半導ICの設ツールやIPビジネスが2024Q2Qに18%成長
EDA(Electronic Design Automation)ツールや半導IP(Intellectual Property)のx場実績を表すESD(Electronic System Design)噞の売幢Yが2024Q2四半期(2Q)にiQ同期比18.2%\の46.86億ドルに達した。SEMIのESD Allianceが発表した。ESDのQ靆艷てでプラス成長をもたらしている。

表1 ESD噞のv復をす2024Q2四半期のx場 出Z:SEMI ESD Alliance
ここでのESD噞は、半導やチップ実プリントv路基の設ツールやIP、サービスの合を表したもの。k般に言えることだが、てのものづくりは設から始まる。半導設では、数10億トランジスタを集積したICはもはや珍しくなくなった。例えば、Nvidiaの最新GPU(グラフィックスプロセッサ)は1080億個ものトランジスタを集積したチップであるが、O動化ツールなしでは設できない。
ESD噞の別内l(表1)をみると、半導IPの売幢Yが最もjきくなり16.8億ドルとなった。1Qiと比べた成長率は33.9%\となっている。これまで最jの分野だったCAE(Computer-Aided Engineering)の売幢Y16.46億ドルをsいた。
また、地域別(表1)では盜颪砲ける売幢Yが最も高く、20.3億ドルとなっている。半導ICを設している企業がやはり\えており、これからもイノベーションがやはり盜颪ら擇泙譴討ることが予[される。日本でESDツールの売り屬欧3億ドルしかなく少ないことは、日本から新しい半導ICが少ないというT味である。ただ、いはiQ同期比でみるPびは日本が最jの26.4%\であることだ。これから日本でICの新がH数擇泙譴討て、日本の半導が復することを願う。
ESD噞としてプラス成長であるということは、Q|のツールやIPを使った新しい半導ICを設する例が\えているというT味である。そして、盜颪肇▲献△任稜笋屬欧最もHいということは、1〜2Q後の半導ICが、それらの地区からj量に出てくることを表している。
図1 ESD噞の売り屬模の推 ―儘Z:SEMI ESD Alliance
図1のグラフからはまだ日本の売幢Yが小さすぎて、その立ち屬りは見えない。また2023Q3Qにこれまで最高Yの売り屬欧魑{しているが、どうやらk時的な\加のようだ。SEMIではその分析を発表していない。同Q4Qにはjきく落ちたものの、その後は実に\えて行っていることから、ESD噞は半導と共に成長していくことをしている。
参考@料
1. 「LSI設ツール、世cx場は順調に成長するが、日本はフラット」、セミコンポータル、(2024/07/17)