2005 �Qの中国IC パッケージング・テスト�噞売�峭發�351 億元（4,914 億��）に達し、�i�Q比19%�\加した。
　現在、リストアップされている中国のIC パッケージング・テストメーカーは64 社ある。このうち、地場企業が21 社、43 社が外�@企業である。これらの外�@企業は、主に親会社から�p�Rして�攵�をしている。外�陲�らの�p�Rは少ない。

　中国IC パッケージング・テスト�噞の最�j集約地は、長江デルタ地区である。長江デルタにあるIC パッケージング・テスト企業は合��38 社である。しかし、2005�Qにインテルが成都でパッケージ･テストの新��工場を建設し、量��を開始した。中芯国際（SMIC）と宇芯集成電路封���R試�o司もパッケージ･テスト工場を成都に建設した。これにより、���霖篭茲話羚馮焼���後工��の新興集約地になりつつある。マレーシアのCARSEM は2005 �Qに�|�Δ鉾焼���組み立て・テスト工場を設��し、AMD はCPU 組み立て・テスト工場を�|�Δ砲弔�った。ASAT は東�[にパッケージ・テスト工場をつくり、ST マイクロは深センに��2工場の建設を���}した。これらの企業は、2006 �Qの中国IC パッケージング・テスト�噞の拡�jに貢献すると思われる。

　SMIC（成都）は、IC 組み立て・テストの�Q間�攵��ξ�は4.32 億個、バンプが30万個である。この工場の立ち�屬化藉�には、TSOP、TSSOP、PDIP などのパッケージングが中心であり、月��1 億個にする��画である。ASAT（東�[）は、小型化、高�]化、低コストを�`�Yとして、LPCC、FBGA、FC、TAPP ����に�R��している。
　2005 �Q中国IC パッケージング・テスト企業�岼�10 社のうち、地場企業または中国出�@企業は�爐�2 社であり、その他は中国に拠点を構えている外�@�U企業である。��10 位のフィニックス（楽�僉砲�ディスクリートの後工��に�Dり組んでいるが、他の9 社はIC の後工��である。�岼�9 社の2005 �Q売�峭發蝋膽�で221 億元（3,094 億��）と同�Q中国IC パッケージング・テスト�噞売�峭發�63%を��めている。このように、この�岼�9 社は中国IC パッケージング・テスト�噞を�Г┐訥_要な位����けである。

セミコンダクタポータルのコンテンツパートナー、アレグロ　インフォメーション・インク(以下アレグロ)による、中国のエレクトロニクス・半導��・�]晶分野のマーケット情報です。アレグロは、同社独�Oの調�h及び、中国国家統��局、CCID、中国電子報、経済参考報、国際金融報などから�uたフレッシュな情報をベースに、��に中国のIT、エレクトロニクス、半導��・�]晶関連の情報収集・提供、分析、調�hを行っています。今�v、提供したのは、同社の月刊レポート「中国レポート：Electronics and Semiconductor China」の2006�Q7月��(gu┤)からの�k���s粋です。