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今Q嵌彰のM&A金Y\、IoT時代に△┐?j┤)A収S

半導業cは企業A収(M&A)が発になってきたが、その裏けとなる金Yデータを(sh━)アリゾナΕ好灰奪張如璽襪砲△諫x場調h会社IC Insights が調h、発表した。そのT果、今Qi半のA収金Yは2010Qから2014QまでのQ平均金Yの6倍にも達するという。

図1 半導噞のA収総Y 出Z:IC Insights

図1 半導噞のA収総Y 出Z:IC Insights


2010Qから2014QまでのA収金Yを総合すると、626億ドルだが、2015Qの嵌彰だけで726億ドルに達した。今Qは、3月にNXPがF(xi┐n)reescaleのA収に118億ドルで合Tしたというニュースから始まった。5月後半には光デバイスに(d┛ng)いAvagoがBroadcomを370億ドルでA収提案し、IntelはAlteraを167億ドルでA収するという提案を行った。立てけにA収提案が今Qの嵌彰に行われた。

これらの動きをこれからのIoTビジネスと極めて(d┛ng)い相関をeつと見ることができる。例えば、IoTビジネスでは、センサ端(IoT端ともいう)、ゲートウェイ、データセンター、ストレージ、といったハードウエアだけにとどまらない。データセンターに集められたデータをビッグデータとして解析するソフトウエア、さらにはビッグデータ解析をW(w┌ng)してそれをサービスとして企業やFに販売するサービス業、など様々なビジネス業がこれから発tしていく。

半導噞と深く関係するハードウエアだけでもIoT時代には、センサ端とゲートウェイ以屬茲屬離譽ぅ筺爾箸六斗佑く異なる。IoT端はセンサ、アナログフロントエンド、デジタル処理(マイコンなど)、トランシーバ(送p信機)、電源などからなる。これらでは微細化\術があまり要のない半導で構成される。k(sh┫)、屬離譽ぅ筺爾魯魯ぅ┘鵐匹が求められ、微細化\術はL(f┘ng)かせない。

そこで、セキュリティに(d┛ng)いNXPは、プロセッサに(d┛ng)いFreescaleをA収することで、ローエンド端からハイエンドまでカバーすることを狙った。トランシーバのハイエンドRFv路がu(p┴ng)TなAvagoは、幅広いベースバンド\術がu(p┴ng)TなBroadcomを}に入れることで、ハイエンドからローエンドまでての通信\術に官する。ゲートウェイを含めそれより屬離譽ぅ筺爾鬟咼献優垢箸垢Intelは、ハードウエアアクセラレータとして使うFPGAを}に入れることで、ハイエンドx場を独りめできるように△靴拭

これまでのx場だけでは半導ビジネスは、和気味になってきていることは確かだ。これを突破するためのO(p┴ng)困IoTシステムである。(sh━)国企業のA収SはIoT時代を擇残るための}法といえる。かつてのA収は、ファンドがマネーゲーム的な企業売Aを`的として行われたが、最ZのA収Sは`的がく違う。

(2015/07/29)
ごT見・ご感[
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