微細化進めるほどファウンドリのウェーハ単価は高くなる
45nm以下のプロセスの比率が最も高いファウンドリはGlobalFoundriesであることが、�毫x場調�h会社のICインサイツ（Insights）の調べでわかった。ファウンドリ専門�j�}4社のうち、45nm以下のプロセスが��プロセスに��める比率はGFが2011�Q55%もあったのに�瓦靴董�TSMCは26%だった(表1)。
表1 �j�}ファウンドリ専門企業の45nmプロセスの比率 出�Z：IC Insights
2012�Q��にはGFのこの比率は65%、TSMCのそれは37%になる見込みだという。もちろん売り�屬欧寮��潅佑�TSMCの�気��jきく、GFが27億9000万ドルになるのに�瓦靴�TSMCは62億2600万ドルになる。UMCやSMICではこの比率はさらに小さく、それぞれ11%、1%未満となる。SMICは2012�Qのはじめに45nmプロセスの�攵�に入ったが、量��までにはもっと時間がかかるとICインサイツは指�~する。TSMCが最初に45nm�攵�に入ってから量��までに3�Qかかったという。
ファウンドリ専門企業����では、45nm以下の割合は2012�Qに30%くらいになり、2011�Qの22%から�峺�する。0.18μm以�屬離廛蹈札垢糧耄┐禄�々に��り始め、2010�Q15%、2011�Q14%になり、2012�Qは13%になるとみる。
ファウンドリビジネスは、プロセスの微細化と共に�W益が�\える構�]になっている、とICインサイツはみている。2012�Qには、ウェーハ1��当たりの売り�屬押�8インチ換�Q）が45nm以下のプロセスがほとんどないSMICは759ドルになるのに�瓦靴董�TSMCは1,190ドル、GFは1,157ドルと�jきい。2012�Qの�嵌彰�までのデータは表2を参照。
表2 �j�}ファウンドリ専門企業比較 出�Z：IC Insights
微細化につれ巨�Yになる投�@に�瓦靴討蓮�IBMとGFとのコラボレーションといったパートナーシップの締�Tや、合弁企業の設立などの�@金分担によって達成できるとする。こういった��向を捉えてGFは2014�Qまでに14nmのFINFETプロセスのファウンドリ��画を発表した、とICインサイツは見ている。
