MubadalaはGlobalFoundries (GF) を150〜200億ドルで�Aい�}がいるかどうかの議�bを始めたとBloombergが報じている。ファウンドリ企業の�Aい�}は、やはりファウンドリのSamsungとTSMC、さらにはQualcommも�t��に�屬襦△���(sh━)投�@銀行W.R. Hambrecht+Coおよび株式調�h会社Summit ResearchのアナリストであるSrini Sundararajan��(hu━)は見る(参考�@料1)。「本命はSamsungだろう。Samsungはニューヨーク�Ε▲襯丱法爾�GFのFab 8で共同開発している�屐�Apple向けのアプリケーションプロセッサで14nm FinFETプロセスでも共同で開発している。加えて、GFはIBMから工場やIP�@��を入�}しており、10nmおよび7nmプロセスノウハウを�eっているというメリットもある」と同��(hu━)は見ている。実際、SamsungはIBM、GF、ニューヨーク�ξ��j(lu┛)学SUNY Polyと共に7nmプロジェクトで共同開発していた7nmトランジスタチップの動作確認を発表している。

GF身売りの噂�BをまとめたSemiconductor Engineeringは、中国��光集団の最新の動きにも触れ、�A収提案していたMicronから提案を拒否されたと報じた。さらに�f国のメモリメーカーSK Hynixに�瓦靴討盒ζ営鶲討鬚靴燭�、これも��られたという。

���]����では、��(sh━)国のMattson Technologyが���BのE-Town Dragon Semiconductor Industry Investment Centerに3億ドルで売却することで合�Tしたと報じられた。

国内でもルネサスエレクトロニクスの株式の69%を所�~する���B�Uファンドの�噞革新機構が�k定期間株を売却できない「ロックアップ」が9月��に解除され、誰がその株式を�Aうのか、�R�`を集めている。7日の日経は、トヨタ�O動�Zやパナソニック、Infineon Technologiesなどの�@�iが浮�屬靴討い襪畔鵑犬拭�すでにWall Street Journalが11月にInfineonの関心を報�O(p┴ng)したが、Infineonは何も語っていない。

ルネサスは、鶴�K工場をTDKに売却することを発表し、工場の建屋や設�△鵬辰���業�^270�@もTDKが�pけ入れる。鶴�Kの5インチラインを譲り�pけると共に小型電子����の�攵�に切り��えると1日の日経は報じている。高��(m┬ng)工場に関しては2018�Qまでに閉鎖すると発表した。

5日の日経によると、半導��ビジネスに再参入するパナソニックは、CMOSイメージセンサを開発するようだ。画�誼�半導��には、イメージセンサだけではなく、画�宜臉�や����(l┐i)、�z��度向�屐▲哀薀侫�ックス�W画なども含まれているが、新聞ではイメージセンサしか述べられていない。CMOSイメージセンサはスマートフォンからクルマ��へと�x場を広げ、今後期待されるICであることは間違いない。しかし、それ以外の画�欺萢�ICも�x場は�Hきいい。新聞が報じる「画�誼�半導��」とは何を指すのか��らかではないが、いずれにしても、ようやくパナソニックが半導��ICの�_要性を認識したことは��ればせながら、成長のエンジンを確保することを�T味する。

シャープは、地域経済��性化�мq機構と福����4工場の半導���攵�ラインの�k�陲鯒箋僂垢觚鮠弔鮖呂瓩拭△�7日の日刊工業新聞が報じた。コモディティとなっている�]晶ドライバICを切り�`すという。シャープの半導���靆�(電子デバイス��業)の2014�Q度の売り�屬欧�4414億��と�j(lu┛)きく、カメラモジュールなどのセンサが好調である。同�Q度は6億��の���C(j┤)だが、ドライバICを売却することで���C(j┤)幅を�j(lu┛)きくする��(sh┫)向。

�k��(sh┫)、SamsungとAppleは長�Q、�����b争を繰り広げてきたが、このほどSamsungがAppleに5億4800万ドルを��払うことで合�Tしたと��(sh━)����専門メディアFOSS Patentsが報じた。しかし、今�vの合�Tで����した�lではなさそうだ。今後の�h��によってはAppleからの返済あるいは償�欧鰓u(p┴ng)る権�W(w┌ng)をSamsungは�eつと表��している�k��(sh┫)で、Appleはこの権�W(w┌ng)について反�bしているという。

参考�@料
1. The Week In Review: Manufacturing, Semiconductor Engineering (2015/12/04)