中国レベルでは、世�c先進の設��に�{随し、世�cと同等の���]レベルに達したが、テスト�\術は地場メーカーの�D組みが��れているため、まだ世�cレベルとの差が�jきい。

1）設���\術
　中国のIC 設��分野では、����士蘭（2006 �Qの売�屐�123 億��）、�A�L����（2006 �Qの売�屐�202 億��）中国華�j（2006 �Qの売�屐�180 億��）などの専業メーカーが��頭し、設���\術は0.25um〜0.18um の設���ξ�に達し、現在は先端�\術で0.13um に�Dり組んでいる。
EDA ツールでは、中国華�jが�O社開発の「�y猫九�Wシリーズ（Zeni シリーズ）」などを含めたEDA ツールソリューションを成功させた。しかし、世�cレベルにはまだ遠い。IP コアでは、中国の研�|開発量が�jきくなく、インターフェイスの�Y��が不�k致、再�W��の組�Eが不健��、��的所�~権の保護が�L如のため、中国独�OIP の推進が極めて困�Mである。また、�L外勢は低価格か無料のロイヤル�Jを中国メーカーに提供しており、中国勢のIP コアの開発発�tの邪魔になっている。

2）���]�\術
2003 �Q、中国の8 インチウェハ���]は世�c�x場の10〜12%のマーケットシェアになって、中国半導�����]の初期発�t段階となった。SMIC、�帷L華��NEC などの�j�}が�j��模な�攵����Uをつくり、中国の半導���噞が�R�`を集めていた。現在、���]プロセスの最先端の主流は0.18um となっている。
2004 �Q9 月に、SMIC は12 インチ0.1um プロセスの�攵�ラインを���Bで立ち�屬押�現在量�����U中であり、中国にとっては最高レベルの�攵�ラインである。しかし、この���]ライン使われている���]����は���韈L外からの輸入����である。
このため、「��11 期5 カ�Q��画（2006 �Q〜2010 �Q）」期間では、中国当局は半導�����]����の�_�j研�|項�`を策定し、100nm のエッチング����、露光����、イオン�R入����など関連分野の研�|を�膿覆垢襦� �Jに�k�陲寮�果が出ている。

3）パッケージング�\術
現在、世�cレベルではパッケージングはハイスピード、高信頼性で且つ、�j��模�攵�の�X況にある。�k�機�中国では、独�O研�|開発が進められて、ある��度の成果が実現している。�Z型的なものは、銅�Y��佳�o司が研�|開発したパッケージングモジュールとパッケージングプレス����、振華集団建新子会社が研�|開発したパッケージングプレス����、中電集団45 所が研�|開発した���O動パッケージング����などがある。
　現�Xの中国地場半導��パッケージングメーカーは、基本的に外�@と��湾�U企業が中心となっている。

4）テスト�\術
中国は、20 世紀の80 �Q代後半に、中国��半導��テスト����の�O社開発に�Dり組んできた。中国��半導��テスト����は�k定の発�t水��にあるが、世�cレベルに比べるとまだ�jきな格差が�擇犬討い襦Ｃ羚���半導��テスト����の中で、中小��模が80%を��めている。�j��模の半導��テストについて、中国勢の�Dり組みが空白となっており、完��に輸入に依�Tしている。

2008−2010 �Q中国半導���x場におけるプロセス別������要構成比と、2007−2010 �Qの世�c半導���x場の見込み

セミコンダクタポータルのコンテンツパートナー、アレグロ　インフォメーション・インク(以下アレグロ)による、中国のエレクトロニクス・半導��・�]晶分野のマーケット情報です。アレグロは、同社独�Oの調�h及び、中国国家統��局、CCID、中国電子報、経済参考報、国際金融報などから�uたフレッシュな情報をベースに、��に中国のIT、エレクトロニクス、半導��・�]晶関連の情報収集・提供、分析、調�hを行っています。今�v、提供したのは、同社の月刊レポート「中国レポート：Electronics and Semiconductor China」の2007�Q6月�､�らの�k���s粋です。