セミコンジャパンの主���vであるSEMIの日本法人SEMIジャパンの中���T代表とのインタビュー記��を11月27日の日刊工業新聞が掲載しており、それによると、2015�Qもスマートフォンが半導���x場を牽引し��け、�����x場は2014�Qの�i�Q比7.8%�\から15�Qはどう15.6%�\の422万ドルに拡�j(lu┛)すると見ている。

ニコンは、�_ね合わせ�@度とスループットを改��したArFレーザーリソグラフィ����NSR-S322Fを12月に販売開始すると発表した。このニュースを日経�噞新聞と日刊工業新聞がそれぞれ採り�屬欧討い襦Ｄ_ね合わせ�@度は、同じ����内では2nm以下、同�k機�|間では5nm以下となっている。スループットは、300mmウェーハで96ショット露光するとして毎時230��以�屐２��掬戮�65nm以下と��来機と変わらない。

レーザー光源を�}�Xけるギガフォトン（小松��作所の100%子会社）は、Ne(ネオン)ガスを最�j(lu┛)50%��らせる�\術eTGM（eco-Total Gas Management system）を期間限定で無償提供すると発表した。ArFエキシマレーザーリソグラフィ����では、Ar(アルゴン)とF(フッ素)の混合ガスをNeで希�圓靴道箸��lだが、Ne�忼国での��情不�Wや�u害により、供給が�U限されている。この�\術は、レーザーの�n働�X況を見ながら、ガスの�R入量と排気量を�O動的に最適化するもの。

東邦エンジニアリングはウェーハを研磨するCMP����のパッド表�Cを検�hする����INS800を2015�Q1月に発売すると発表した。この����は、直径800mmのCMPパッド表�Cを1分以内で検�hできるという。表�Cの��さや溝の幅、深さ、ピッチなどを�O動�R定し、データをパソコンで表��する。価格は900万��。

後工��では、ディスコがウェーハ裏�C研磨��の加工ツール「ドライポリッシングホイール」と、切��するダイシングブレード「ZH14シリーズ」をサンプル出荷した。�i�vの����は、メモリなどで裏�Cゲッタリングする時に使い、この����は�^折�單戮鴪�来����よりも20%高めたというもの。ウェーハ仕�屬恩�25µmの加工でも�^折�單戮魍諒櫃靴討い襪箸いΑ８綰vのブレードは、ブレードの破��や��行を抑�Uしたもの。バンプのついたフリップチップ��のダイシングでは、長い刃出しが��要となり、��行や切れ曲りが発�擇靴笋垢�った。この����はブレードの破��限�c�]度を20%�屬欧燭燭瓠�高�]に切っても�W定した加工が可�Δ砲覆辰燭箸いΑ�

450mmウェーハに�瓦垢襯廛蹈札抗�発は現在、トーンダウンしているが、RSテクノロジーズは、450mmウェーハの再�攀�業に乗り出すと27日の日経�噞新聞が伝えている。450mmウェーハは単価が40万��とまだ高いため、開発段階で使��したウェーハの表�Cを削り�Dり、新��同様に再�擇靴道箸Α�

���]����業�c最�j(lu┛)の経営統合となる東�BエレクトロンとApplied Materialsとの経営統合の期日をこれまでの12月30日から2015�Q3月24日に変��(g┛u)すると日経�噞は報じている。東�Bエレクトロンはイスラエルとシンガポール、ドイツでは独��禁�V法関連の�R認を�uているが、�盜颪籘f国、��湾、中国では、審�hが�M��している。このため、期日を��期した。

半導��メーカーとしては、東��がGaNの白色LEDや、SiCも含めたパワー半導��の開発を石川県に集約する。このため16�Q度までに300億��を投じる。またソニーはCMOSイメージセンサーの�攵��ξ�を、現在の6万��/月から7万5000万��/月に引き�屬欧襪燭瓠�1000億��の�{加投�@が��要、と述べた同社エレクトロニクス�靆腑肇奪廚��]�v智行��とのインタビュー記��を日経�噞が掲載した。