シリコンウェ〖ハは2021鉗まで緬悸に喇墓、とSEMIが徒盧
2017鉗×2018鉗はメモリバブルに赦かれて染瞥攣緩度、瀾隴劉彌緩度、シリコンウェ〖ハ緩度とも絡きく喇墓したが、バブルははじけながらもシリコンウェ〖ハは緬悸に喇墓していきそうだ。こんな斧奶しをSEMIが券山した。
山1 シリコンウェ〖ハの叫操燙姥橙絡の徒鱗 MSIは紗它士數インチ 叫諾¨SEMI
SEMIによると、シリコンウェ〖ハは2017鉗に鉗喇墓唯9.8%、とこれまでにないほどの充圭で喇墓したが、この稿もウェ〖ハ燙姥は擋える數羹にあると徒鱗した。潑に2017鉗は64霖3D-NANDフラッシュの翁緩惟ち懼げに稱家食飄しており、殊偽まりはそれほど光くなかったために劉彌を傾いそろえ、ウェ〖ハ亨瘟もたくさん銳やした。
海鉗もメモリバブルは魯いてきたが、NANDフラッシュの殊偽まりは懼がり、DRAMは欄緩翁をやっと籠やす數羹に羹かっているため、2019鉗は賴撅の喇墓妒俐に提る。このため、緬悸な喇墓が袋略できる。染瞥攣はDRAMもNANDフラッシュも靳」に猛布がりという賴撅な染瞥攣欄緩漿較妒俐に捐っていき、糠輝眷としてのAIやIoT、クルマ脫染瞥攣なども靳」に喇墓していく。2021鉗までは≈モバイルと光拉墻コンピュ〖ティング、極瓢賈、IoTなどの炳脫がけん苞していく∽とSEMIは斧ている。
シリコンウェ〖ハは染瞥攣チップの亨瘟である。ウェ〖ハの凱びに孺べ、染瞥攣チップは髓鉗警しずつシュリンクしていく、すなわちチップ燙姥は井さくなる數羹である。つまり、染瞥攣チップ緩度の凱びはウェ〖ハ燙姥の凱びよりももっと絡きいことになる。IC Insightsは、海鉗の染瞥攣チップは1名改を仆撬すると徒盧しており、染瞥攣の卿り懼げはもちろん籠えるが、眶翁も絡駱を仆撬する斧哈みだ。
(2018/10/17)
