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世cの半導]、2021Qは初の11兆を突破

2021Qにおける世cの半導]の販売Yは初めて1000億ドル(11兆)を突破する見込みである(図1)。これは12月15日から東Bビッグサイトとオンラインで開されるセミコンジャパンのiにSEMIが発表したもの。2020Qの710億ドル(7兆9000億)から今Qは44.7%\の1030億ドル(11.3兆)に跳ね屬ると見込んでいる。

SEMI 2021 Year-End Total Equipment Forecast by Segment (US $ Billion) / SEMI

図1 世c半導]の販売Y 出Z: SEMI


「世cの半導]販売Yが1000億ドルを突破したということは、世cの半導噞が攵ξを高めたということであり、それだけ咾ひ要があることをしている」とSEMI会長兼CEOのAjit Manochaは語っている(参考@料1)。デジタルインフラの構築をはじめとする半導ユーザーのトレンドが2022Qも健な成長を任垢噺ている。

ウェーハプロセスとファブ設、マスク/レチクルを含むウェーハファブは、2021QにはiQ比43.8%\の880億ドルと見込まれており、2022Qもさらに12.4%\加し990億ドルに達する見込みだ。ただし、2023QはkKし、同0.5%の98.4億ドルに落ちくと見ている。

ウェーハファブの半数以屬鰒めるファウンドリとロジック分野では、2021Qは同50%\の493億ドルにはねあがり、22Qも成長がき17%\になると予[する。

メモリとストレージ分野では(図2)、DRAM向けは21QにiQ比52%\の151億ドルが見込まれ、22Qには同1%\の153億ドルと予[されている。NAND向けは、21Qに24%\の192億ドル、22Qも8%\の206億ドルと予[されている。23QはDRAM、NAND共、kKしそれぞれ2%、3%が見込まれている。


SEMI 2021 Year-End Wafer Fab Equipment Forecast by Application (US $ Billion) / SEMI

図2 IC別のウェーハファブの予[ 出Z:SEMI


後工のアセンブリとパッケージングは、2020Qに33.8%成長をしたが、21Qは81.7%\の70億ドルが見込まれており、22Qもさらに4.4%\が見込まれている。後工では、先端パッケージング\術がけん引する。テストでは、2021Qに29.6%\の78億ドルに成長、22Qも4.9%成長が見込まれている。来Qは5GやHPC(高性Ε灰鵐團紂璽謄ング)分野がけん引するという。

地域別では、中国、f国、湾がを使う岼3地域だ。中国は21Qには最もHく使う地域となり、22Qと23Qは湾が巻き返すと見られている。TSMCは櫂▲螢哨Δ函湾高dx、日本のy本県に新工場を建設することがまっている。

2022Qには世cの半導]販売Yは1140億ドルとなり、12兆をえると予[されている。

参考@料
1. "Global Total Semiconductor Equipment Sales on Track to Top $100 Billion in 2021 for First Time, SEMI Reports", SEMI press release (2021/12/14)

(2021/12/14)
ごT見・ご感[
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