SICASの��1四半期データ分析から見えてくる、半導���噞の�jきな流れ（1）
2011�Q��1四半期におけるシリコンICの�攵��ξ�は�i四半期比0.9%�\、実投入ウェーハ��数も2.0%�\と今�Qに入って半導��IC�攵�は好調であることを裏��けているデータを世�c半導���攵�キャパシティ統��（SICAS）が発表した(図1)。IC�攵�の�n働率はここ2四半期やや下がり93.1%まで落ちたため供給�ξ�が満たされつつあるような様相を��したが、今期94.2%と再び供給タイトな�X況を��すに至った。
図1 半導������の�攵�と�n働率 出�Z：SICAS
IC�攵��ξ�を�i�Q同期比でみると+6.5%�\の2051.7�h��/週、と3四半期連��のプラス成長で�\えている。ディスクリートも含めた半導������でもその�攵��ξ�は、�i�Q同期比で7.0%�\の2254.5�h��/週、���i期比で0.9%�\とほぼ同じ��向を��した。実投入数ではICは1932�h��/週で、�i�Q同期比7.6%�\、���i期比2.0%�\となり、半導������でも�瑤燭茲Δ平��Cになった。
例�Qだと、��1四半期は�i�Qの��4四半期に比べ�{�J落ちる��向がある。クリスマス商戦が終わって�k段落するからだ。しかし、今�Qは�i�Qの��4四半期を���vっているため、昨�Qよりは成長することは間違いない。どのアナリスト会社も同様に見ている。ただし、震�uの影�xがどう表れてくるか、日本の�X況はまだはっきりしていない。
�jきな��徴は二つ
今期のデータの��徴は二つある。�kつは、実投入数のウェーハ��数において今期初めて実��数で300mmウェーハが550.7�h��/週と、200mmの543.8�h��/週を��えたことだ(図2)。
図2 300mmウェーハの実��数が初めて200mmを��えた 出�Z：SICAS
これまでSICASの統��では、200mm以外のウェーハは��て200mmウェーハの�C積に換�Qして表してきた。このためデータ�屬任�、300mmウェーハの�攵��ξ�は2008�Q��2四半期から200mmを�sいていた。しかし実際の300mmウェーハの��数ではなかった。
図3 MOS ICウェーハサイズ別の�攵��ξ�(��)と実投入��数(下) 出�Z：SICAS
300mmウェーハの�攵��ξ�はリーマンショックの影�xはそれほど�pけていなかった(図3)。リーマンショック�iの2008�Q��3四半期に1020.4�h��/週で、最も落ちた時が2009�Q��2四半期の958.1�h��/週とわずか6%下がっただけにとどまった。�jきく下がったのは200mmと200mm未満のウェーハであり、それらの�攵��ξ�はその後も少しずつ��少し�v復していない。
�k��、200mm未満のウェーハ実投入��数は、2009�Q��1四半期に78.3�h��/週と、2008�Q��3四半期の179.7�h��/週のわずか43.6%しか�攵�されなかった。200mmウェーハは2009�Q��1四半期に322.6�h��/週、2008�Q��3四半期の711.9�h��/週の45.3%しか投入されなかった。つまり、半導��メーカーは300mmへのシフトを�啣修�、200mmおよび200mm未満のウェーハラインを徐々に��らしていっていることがわかる。
もう�kつの�jきな��向は、MOS ICの�攵��ξ�も投入数も0.12μm以�屬世箸曚棆�ばいで推�，靴討い襪里��瓦靴�、0.06μmから0.12μm未満までのウェーハは��衰、0.06μm未満のウェーハは�\加��向を��していることだ。このことについては次�v、考察する。
