日立��作所は、2020�Q度までにオーストラリアで1000億��を投�@、同国での売り�屬欧�2015�Qの3倍にあたる3000億��に拡�j(lu┛)する��画を発表した。現�Xでは同国における売り�屬欧�8割が�^�儺ヽ４愀犬鰒�めているが、同社のIoTやAI�\術を?q┗)���し、鉄�Oシステムやヘルスケア、セキュリティ、��業などの分野に��業を拡�j(lu┛)する��(sh┫)針。今�Q6月にシドニーに設けた研�|開発拠点を核に��業を�t開していくという。

富士通は、同社独�OのAI「Zinrai」を使ったAPIを提供することを29日に発表し、さらにディープラーニングの���Qを高�]に実行するAI専��の半導��を開発する、と11月30日、日本経済新聞が報じた。ディープラーニングではニューラルネットワークのモデルを使うことが�Hく、これまではNvidiaのGPU（グラフィックスプロセッサユニット）で積和演�Qを行っていた。ニューロンに入る�Hくのデータにおいて、�Qデータと学�{の�_みとの�Xけ�Qを�j(lu┛)量のデータに渡って�Bしていくという作業である。この学�{させる積和演�QにGPUを使う。しかし、GPUの消�J電��は100Wを��え、極めて高い。このため専��のAIチップを開発するという�lだ。ちなみにグーグルが検索��エンジンに使うAI専��チップTPU（Tensor Processing Unit）は、内�陬◆璽�テクチャによって、8ビットや16ビット演�Qも使うことで消�J電��を��来の同社の半導��よりも1/10に削��(f┫)しているようだ。富士通の半導��DLU（Deep Learning Unit）は消�J電��当たりの性�Δ�10倍に高め、2018�Qの出荷を�`指す。

29日の日経は、日本の電機�j(lu┛)�}8社がAIのR&D投�@に今後3�Q間で3000億��投�@すると報じた。中でも富士通は2018�Q度までに最�j(lu┛)1000億��の投�@��模になる可��性があるという。同社はAIの研�|�vやシステム構築�vを18�Q度までの3�Q間で500億��、と15�Q度までの3�Q間の投�@�Yの3倍に�\やすとしている。基礎研�|を含め1000億��になる可��性があるとしている。世�cのAI��業ではIBMがワトソンを使い、2015�Q12月期ですでに178億ドル(約2兆��)の売り�屬欧鯢nいでいる。NECはAIを使った顔認証�\術で世�c的にビジネスを�t開しているが、日本勢は��定分野で�M負すると日経は報じている。

IoTシステムのPaaS（Platform as a Service）ビジネスも��発になっている。ドイツのSiemensは、MicrosoftとIoTプラットフォームで提携する、と29日の日経�噞新聞が報じた。Siemensが工場のセンサからの情報を集め、分析、予防保��やエネルギー管理などを行うIoTプラットフォームソフトウエア「MindSphere」を�eっているが、このソフトウエアをMicrosoftのクラウドプラットフォームAzure�屬濃箸┐襪茲Δ砲垢襦�GEもやはり工場からのデータを収集、解析、管理を行うIoTプラットフォーム「Predix」を�eっているが、やはりMicrosoftのAzure�屬濃箸┐襪茲Δ砲靴討い襦�

��湾のファブレスMediaTekがスマートフォン以外の分野として�Z載��半導��を��(d┛ng)化する、と11月30日の日本経済新聞が報じた。今後5�Q間で�Z載を含めた新分野の半導��開発に2000億��湾元（約7000億����(d┛ng)）を投じるとしている。�Z載��とはいってもこれまでのアプリケーションプロセッサやモデム、CD-ROMドライブなどの�\術を�擇�し、インフォテインメントや無線通信など情報�Uの�Z載システムを狙う。�U(ku┛)御�Uではない。