図1　独�OチップR(sh┴)eefSharkをこれからも進化させる��(sh┫)針　出�Z：Nokia

Nokiaは昔の携帯電�Bメーカーではない。携帯電�B�靆腓�Microsoftに売却し、基地局向けの通信機�_(d│)に��化している。通信機�_(d│)業�cでは、Nokia、Ericsson、華為がビッグスリーである。Ericssonや華為も独�Oチップを開発しているが、Nokiaもやはり独�Oチップで他社との差別化を図っている（図1）。

狭い通信機�_(d│)�x場で独�Oチップを開発する�T味があるのか、疑問に思われるかもしれない。Nokiaが独�Oチップを開発する�T味を紹介しよう。

通信機�_(d│)�x場は、これまでCSP（通信サービスプロバイダ）が運営する基地局を中心に形成されていたが、LTE時代の後半ごろからプライベート基地局が広い敷地を�eつ企業に採��され始めている。日本ではローカル5Gという�@称で、5G時代からそれが本格的に普及しつつある。例えば、オムロンはNokiaと提携し、ローカル5G通信を?y┐n)��]業などの�j(lu┛)きな工場を�eつ企業に提案している。工場敷地内にある機�_(d│)同士やロボット、工場のオフィスなどをEthernetなどの�~線でつなぐケースがあるが、これが無線になれば工場内の機械のレイアウトを�O�y(t┓ng)�O在に変えることができる。いわば変量�H���|に�官�できる。

これまでもWi-Fiのような無線通信はオフィスでは使われているが、工場内では通信が��切れることが絶えずあるため、ほとんど使えない。しかも工場内の機�_(d│)はPROFINETやEtherCAT、CC-Linkなどメーカーごとに通信仕様が違っている。ここをローカル5Gで統�kできれば、工場の拡張や通信機�_(d│)の入�}可��性なども高まり、��(j┤ng)来の新����の�攵�ラインを容易に変��(g┛u)や構築ができるようになる。

ローカル5Gだけではない。モバイル通信基地局だけでも5Gやその先のBeyond 5Gや6Gなどの新モバイル通信では、ただ単に周�S数を�屬欧襪世韻任呂覆�、広域、都�x��、ホットスポット、と通信端��の密度に応じていろいろな周�S数帯が階層構成で共�Tするようになる（図2）。するとCSP通信業�vにとって基地局そのものが�\えるため、独�Oチップの使��量も�\えるようになる。

図2　5G以�Tの基地局は階層構成になる　出�Z：Nokia

�k般にネットワークは、ISOが策定したOSI（Open Systems Interconnection）参照モデルで定�Iされた7つのレイヤー（階層）で出来ている。L1は最下層のLayer 1のことで�駘�層を指す。�駘�層とは、半導��やコネクタ、����などで構成され、データなどの中身には関係しない�駘�的なモノのレイヤーである。半導��の�HくがL1であるが、時にはLayer 2のデータリンク層やLayer 3のネットワーク層、Layer4のトランスポート層のソフトウエアプロトコルをチップに焼き込んだものもある。

逆に半導���笋�らすると、共通のプロセッサ（CPU+�Q�|メモリ）でハードウエアプラットフォームを構成しておけば、ソフトウエアを変えることで、L2やL3、L4などにも�官�できる。

今�v��(j┤)した独�OチップNokia Siliconのロードマップ（図1）は進化を表しており、�E�C(j┤)の����が量�桵、黄色の�����@が開発中である。さらに��(j┤ng)来は白�C(j┤)で��(j┤)した����である。ネットワークの�駘�層チップをはじめ、無線（RF）のデジタルフロントエンド（DFE）、クラウドRAN（Radio Access Network）、ベースバンドチップなどさまざまな独�Oチップがあり、それぞれを進化させていく。進化とは、これまでの16nmプロセスノードを7nmプロセスノードで実現するようなことを��(j┤)している、と同社モバイルネットワーク��業��RANプロダクトライン����管理�靆臉嫻でvのBrian Cho��(hu━)は語る。この先は、マッシブMIMO（Multiple Input Multiple Output）やビームフォーミング、ビームトラッキング、ビームステアリングなどRFに加えてロジックも��要な�\術を採り入れることになるだろう。

参考�@料
1. 「誰でも半導��チップを�eてる時代に」、セミコンポータル (2018/03/08)