300mmウェ〖ハプロセス劉彌輝眷、2025×27鉗に4000帛ドルを仆撬へ
坤腸の300mmウェ〖ハプロセス劉彌輝眷への抨獲は、2025鉗から27鉗までの3鉗粗で圭紛4000帛ドル∈腆56名邊∷になりそうだという斧奶しをSEMIが券山した。この斧奶しは、忙面柜が渴むものの300mm染瞥攣供眷の坤腸弄な尸歡步と、AI羹けのデ〖タセンタ〖見妥によるとSEMIは尸老している。
哭1 300mmウェ〖ハプロセス劉彌の2025×27鉗の斧奶し 叫諾¨SEMI
SEMIの斧奶しでは、2024鉗の300mmウェ〖ハプロセス劉彌への抨獲は漣鉗孺4%籠の993帛ドルだが、25鉗には介めて1000帛ドルを畝える票24%籠の1232帛ドル、26鉗にはさらに11%籠の1362帛ドル、27鉗にはさらに3%籠の1408帛ドルになりそうだと徒鱗している。これらの圭紛が4002帛ドルという條だ。SEMI CEOのAjit Manocha會(huì)は≈2025鉗の300mmウェ〖ハプロセス劉彌が惟ち懼がる袋略から27鉗までの3鉗粗は凱びるだろう∽と斧ている。
AIや、緬悸に喇墓しているIoTなどを蝗う茨董として5Gセルラ〖ネットワ〖クがある。いつでもどこでもモバイルコンピュ〖タやサ〖バ〖システムがつながるユビキタス箕洛が海靠っただ面にある。モバイルは眷疥を啼わないが、サ〖バ〖システムでさえも、クラウドを笨脫するデ〖タセンタ〖だけではなく措度のオンプレミス網(wǎng)脫も籠えており、ハイブリッドクラウド網(wǎng)脫が渴んでいる。染瞥攣への見妥は澄悸に凱びている。
2022鉗孩から泣勢(shì)とも面柜羹けの200mmウェ〖ハプロセス劉彌を姥端弄に任卿してきたが、300mm劉彌は面柜に廷叫しにくい睛墑なので、面柜輝眷ではなく、面柜洛侖輝眷への喇墓を斧哈んだもののようだ。面柜羹けの300mm劉彌は、2024鉗の450帛ドルから27客に310帛ドルへと負(fù)警すると斧哈んでいる。TSMCの泣塑での媽企供眷や勢(shì)柜アリゾナ供眷、ドイツのドレスデン供眷など駱涎から坤腸稱孟へ尸歡步していることがその山れとなる。勢(shì)柜でも躥柜SH hynixのインディアナ供眷やSamsungのテキサス供眷の肋彌が徒年され尸歡している。
もちろん、躥柜への抨獲は3鉗粗で810帛ドル、駱涎で票750帛ドルと斧哈まれている。戮の孟拌では、勢(shì)柜では票630帛ドル、泣塑では320帛ドル、菠劍□面澎では270帛ドル、澎祁アジアでは130帛ドルと斧哈まれている。
染瞥攣瀾墑侍の斧奶しも3鉗粗圭紛として券山している。ロジックとマイクロ尸填は呵も抨獲馳が絡(luò)きく1730帛ドル、肌にメモリが1200帛ドルとなっている。メモリの面ではDRAMやHBM∈High Bandwidth Memory∷は750帛ドル、3D-NANDが450帛ドルである。その戮、パワ〖染瞥攣簇犯が300帛ドル、步圭濕染瞥攣が140帛ドル、アナログやミクストシグナル簇犯は230帛ドル、各デバイスˇセンサ簇犯が128帛ドルと斧姥もっている。
これらの斧姥もりはSEMIの≈300mm Fab Outlook Report to 2027∽にまとめられているとしている。
