澎記のファウンドリビジネスを喇根させるカギは々
染瞥攣のニュ〖スがめっきり警なくなった糠使繪懼だが、澎記が4奉1泣に肋惟した染瞥攣灰柴家ジャパンセミコンダクタ〖がシリコンバレ〖と駱頌に蹦度凋爬を肋けると5奉30泣の泣塑沸貉糠使が鼠じた。また、駱涎では染瞥攣稿供鎳∈OSAT∷坤腸トップのASEが3疤のSPILと沸蹦琵圭すると27泣の泣沸が鼠じた。
澎記の100%灰柴家となるジャパンセミコンダクタ〖の禍度柒推は、アナログICやASIC、システムLSIの瀾隴およびファウンドリ(瀾隴減瞞)である。この柴家は、翠緘澎記エレクトロニクスと澎記の絡(luò)尸供眷のシステムLSI嬸嚏を琵圭したもの。塑家の疥哼孟は、翠緘俯の頌懼輝。
ジャパンセミコンダクタ〖の豈しさは、ピュアファウンドリではない爬だ。極家瀾墑のシステムLSIの瀾隴とファウンドリとのバランスをどうとるか、が啼瑪になるだろう。これまでも柜柒染瞥攣メ〖カ〖は≈キャパが途っていれば侯ってあげる∽というスタンスでファウンドリビジネスを乖ってきたが、この輪刨でうまくいった活しはない。杠狄に灤するさまざまな妥滇にどこまで、どのように批えられるかが啼われている。
長(zhǎng)嘲では、SamsungとIntelが極家瀾墑の瀾隴に裁えて、ファウンドリビジネスを乖っているが、SamsungはAppleのアプリケ〖ションプロセッサ∈APU∷の欄緩を減け積ち、そのための絡(luò)きな抨獲も乖ってファウンドリビジネスを喇根させてきた。IntelはファウンドリビジネスをFPGAベンチャ〖のTabulaに捏丁しているが、その拒嘿は稍湯だ。
ジャパンセミコンダクタ〖が喇根するためには、嘲嬸の杠狄のさまざまな妥滇に批えなければならない。杠狄によっては、肋紛のRTL∈register transfer level∷まで、ネットリストまで、GDS-IIまで、あるいは浮沮のみ巴完、などさまざまなレベルのさまざまな妥滇がある。鏈ての妥滇に批えるためには、TSMCやUMCのようにデザインハウス∈LSIの肋紛侯度だけを么碰する柴家∷も票じグル〖プあるいはアライアンスに路えておく澀妥がある。海攙、ジャパンセミは≈海袋面に、勢(shì)柜ˇ駱涎に蹦度凋爬を肋ける∽(泣沸)とのことであるが、200mmや150mmのウェ〖ハでの頂圭メ〖カ〖、イスラエルのファウンドリで勢(shì)柜にも供眷のあるTower-Jazzと、どう汗侍步を哭るか、部が卿りなのか、湯澄にする澀妥があろう。帽なるアナログやシステムLSIというあいまいな咐駝での瀾墑鹼梧だと、瀾隴サ〖ビスを卿りにくいことは澄かだ。もっと湯澄に年盜する澀妥があろう。
もう辦つのトピックである、駱涎のOSAT∈Out Source Assembly and Test∷トップのASEがSPILと沸蹦琵圭で圭罷したが、これまで瀨途妒擂を沸てきた。候鉗の8奉にASEがSPILに灤してTOB∈臭及給倡傾い燒け∷による傾箭を捏捌したが、禍漣息晚なく仆臉であったためSPILは濃灤弄傾箭とみなし鳥(niǎo)鉤した。これを斧た面柜のファンド、葷各礁媚がSPILに灤して25%の叫獲を捏捌、SPILが減け掐れることをいったん山湯した。しかし、海鉗の4奉に球繪に提す、とSPILは券山していた。
面柜のファンドに灤しては、駱涎の糠另琵に桉毖矢會(huì)が艦扦し蠟涪蛤洛したことで、面柜との調(diào)違を彌いた材墻拉はある。泣沸によると、SPILの斡矢慶啤禍墓は26泣の柴斧で、ASEとの沸蹦琵圭を減け掐れた妄統(tǒng)を≈頂凌が辦檬と楓しくなり、客亨と廟矢が萎叫するリスクが光まった∽と揭べた、としている。
尉家の琵圭は、糠房染瞥攣パッケ〖ジである、ファンアウトˇウェ〖ハレベルパッケ〖ジ∈FO-WLP∷のビジネスを懲評(píng)するチャンスでもある。FO-WLPや3D/2.5D-ICがウェ〖ハプロセスと稿供鎳との董腸にあり、プロセスと稿供鎳のどちらも緘齒けられるからだ。プロセスはTSMCがF(xiàn)O-WLP∈票家はInFOと鈣ぶ∷を渴めているが、これはiPhone 7に蝗う徒年と苯されている。尉家の琵圭は、呵姜弄には叫操黎の柜や孟拌にある給賴(lài)艱苞把鎊柴のような寥駿の鏡千を評(píng)る澀妥がある。
