戦�S的な提携やコラボの発表が�Hい11/12-16
先週のニュースを�jきく分類すると、9月期の���Q発表、戦�S発表、����･�\術発表などに分けられる。���Q発表があったのは、�j日本印刷、�p松ホトニクス、タカノに��き、�盜颪�Qualcomm社、�j日本スクリーン���]、ディスコなどの発表があった。
���]����メーカーの���Qでは��して�]晶���]����が不調で、半導�����]����が好調、という図式が出来�屬�った。ただし、要�R�Tなのは、半導�����]����の先行指�Yとなるべきテスターが低迷し始めたことである。
���Q発表の中でも圧巻なのは、�盜颪侶搬單��B向けチップのファブレスQualcomm社である。2007�Q度（9月終了）通�Qでの売り�屬欧�75億3000万�櫂疋�、�W益は24億7000万ドル、�W益率は32.8％と��筆すべき�T果である。しかし、�x場での�h価は期待よりも低いという。�x場はQualcommにもっと高い�W益率を要求していたといえる。
戦�S発表では、東�Bエレクトロンが�櫂灰鵐宗璽轡▲�SEMATECHのTSV(SiP向けの楉姪填�)�\術プロジェクトに参加すると発表したが,ドイツのInfineon社は��湾のASEと共同で新型のLSIパッケージ開発に乗り出す。��に、ウェーハレベルBGA�\術の早期実��化を進める。
このようなコラボレーションは世�c中でおきている。��Freescale Semiconductor社は、中国の鉄�O輸送会社であるZhuzhou CSR Times Electric社と共同で、研�|所を設立したというニュースもある。両社が協��して鉄�Oの電��変換、�U御･����や情報システム、�W��性モニタリング、パワーエレクトロニクス、テスト�U御などを開発する。�f国のHynix Semiconductor社と��湾のProMOS社との共同プロジェクトの�k環で、66nmDRAM�攵�を��湾でも始めるというニュースも流れた。��二位のDRAMメーカーのHynixはトップのSamsungを�{いかけるためのコラボではあるが、Samsungは��湾への�\術の流出を懸念しているという。�K烈なトップ争いを垣間見ることができる。
�盜颪�TIは、暗�ｽ萢��\術のベンチャー企業であるCenticom社からライセンス供与を�pけ、�O社のチップに組み込むことを発表した。���Bが発行する電子IDを組み込んだ暗�ｽ萢�機����きのチップとなる。
国内でもソニーが��接触IC�\術「フェリカ」でオランダのNXP Semiconductor社と提携したのをはじめ、�盜颪�eラーニング企業のBlackboard社と組み、認証カードシステムに組み込むことを狙っている。また、キヤノンは�~機ELの���]����メーカーの突��を�A収することで合�Tしたと発表している。キヤノンは以�i、独�Oの�嗟凝点��]晶ディスプレイを開発したが����化に失�`したという�Zい経�xがある。今�v、新型ディスプレイのSEDも商��化時期のめどがまだ立っていないところにこの�A収による�~機ELへの進出は、SEDをあきらめたか、と見られる向きもありそうだ。加えて、NECエレクトロニクスと東��との提携のニュースもあったが、またかという印��で、真�Tのほどはまだわからない。常識的に考えると32nmプロセスが�Y��化の�妓�にあるのに32nmチップを単独あるいは共同で開発する�T�Iは��くわからない。
����･�\術の発表では、センサー�\術の�j�}、オムロンがMEMSセンサーを相次いで商��化、3�Q後に100億��を�`指す。Intelが45nmプロセスのPenrynを発表し、AMDも同様なコンピュータチップBarcelonaを来�Q発表する。コンピュータチップの両�vの��争は相変わらず��く。その他、LSIチップの����発表は�Hい。
�R�`したい記��は、「半導��の�k�f塚（A Semiconductor Milestone）」というタイトルで、2007�Qには、SoC半導��チップに組み込むソフトウエアのコストが設��コストを�sくという記��である。入��検証する言語をVHDLや、Verilogといった���zな言語からC言語で設��できるような��向に変わってきつつあるが、これでも設��工数は�jきく��らない。2013�QをメドにC言語に��わる新しい言語が期待されるというが、プルダウンメニュー�擬阿離�ブジェクト指向言語でワードやエクセル感覚でLSIをプログラムしたり設��できるようにならなければ、解��には至らない（「�Mにも開発できるソフトウエアを作って欲しい」参照）。
