表1　シリコンウェーハの出荷�C積拡�jの予�[　MSIは��万平�汽ぅ鵐繊―儘Z：SEMI

SEMIによると、シリコンウェーハは2017�Qに�Q成長率9.8%、とこれまでにないほどの割合で成長したが、この後もウェーハ�C積は��える�妓�にあると予�[した。��に2017�Qは64層3D-NANDフラッシュの量�癉ち�屬欧坊Q社奮�hしており、歩�里泙蠅呂修譴曚氷發�なかったために����を�Aいそろえ、ウェーハ材料もたくさん�Jやした。

今�Qもメモリバブルは��いてきたが、NANDフラッシュの歩�里泙蠅��屬�り、DRAMは�攵盋をやっと�\やす�妓�に向かっているため、2019�Qは��常の成長曲線に戻る。このため、��実な成長が期待できる。半導��はDRAMもNANDフラッシュも徐々に値下がりという��常な半導���攵��{�^曲線に乗っていき、新�x場としてのAIやIoT、クルマ��半導��なども徐々に成長していく。2021�Qまでは「モバイルと高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング、�O動�Z、IoTなどの応��がけん引していく」とSEMIは見ている。

シリコンウェーハは半導��チップの材料である。ウェーハの�Pびに比べ、半導��チップは毎�Q少しずつシュリンクしていく、すなわちチップ�C積は小さくなる�妓�である。つまり、半導��チップ�噞の�Pびはウェーハ�C積の�Pびよりももっと�jきいことになる。IC Insightsは、今�Qの半導��チップは1兆個を突破すると予�Rしており、半導��の売り�屬欧呂發舛蹐鷸\えるが、数量も�j��を突破する見込みだ。