中国の半導�������x場を牽引する要因として、300mmファブと先端プロセス�\術への投�@がある。�k��(sh┫)で、���Bの�мqや�L外企業からの�@金�q�\が�u(p┴ng)られない新��ファブについては、設��投�@は��常に厳しい�X況となっているという。

　報告書によると、今後3�Q間で、少なくとも５つの新��300mmファブの建設が予定されている。300mm�官�����の設��投�@は2008�Qまでの設��投�@�Y����の70%を��めると推定される。

　300mmファブへの新��設��投�@が実際に�攵����U(ku┛)に反映されると予�[される2008�Qまでには、�Q�攵�キャパシティの成長率は16%になると予�[されている。

　ファブ向けの材料もまた今後3�Q間、�M(f┬i)��して成長すると見られ、2007�Qのファブ向け材料�x場は、新��300mmファブの順次�n動を背景に、�i�Q比58%�\が見込まれている。
こうした材料�x場�\見込みから、地場材料企業は���Bからの�мqを�pけるとともに、アライアンスに積極的�e勢を�Dっている。