表1　2015�Q9月までの半導��企業の�A収の動き

9月25日現在の主な半導��メーカーのM&Aを表1にまとめている。このほか世�cトップのOSAT（半導��後工��の���]�佗薀機璽咼攻版v）である��湾のASEが同業��2位のSPILに�瓦靴����甘��A収提案を仕�Xけ、�V�L�@密工業も乗り出し、��つ巴の様相を��していたが、先週SPILの株式の25%をASEが�}に入れたことを発表した。

IC Insightsによると、今�Q�i半の企業�A収に合�Tした提携総�Yは726億ドルに達した。これは�垉�5�Q間における�Q間の平均�A収総�Yの6倍にも達するとしている。表1には�A収金�Yが1億ドルに満たないようなM&Aは含んでいない。例えば、ロームがアイルランドのデジタル電源ICメーカーPowervationを7月に7000万ドルで�A収し、QualcommがIkanosを4700万ドルで�A収する��画だが、いずれも1億ドル未満と小さい。

さらに、昨�Q�A収を提案し、今�Q�A収完了した��例を�`挙してみると、次のようになる；
1. 2015�QはじめにRF Micro DevicesとTriQuint Semiconductorが合��しQorvo社となった
2. 2015�Q8月にQualcommの英CSR社�A収が完了した。CSR�靆腓�Qualcomm Technologies Internationalと�@�iを変えた。�A収金�Yは24億ドル。
3. 3月にCypressのSpansion�A収が完了した。株式による�A収総�Yは50億ドル。
4. 1月にInfineon Technologiesが同じくパワー半導��のInternational Rectifierを30億ドルで�A収を完了した
5. IBMがMicroelectronics��業を7月にGlobalFoundriesへ300mmおよび200mmウェーハファブの�‥召魎偉擦靴�

今�Qは、やはり�A収が��発になっている�Qといえそうだ。その背景には、二つの理�yがあるだろう。�kつは、����開発コストや先端�\術開発コストの�\�jがある。経営基盤をしっかりとさせ、投�@に向けていくための�A収である。もう�kつは、これからIoT（Internet of Things）の�x場が広がっていくことに�瓦靴董△修塁x場に向けた半導��を開発するために�sけている分野を���咾垢襪燭瓩任發△襦Ｎ磴┐弌�IntelのAltera�A収は、ソフトウエアによる差別化はCPUで可�Δ世�、ハードウエアによる差別化にはFPGAが�Lかせない。Intelが狙うIoT�x場は、当初ゲートウェイから�屬離譽ぅ筺�(サーバーやストレージなどクラウド�U)と見ていたが、最�ZではSPIフォーラム(参考�@料1)で�BがあったようにIoT端���笋妊┘奪献灰鵐團紂璽謄�ングが望まれるようになってきており、高�]ハードウエアによる差別化�x場が�\�jしてくる。

また、表1における��徴的な動きは、中国の���B�Uファンドの�A収が��発になってきていることだ。中国は、かつて地場の半導���噞の育成に失�`しており、半導��に再び��を入れてきた。今度は、2兆���咾鯏蟀@できる���B�U投�@会社を作り、�A収によって半導��企業を�}に入れようとしている。中国には地場の半導��メーカーで世�c的に�療��]ちできるところがSMICくらいしか�T在しないため、育てるのではなく�A収で半導��を�咾�しようとしている。

ただ、�J�Tの半導��メーカー同士の�A収合��は�噞が成�^してきたことの裏返しでもある。�k�気如▲侫．屮譽垢△襪い�IPベンダーとしてユニークな�\術を売りにする新しい半導��ベンチャーの設立は相変わらず衰えていない。

参考�@料
1. SPIフォーラム「IoT時代の半導��」、パネルディスカッション「IoT実現に��要なモノやサービスとは？」