半導��後工��OSATのトップ10位ランキング
半導��後工��の組み立てとテストを�个栄蕕�OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test：パッケージングからテストまで�个栄蕕����]業�v）のトップテンランキングが発表された。2016�Qと比べ�jきな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）は2016�Qと同じである。これは��湾�Uの�x場調�h会社TrendForceが発表したもの。
参考�@料
1. 2022�QのOSAT�x場、�岼�10社で�x場シェアの80%を��める (2023/08/01)
2. 21�Q��1四半期におけるOSATトップテンランキング (2021/05/20)
図1 半導��後工��&テスト�佗�OSATのトップ10社 出�Z：TrendForce
��湾のASE Group（日月光集団）のトップは��らがず、�i�Q比6.4%�\の52億700万ドルと2位�f国Amkorの4.3%�\の40億6300万ドルよりも�Pばした。3位の中国のJCETは、2015�QにSTATS ChipPACを�A収して3位に浮�屬靴討�らも��実に成長を�~げている。以下4位��湾のSPIL、5位��湾のPTI、6位中国TSHT、7位中国TFME、8位��湾KYEC、9位シンガポールのUTAC Group、10位��湾ChipMOSと��く。
このランキングの中で成長率が最も�jきかったのは、5位、6位、7位に入ったPTI、TSHT、TFMEであり、それぞれ26.3%�\、28.3%�\、32%�\であった。TrendForceは、このうち��湾のPTIについて、メモリとHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）、高集積ストレージで�Pばしたと分析している。しかもPTIはメモリ会社のMicron Technologyとも�咾ご愀犬鮃獣曚靴討�り4位SPILとの差を詰めた。
さらにTrendForceは、中国のOSAT業�cについても分析しており、外国企業との��争が��化し、外国企業はM&Aを�rんに行っているため、中国企業は新�\術の採��へとシフトしているとみている。後工��に投�@を��発化させ、FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）やSIP（Silicon in Package）などのハイエンド����を扱うようになってきているという。このトップ10位の中で中国企業は3位、6位、7位を��めており、その成長率もいずれも2桁を��えている。中国は�i工��の投�@も��発で、300mmウェーハ工場を��々建設し始めている。TrendForceは2018�Q��までに300mm工場の�攵��ξ�は月��16万2000��になるとみている。
