図1　2023/24�Qの半導�����]�����x場　出�Z：SEMI

半導�����]����の内、金�Yが最も�j(lu┛)きい分野は、ウェーハプロセス����や、ファブのファシリティ、マスク・レチクル��作����などのウェーハファブ����であり、同18.8%��(f┫)の764億ドルとなりそうだと見ている。ただし、2024�Qには同14.8%�\の878億ドルに成長すると見込んでいる。

アセンブリとパッケージング�����x場は、23�Qは�i�Q比20.5%��(f┫)の46億ドルだが、24�Qは16.4%�\の53.4億ドルに�v復に向かう。テスター�x場は、23�Qに同15%��(f┫)の63.9億ドルだが、24�Qには同7.9%�\の69億ドルが見込まれている。

SEMIは、使��するIC����別の���]����についても予�Rしている（図2）。23�Qに最も�j(lu┛)きく落ち込むのはメモリで、ロジックとファウンドリ向けの���]����は�i�Q比6%��(f┫)の501億ドルにとどまっている。その代わり、�v復が期待される24�Qでも3%�\��度しか�x場は�\えないと見込まれている。

図2　IC����別のウェーハファブ���]�����x場　出�Z：SEMI

メモリ向けの���]����は、IC����の落ち込みと同様に�j(lu┛)きい。DRAM���]����は23�Qに同28%��(f┫)の88億ドルとなった。NANDフラッシュ向け����は落ち込みがもっと�j(lu┛)きく同51%��(f┫)の84億ドル、とDRAM����よりも下がった。しかし、24�QにはDRAM向けは同31%�\の116億ドル、NANDフラッシュ向けは同59%�\の133億ドルが見込まれている。