図1　富士通半導����業の再��成　出�Z：富士通

富士通は、����の��業と�攵�ラインの工場をまだ�eっているが、������業に関しては�D理した。アナログ・マイコン��業は、今はSpansion社に��て譲渡され、Spansionの�k�陲箸覆辰拭�パワーデバイス��業は2013�Q12月にTransphormに��業統合された。そしてシステムLSI��業はパナソニックとの合弁にすることを今�Qの4月に発表したが、7月31日に、富士通と富士通セミコンダクター、パナソニック、日本��策投�@銀行の4社でファブレスの新会社を設立することで��式に合�Tした。

新ファブレス会社の社長には�Bセラ出身の�ｸ��S夫��が��任する予定だ��新会社の営業開始は2014�Q度��4四半期を予定している。富士通セミコンダクターとパナソニックは保�~する映�機Εぅ瓠璽献鵐以�野とネットワーク分野の経営�@源を��かす形で集約するとしている。議��権の比率は、富士通40%、パナソニック20%、��策投�@銀行40%、��業�^は2800�@になる。

�攵�ラインに関しては、共に2014�Q度��3四半期にファウンドリ新会社として分社化することを��めた。まず会�塙{松工場は、本社機�Δ魴eつ統括会社を設立、その下にアナログ����のファウンドリを行う150mm工場会社と、マイコン・アナログ・���zプロセスのファウンドリを行う200mm工場会社を設立する。このうち、200mm工場会社はオン・セミコンダクターとのファウンドリ契約に基づいて、オン・セミコンダクターの����を�攵�していく。オンセミは10%の�@本(出�@�Y7億��)参加することで富士通と合�Tしている。150mmの工場は今の所、他社との契約や合�Tの発表はない。富士通は、提携を��画している、としか述べていない。

���_工場に関しては、���_ファウンドリ新会社を設立するとしか発表しておらず、昨�QまでのTSMCとの�Bは消え、UMCとの合弁になるといううわさ�Bを日本経済新聞が以�i報じたが、��式な発表には至っていない。今後外�陬僉璽肇福爾箸猟鷏箸鮗�画していると述べている。この工場では、�J�Tの��低消�J電���\術（おそらくSuVolta社からライセンス�P入した�\術）、不ｧ発性メモリ混載�\術を��長としており、富士通はプロセスポーティングが高いことを訴求している。

富士通が��業再��を発表した同日、��湾のMediaTekが業績を発表し、4〜6月の連�T純�W益は�i�Q同期比87%�\の125億��湾ドル（425億��）になったという。売り�屬欧脇�63%�\の541億��湾ドルになった。MediaTekはかつてCD-ROMの�Y��チップで売り�屬欧鮟jきく�Pばした会社。現在はスマートフォン��のアプリケーションプロセッサ（APU）で�jきく成長している。ただ、2�Qほど�iは中国の華為向けスマホ�\術で�Pばしたが、APUが偽�颯屮薀鵐匹侶搬單��B機に流れてしまい、MediaTekは�jきな�]撃を�pけた。このため、中国�x場での流通���Uを見直し、中国ブランドのスマホメーカーへの納入を確立した。これにより、APUで�jきく�Pばした�T果が現れた格好だ。