサCentriq 2400を発表した。消�J電��当たりの性�Α�1ドルあたりの性�Δ�極めて高いとしている。

コンピュータの世�cでは、企業内のコンピュータ(オンプレミスと�}ぶ)からクラウドへの�々圓�進んでいる。��来の企業向けコンピュータは、メールサーバーやウェブサーバー、ERPサーバーなどまるでサイロのように専��サーバーという形で構成していたが、これではIT投�@の効率が余りにも�Kかった。そこでデータセンターを�W(w┌ng)��するクラウドを構成する��(sh┫)向に向かっており、ハードウエアとしてはデータセンター��コンピュータの成長が期待されている。クラウドでも企業内クラウドすなわちプライベートクラウドだけではなく、AmazonやMicrosoft、IBM、Googleなどパブリッククラウドも成長してきた。

データセンター狙いのコンピュータがITの中での成長分野となっていることから、これまではIntelの牙城だったが、Qualcommがこれまでのアプリケーションプロセッサ（APU）開発の実績からデータセンター向けへと広げている。これまでQualcommのAPUであるSnapdragonはARMベースのプロセッサであったが、このCentriq 2400も64ビットのARMv8アーキテクチャをベースにしている。

Centriq 2400は、Samsungの10nmFinFETプロセスを使ったシングルチップであり、チップ�C積398mm2�屬�180億トランジスタを集積している。シングルスレッドの64ビットCPUコアを48個集積しており、最�j(lu┛)2.6GHzのクロック周�S数で動作する。2コアごとに512KBのL2共�~キャッシュメモリを�eち、60MBのL3ユニファイドメモリがチップ�屬吠��gされている。コアは双��(sh┫)向のセグメント化されたリングバスでつながっており、アグリゲートされたそのバンド幅は250GBpsと広い。

Qualcommの狙うデータセンター�x場はIntelの独�T場だったが、IntelはCPUのコンピューティング�ξ�をモバイルPCでも�\��(d┛ng)することによって、性�Δ念掬歸�な差を��けようと図った。このため、並�`演�Qの�u(p┴ng)�TなGPUとしてAMDのRadeonグラフィックスチップとIntelのCore-Hプロセッサ、そしてHBM（High Bandwidth Memory）メモリを1��のパッケージ基���屬謀觝椶垢�EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）�\術を��いた。Intelがかつて、訴�eまで繰り広げたAMDのチップを�O社のCPUパッケージに搭載したのである。

パソコンは、デスクトップ型やノートPCの�x場が縮小していく中で、唯�kモバイルPCだけが成長している。Intelはこの分野にCPUを投入している。��来のパソコンではCPUやGPUをマザーボードに搭載していたが、Intelはこれらを�kつのCPUパッケージに搭載した。これによって、搭載�C積は数分の�kに小さくなり、モバイルPCに搭載できるようになるという。

またHBMメモリから見ると、これまではハイエンドのサーバー向けに使われてきたが、このTSV（Through Silicon Via）を使った3D-ICがパソコンレベルに組み込まれるようになる最初の例となる。��(m┬ng)らず��(m┬ng)らずのうちに3D-ICがICパッケージに普及していくようになる。

参考�@料
1. BroadcomがQualcommを1000億ドルで�A収する？ (2017/11/06)