図1　300mmウェーハプロセス���の2025～27�Qの見通し　出�Z：SEMI

SEMIの見通しでは、2024�Qの300mmウェーハプロセス���への投�@は�i�Q比4%�\の993億ドルだが、25�Qには初めて1000億ドルを�える同24%�\の1232億ドル、26�Qにはさらに11%�\の1362億ドル、27�Qにはさらに3%�\の1408億ドルになりそうだと予�[している。これらの合�が4002億ドルという�lだ。SEMI CEOのAjit Manocha��蓮�2025�Qの300mmウェーハプロセス���が立ち�屬�覺鋿圓��27�Qまでの3�Q間は�Pびるだろう」と見ている。

AIや、�実に成長しているIoTなどを使う環境として5Gセルラーネットワークがある。いつでもどこでもモバイルコンピュータやサーバーシステムがつながるユビキタス時代が今真っただ中にある。モバイルは場所を問わないが、サーバーシステムでさえも、クラウドを運�するデータセンターだけではなく企業のオンプレミス�W�も�\えており、ハイブリッドクラウド�W�が進んでいる。半導��への�要は確実に�Pびている。

2022�Q頃から日�櫃箸眞羚餮�韻�200mmウェーハプロセス���を積極的に販売してきたが、300mm���は中国に輸出しにくい商��なので、中国�x場ではなく、中国代��x場への成長を見込んだもののようだ。中国向けの300mm���は、2024�Qの450億ドルから27人に310億ドルへと�少すると見込んでいる。TSMCの日本での��二工場や�盜颯▲螢哨聞�譟▲疋ぅ弔離疋譽好妊鷙�譴覆舞�湾から世�c�Q地へ分�g化していることがその表れとなる。�盜颪任瞽f国SH hynixのインディアナ工場やSamsungのテキサス工場の設�が予定され分�gしている。

もちろん、�f国への投�@は3�Q間で810億ドル、�湾で同750億ドルと見込まれている。他の地域では、�盜颪任脇�630億ドル、日本では320億ドル、欧�Α�翕譴任�270億ドル、東南アジアでは130億ドルと見込まれている。

半導������別の見通しも3�Q間合�として発表している。ロジックとマイクロ分野は最も投�@�Yが�jきく1730億ドル、次にメモリが1200億ドルとなっている。メモリの中ではDRAMやHBM（High Bandwidth Memory）は750億ドル、3D-NANDが450億ドルである。その他、パワー半導��関係が300億ドル、化合�馮焼��が140億ドル、アナログやミクストシグナル関係は230億ドル、光デバイス・センサ関係が128億ドルと見積もっている。

これらの見積もりはSEMIの「300mm Fab Outlook Report to 2027」にまとめられているとしている。