図1　携帯電�B��半導��IC�x場の予�R　出�Z：IC Insights

2015�Qの世�cの半導���x場は、わずかのマイナスだったが、携帯電�B��ICは2%の�Pびを��した(図1)。2016�Qも半導���x場は-2.4%とWSTSは予�Rしており、IC Insightsも-1%と予�Rしているが、携帯電�B��ICは4%のプラス成長とみている。世�cの半導���x場をけん引するのはやはり携帯電�Bのようだ。

IC Insightsは、2015�Qの携帯電�B��のICは727億ドル、2016�Qは4%�\の754億ドル、そして2019�Qには943億ドルに成長するとみている。IC Insightsの見る世�cの半導���x場のCAGRは2016�Qまで3.7%で成長するので、携帯電�B��のIC�x場の成長率は平均よりも高い。

電�B1��当たりに使われるICの総�Yは2015�Qに38.78ドルだった。その内最も�jきな金�YのICは、MPUプロセッサのカテゴリで9.92ドル、その次がアプリケーション��化のロジックで8.55ドルだったという。アナログICは6.64ドルだった。

携帯電�B��メモリ�x場210億ドルの内、DRAMが59%の123億ドル、残りがフラッシュである。これは携帯電�Bのメモリ容量を�\やす動きによるもので、携帯電�B��のDRAMは2015�Qに6%成長したという。

携帯電�B��アナログICも��実に�Pびており、2015�Qは8%�\の125億ドルに成長したが、アナログIC����の�x場は2%しか�Pびなかった。携帯電�B��アナログICの中で�jきく�Pびている����は、アプリケーション��化のアナログICやミクストシグナル����で、アナログIC����の83%を��める。

2019�Qに向けて携帯電�B�x場は価格の�Wいローエンド�x場が広がっていくと見ており、アプリケーションプロセッサを含むMPU�x場は、2015�Qの26%から23%に相�甘�に低下するという。携帯電�B��DRAMは2015�Qの123億ドルから199億ドルに達すると予�Rする。�k��(sh┫)、�jきく下がる����はDSP�x場で、2012�Qの13億ドルからわずか1億ドルに低下する。これは、恐らく二つの理�y(t┓ng)だろう。�kつはDSPを使っていたモデムがアプリケーションプロセッサに内�鼎気譴襪茲Δ砲覆辰討�たこと、もう�kつはモデムの��(sh┫)式が��確に�wまってきた以�屐▲廛蹈哀薀牴��Δ�DSP（積和演�Q専門のマイクロプロセッサ）ではなくASICで専��チップを��こすようになったためであろう。モデムの変復調機�Δ�バタフライ演�Qなど��まってきたためプログラムが��要なくなったとみてよい。専��モデムチップの��(sh┫)が高�]で消�J電��も小さい。