孟蹋なパワ〖デバイスに滌各が礁まる瓤燙、丹になる駱涎TSMCの瓢き
これまで孟蹋な尸填であったパワ〖染瞥攣に廟謄が礁まっている。パワ〖染瞥攣の肋紛ˇ瀾隴恕も驕丸のシリコンプロセスとよく擊ており、絡排蝸を胺うための堆辦步、バラスト、警眶キャリヤをうまく網脫する數恕などの啼瑪はシリコンプロセスと辦斤だ。しかし、庶錢の啼瑪、錢鳥鉤をいかに布げるか、という迫極の啼瑪もある。絡排萎だとわずかなインダクタも雇胃するRF禱窖との梧擊拉もあり、染瞥攣の另圭禱窖といえないこともない。
黎降は、ルネサステクノロジが嫡瞥奶サイリスタを瀾墑として輝眷へ叫した。これは、極瓢賈などの井房券排怠∈3陵蛤萎モ〖タ〖∷からの排暗をバッテリ〖に郊排するためにACをDCに恃垂し奧年なDCを排糜に丁惦するためのパワ〖染瞥攣。年呈排萎5Aで卵暗は400Vあり、TO-220という悸烙のあるパッケ〖ジに甚賄されたディスクリ〖トデバイスである。嫡瞥奶サイリスタは嫡數羹にダイオ〖ドをパッケ〖ジ柒に事誤儡魯したもので、嘲燒けのダイオ〖ドが妥らないというメリットがある。
話嫂排怠はSiCのパワ〖デバイスを翁緩するために省鉑輝のパワ〖デバイス瀾侯疥のラインに35帛邊を抨獲、漓脫ラインを菇蜜し、2011鉗媽1煌染袋から翁緩を幌めると泣塑沸貉糠使は鼠じた。4インチのSiCウェ〖ハを奉緩3000綏萎せるラインのようだ。2012鉗までに另馳135帛邊を抨じるとしている。SiCのパワ〖デバイスはMOSFETとショットキ〖バリヤダイオ〖ドが悸脫に奪い檬超に丸ており、糠使鼠蘋には今かれていないが、デバイスの窗喇刨から咐って、おそらく呵介に悸烙のあるショットキ〖ダイオ〖ド、肌にMOSFETを萎すのではないかと蛔われる。荒前ながらIGBTはSiCに羹かないことは笆漣にも揭べたので、IGBTがSiC翁緩墑の聯買昏に掐ることはあり評ない。
パワ〖染瞥攣の肩な炳脫として極瓢賈や企嗚賈の戮、眶A笆懼の排萎を萎す炳脫なら部にでも蝗う。スマ〖トグリッドに風かせない2肌排糜、浩欄材墻エネルギ〖富となる呂哇各ˇ慎蝸、默蝸などの券排劉彌にも蝗える。いわば茨董の磊り互弄な賂哼になりつつある。沸貉緩度臼が肩號して柜柒の極瓢賈、排怠、排蝸などの措度が礁まり、スマ〖トグリッドの篩潔步を鈣びかけたと泣沸糠使は鼠じている。篩潔步すべき尸填や禱窖を界肌IECにも捏捌していくとあるが、その漣にこれまでの柜柒憚呈がなぜ柜狠篩潔になりえなかったかをしっかり尸老し、その挪を僻まないようにしていくことが次妥だろう。長嘲措度はいきなり篩潔步柴的に捏捌を叫さない。改侍の措度と含攙しをしながら柴的に捏捌してくる。柜柒措度は篩潔步の柴的の漣に長嘲のコンペティタも崔め長嘲措度と的俠していく澀妥がある。そのために長嘲措度に灤して痘哆を倡いて瀾墑やシステム慌屯についてディスカッションする。篩潔步に羹け、柜狠步はマストだろう。沸緩臼は柜柒措度へ鈣びかける侯度は姜わったため、あとは柜柒措度が柜狠篩潔步に羹けて長嘲措度と改侍に廈し圭うことになる。
黎降のニュ〖スで丹にかかったのはTSMCがらみのニュ〖スである。駱涎のファウンドリTSMCは1奉12泣に、少晃奶マイクロエレクトロニクスと28nm禱窖で鼎票倡券し、11泣に勢柜のファブレス措度ナンバ〖ワンのクアルコムとも28nm禱窖倡券で捏啡すると券山している。TSMCは、呵奪のアグレッシブな抨獲、眶1000嘆といわれる憚滔のワ〖カ〖の何脫など、經丸の孟疤を懲評するための瓢きが寵券である。
染瞥攣稱家みんながファブライトを回羹するなら、TSMCは≈染瞥攣瀾隴のマイクロソフト∽になるだろう。どの措度も鏈てTSMCに瀾隴を愛られ、泣塑メ〖カ〖は丁惦ˇ羌袋ˇ擦呈ˇその戮の擦呈などで部も咐えない惟眷に促る材墻拉は端めて光い。ここでその戮の擦呈と今いたのは、ライセンスあるいはロイヤルティ弄な瘟垛を妥滇してくる材墻拉があるという罷蹋をもつ。瀾隴が評罷なはずの泣塑柜柒にファウンドリがなく、いまだに柒嗚の頂凌に謄がいくようではTSMCの蛔うつぼになる。NECエレでもない、ルネサスでもない、澎記でもない、窗鏈迫惟のファウンドリがあれば、≈TSMC墳で∽の澀妥もなくなり、羌袋ˇ擦呈ˇ丁惦などの燙でTSMCと頂凌できる惟眷になれるだろう。啼瑪の獲垛はアブダビでも、どこでもよい。客はNECエレやルネサスをファブとファブレスに尸違させて息れてきてもよい。泣塑の瀾隴禱窖を欄かし、坤腸措度と盡砷し盡てるファウンドリの惟ち懼げは浮皮に猛するはずだ。こういったアグレッシブな菇鱗でも積たない嘎り、泣塑の染瞥攣がかつてのワンツ〖迫貍を牲寵させることは豈しい。
もう辦つの啼瑪は、少晃奶という瀾隴プロセスにも籃奶している措度が瀾隴を漓嚏にしている措度と鼎票で28nm禱窖を倡券するということは、少晃奶の雇えている28nm禱窖がTSMCに畔るという罷蹋である。クアルコムだとファブレスだからその看芹は鏈くない。しかし、潑に泣塑のIDM∈庫木琵圭染瞥攣メ〖カ〖∷は極家の禱窖を陵緘に給倡して羌評のいかない供鎳を極家萎に木すことをする條だから、TSMCにまるまる緘の柒を斧せることになる。禱窖の萎叫そして瞧涪を愛られるという、この萎れを們ち磊るためにも柜柒ファウンドリは澀妥稍材風ではないだろうか。
できればIDMからファブレスとファウンドリを尸違させることが司ましい。ファウンドリ措度としてプロセスエンジニアとして鑼烯を們ち磊らなければ、ビジネスは喇根しない、さらにベンチャ〖措度がファウンドリを么うには錯副が絡きいからである。NECエレやルネサスにプロセスラインを荒したままのファウンドリ菇鱗は澀ず己竊する。もちろん、ファウンドリには肋紛との、潑に濕妄肋紛とのインタ〖フェ〖スを減け積つ嬸嚏は澀妥で、できれば肋紛懼萎のESL嬸嚏との息啡もタイミング、久銳排蝸の爬で澀妥となる。このため肋紛エンジニアもファウンドリには澀妥なことは咐うまでもない。
絡泣塑磅湖のTSVインタ〖ポ〖ザ〖答饒
LSI緩度での糠しいビジネスモデルが泣塑から欄まれてきた。絡泣塑磅湖は3肌傅姥霖禱窖に澀妥なシリコンのインタ〖ポ〖ザ〖答饒を任卿するというビジネスを幌めた。さまざまなチップを僥に腳ねる3肌傅ICでは、從奶梗で緘っ艱り玲く懼布のチップをつなぎ圭わせたい。しかし、排端パッドの疤彌がメモリ〖とロジックでは絡きく般い、そのままでは蝗えない。このため企つのチップの粗にインタ〖ポ〖ザ〖と鈣ばれるシリコン答饒をつなぎ圭わせ、その懼にロジック、その布にメモリ〖など、佰なるチップをTSVでつなごうという條だ。これまで潑廟墑だったインタ〖ポ〖ザ〖に繞脫拉を積たせたという。
