セミコンジャパン、出�t�v数･来場�v数とも�\加
セミコンジャパンが始まると、半導�����]����関係のニュースが�\えてきた。半導���噞は2014�Q久しぶりに9%�\という�jきな成長率が見込まれ、半導��メーカーの投�@も��発になり、���]����は2014�Q19.3%�\という�Pびを��すとSEMIが発表した。セミコンジャパンの参加�vは昨�Qよりも2.3%�Hい6万211�@に�\えた。
12月4日に日刊工業新聞が報じたように、今�Qのセミコンジャパンには半導�����]����や関連�雕爐漣t��だけではなく、IoT（Internet of Things）という��来�\術の�t��も集めた。ウェアラブル端��は、間接的とはいえインターネットにつながるため、IoTの�kつとみなされており、工場や巨�jなシステムに設��するセンサもIoTといえる。�R定すべき振動や�a度などをデジタル変換して送信機でデータを、ゲートウェイを通してインターネットに送る。出�t�vは昨�Qより54社�Hい725もの企業・団��。
セミコンジャパンの主���vであるSEMIは、2014�Qの���]����の販売�Yは19.3%�\の380億ドルに達し、2015�Qも15.2%�\の438億ドルになる、と予�[した。2014�Qを牽引したのは、�i工��の����ではなくパッケージング・組み立ての後工��の����。30.6%�\の30億ドルに達した。元々、����単��の価格が高い�i工��の売り�屬欧��瓦靴�、後工��の����の売り�屬欧�1/10��度であったが、これが�jきく�Pびたことは半導��チップの数量が�Pびた、ということの裏返しであろう。
日本経済新聞は、東�BエレクトロンのMRAM向けの成膜����や、ディスコのウェーハ裏�Cを研磨する����などを紹介していた。さらに、ニコンの子会社ニコンエンジニアリングのMEMSやLED、パワー半導��向けの150mm/200mm�官�のミニステッパを報�Oしている。日刊工業は、��原��作所のCMP����を紹介、��浄ユニット数を��来の1��から��数��に�\やしスループットを�屬欧燭箸靴討い�。
現在の半導���噞の好調を牽引するのは、IoTやウェアラブルではなくスマートフォン。スマホ向けの半導��や電子����が好調で、東�B証�w�D引所でそれら関連の銘柄が�Aわれ、東�Bエレクトロンや�Bセラの株価が�Q初以来の高値を��新した、と2日の日経が報じた。�盜颪任眸焼���株価指数は、ダウ平均に比べて高い�峺�率を��しているという。
半導��メーカーの投�@�T欲は高まり、例えばソニーは積層型CMOSセンサの長崎テクノロジーセンターと�y本テクノロジーセンターの月���ξ�1割拡�jを��め、15�Q度までに合��350億��を投�@する、と1日の日経は伝えた。TDKも投�@��模を100億���\やし900億��を14�Q度に投�@する。スマホ向けにリチウムポリマー電池の�攵��ξ�を高める�疑砲世箸靴討い�。
また、富士通セミコンダクターの���]�靆腓�ファウンドリサービス会社として業��を開始したと発表した。300mmを主��とする���_工場は、���_富士通セミコンダクター株式会社、会�塙{松工場は、150mmを主��とする会�班抻猟魅札潺灰鵐瀬�ターウェハーソリューション株式会社、200mmを主��とする会�班抻猟魅札潺灰鵐瀬�ターマニュファクチャリング株式会社という3工場がそれぞれファウンドリ専門会社となった。この内、会�箸瞭鵑弔硫饉劼鯏�括する会�班抻猟魅札潺灰鵐瀬�ター株式会社も設立された。���_富士通セミコンダクターには14�Q度中にUMCが9.3%、会�班抻猟魅札潺灰鵐瀬�ターにはON Semiconductorが10%それぞれ出�@する予定となっている。
