東��のファウンドリビジネスを成功させるカギは？
半導��のニュースがめっきり少なくなった新聞�L�屬世�、東��が4月1日に設立した半導��子会社ジャパンセミコンダクターがシリコンバレーと����に営業拠点を設けると5月30日の日本経済新聞が報じた。また、��湾では半導��後工��（OSAT）世�cトップのASEが3位のSPILと経営統合すると27日の日経が報じた。
東��の100%子会社となるジャパンセミコンダクターの��業内容は、アナログICやASIC、システムLSIの���]およびファウンドリ(���]�p�m)である。この会社は、岩�}東��エレクトロニクスと東��の�j分工場のシステムLSI�靆腓鯏�合したもの。本社の所在地は、岩�}県の���巒x。
ジャパンセミコンダクターの�Mしさは、ピュアファウンドリではない点だ。�O社����のシステムLSIの���]とファウンドリとのバランスをどうとるか、が問��になるだろう。これまでも国内半導��メーカーは「キャパが余っていれば作ってあげる」というスタンスでファウンドリビジネスを行ってきたが、この��度でうまくいった試しはない。顧客に�瓦垢襪気泙兇泙瞥弋瓩砲匹海泙�、どのように答えられるかが問われている。
�L外では、SamsungとIntelが�O社����の���]に加えて、ファウンドリビジネスを行っているが、SamsungはAppleのアプリケーションプロセッサ（APU）の�攵�を�pけ�eち、そのための�jきな投�@も行ってファウンドリビジネスを成功させてきた。IntelはファウンドリビジネスをFPGAベンチャーのTabulaに提供しているが、その詳細は不��だ。
ジャパンセミコンダクターが成功するためには、外�陲慮楜劼里気泙兇泙瞥弋瓩謀�えなければならない。顧客によっては、設��のRTL（register transfer level）まで、ネットリストまで、GDS-IIまで、あるいは検証のみ依頼、などさまざまなレベルのさまざまな要求がある。��ての要求に答えるためには、TSMCやUMCのようにデザインハウス（LSIの設��作業だけを担当する会社）も同じグループあるいはアライアンスに揃えておく��要がある。今�v、ジャパンセミは「今期中に、�盜顱���湾に営業拠点を設ける」(日経)とのことであるが、200mmや150mmのウェーハでの��合メーカー、イスラエルのファウンドリで�盜颪砲盥�場のあるTower-Jazzと、どう差別化を図るか、何が売りなのか、��確にする��要があろう。単なるアナログやシステムLSIというあいまいな言��での�����|類だと、���]サービスを売りにくいことは確かだ。もっと��確に定�Iする��要があろう。
もう�kつのトピックである、��湾のOSAT（Out Source Assembly and Test）トップのASEがSPILと経営統合で合�Tしたが、これまで�|余曲折を経てきた。昨�Qの8月にASEがSPILに�瓦靴�TOB（株式�o開�Aい��け）による�A収を提案したが、���i連絡なく突��であったためSPILは���甘��A収とみなし�B�^した。これを見た中国のファンド、��光集団がSPILに�瓦靴�25%の出�@を提案、SPILが�pけ入れることをいったん表��した。しかし、今�Qの4月に白�Lに戻す、とSPILは発表していた。
中国のファンドに�瓦靴討蓮���湾の新総統に蔡英文��が��任し��権交代したことで、中国との�{�`を��いた可��性はある。日経によると、SPILの林文�c董��長は26日の会見で、ASEとの経営統合を�pけ入れた理�yを「��争が�k段と��しくなり、人材と�R文が流出するリスクが高まった」と述べた、としている。
両社の統合は、新型半導��パッケージである、ファンアウト・ウェーハレベルパッケージ（FO-WLP）のビジネスを�耀uするチャンスでもある。FO-WLPや3D/2.5D-ICがウェーハプロセスと後工��との境�cにあり、プロセスと後工��のどちらも�}�Xけられるからだ。プロセスはTSMCがFO-WLP（同社はInFOと�}ぶ）を進めているが、これはiPhone 7に使う予定と噂されている。両社の統合は、最終的には出荷先の国や地域にある�o���D引委�^会のような組�Eの�R認を�uる��要がある。
