200mmウェ〖ハ借妄供眷やチップ欄緩ライン、25鉗までに20%墻蝸アップ
坤腸の200mmウェ〖ハプロセス供眷が2021鉗から2025鉗まで13欄緩ラインを籠やし、欄緩墻蝸が20%も籠える、とSEMIが券山した。これは奉緩700它綏のウェ〖ハを借妄することになる。これまでウェ〖ハサイズは坤洛蛤洛でやってきたが、200mmウェ〖ハ借妄供眷は300mmウェ〖ハと坤洛蛤洛で久え殿るのではなく、鼎賂する箕洛を忿えた。
哭1 200mmウェ〖ハのプロセスラインの欄緩墻蝸は籠える辦數 叫諾¨ SEMI
200mmウェ〖ハは極瓢賈や緩度羹けにパワ〖染瞥攣とMEMSデバイスの瀾隴にその網脫が渴んできたが、これらの脫龐がこれから辦丹に籠えていくことになりそうだ。というのは、パワ〖トランジスタ∈パワ〖MOSFETやIGBTなど∷は、EV∈排丹極瓢賈∷や淺瘟排糜賈の舍第で、木萎から蛤萎を侯り叫すインバ〖タや、その嫡の攙欄ブレ〖キ脫のオンボ〖ドチャ〖ジャ〖、さらにDC-DCコンバ〖タ∈排富脫IC∷、バッテリ〖セルを1改ずつ稱郊排覺輪を瓷妄するBMS∈バッテリ〖瓷妄システム∷などに澀妥だからである。EV1駱でこれらの攙烯に絡翁のパワ〖トランジスタが澀妥になる。
SEMIによると、極瓢賈脫の欄緩墻蝸はパワ〖トランジスタが2021鉗から2025鉗までに58%喇墓を儈げると斧ており、魯くMEMSセンサデバイス脫の欄緩墻蝸は21%喇墓、ファウンドリの欄緩墻蝸は20%、アナログICは14%喇墓になりそうだと斧哈んでいる。
200mmウェ〖ハプロセスラインの欄緩墻蝸橙磨を孟拌侍にみると、2025鉗までに面柜がトップで66%橙磨する。魯いて澎祁アジアが35%、勢柜11%、菠劍と面澎が8%籠裁すると徒鱗している。2022鉗の200mmウェ〖ハプロセスラインの欄緩墻蝸のシェアを孟拌侍にみると、面柜が21%、駱涎11%、泣塑10%となっている。面柜が200mmのパワ〖染瞥攣欄緩ラインを66%の橙磨し、泣塑が部も橙磨しないということは、泣塑はパワ〖染瞥攣でも面柜に卻かれることを罷蹋している。
海攙、200mmウェ〖ハ借妄供眷の欄緩墻蝸の斧奶しは、SEMIの≈200mmFab Outlook to 2025∽レポ〖トに答づいている條だが、ここでは330笆懼の供眷とラインをカバ〖している。2022鉗4奉にレポ〖トした箕よりも4つの糠しいプロジェクトが欄まれており、53の供眷を75カ疥アップデ〖トしているという。
