図1　世�c半導�����]�����x場予�Rと実績　出�Z：SEMI

SEMIが統��をとっている半導�����]�����x場は、最�j(lu┛)のウェーハプロセス����（図1の�E）と、テスター（同黄）、組立とパッケージ（同�u）を合��したもの。24�Qではウェーハプロセスが1007.5億ドル、テスターが71.4億ドル、後工������である組立とパッケージが49.4億ドルとなっている。

これらを合��した���]��������では、2023�Qに�i�Q比1.4%��(f┫)の1059億ドルを�fにして�v復��向を��(j┤)しているが、その�v復スピードは��い。今�Qの�v復は、�i�Q比6.5%しか成長しないからだ。実際、���]����メーカーからは、半導��がブームで�v復しているという実感がない、という�mをつい1〜2カ月�iまで聞いていた。というのは、IC����で��要が高いのはAIやHPC（スーパーコンピュータなどの高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）��のデータセンター向けであり、ICの数量が最も�j(lu┛)きなスマートフォンとパソコンの��要が今�kつ�v復していないためだ。

図2　デジタルICは��調に�Pびている　出�Z：SEMI

��に�c�攀×_(d│)はともかく�噞��と�O動�Z向けの��要がまだ低迷しているようだ。ICを使う電子機�_(d│)の販売�Yは2024�Q��2四半期（2Q）を�fにして�v復��向がみられるが、ICそのものの販売�Yは��調に�Pびている（図2）。この違いは、在�U調�Dが��れているからだ。ICの在�Uは24�Q3Qにはむしろ2%ほど在�Uが�\えている(図3)。ICの販売�Yが�PびているのはICの単価が値�屬�りしたことによる。

図3　ICの在�Uは4Qに下がる見込み　棒グラフが在�U�Y、線グラフが�攵�ラインの�n働率　出�Z：SEMI

ただ、����的にICメーカーの���]ライン�n働率は24�Q1Qを�fとして少しずつ�屬�ってきており、3Qには70%に達している。4Qの�n働率はほぼ横ばいの70%��度だが、在�Uレベルは24�Q4Qには�j(lu┛)きく下がる見込みだ。これは、「��要が�W定してきたためだ」とSEMI�x場情報担当シニア・ディレクタのClark Tseng��(hu━)（図4）は述べる。この勢いは「25�Qに本格化し�n働率は�屬�って行くだろうが、そのスピードはゆっくりだろう」と予�[する。

図4　SEMI�x場情報担当シニア・ディレクタのClark Tseng��(hu━)

現在、半導����要をけん引するデータセンター、クラウド��要は、少なくとも26�Qまで成長が落ちるという見込みは見られない。クラウドへの投�@は25�Qに2310億ドルに達し、26�Qでさえ2540億ドルに�屬�ると見られている。しかも26�Q以�TはエッジAIが本格化し、AI向けの半導��（AIチップだけではなくメモリや�U(ku┛)御マイコン、電源IC、�p動����など）をはじめとして半導���x場は成長が��く、と�Hくの�x場調�h機関が見ている。

図5　後工��の����は先端パッケージで�Pびている　出�Z：SEMI

プロセス工��の���]����は、好調に推�，垢襪�、後工��の����はAIやデータセンター��要による先端パッケージへの投�@が顕著に表れている。これまで、後工��の����では�`立って�j(lu┛)きな���]������要はなかったが、先端パッケージが後押しする。2024�Qには�i�Q比23%�\の49億ドル、25�Qは同16%�\の57億ドル、そして26�Qには同23%�\の71億ドルに成長すると予�[されている。