Semiconductor Portal

» セミコンポータルによる分析 » 噞分析

カラーレジスト、2012Qは06Q比191%の1,680億に

−光硬化型`脂応は2012Qに1兆4,062億予R(2006Q比146%)−

 光硬化型`脂応は2012Qには2006Q日146%の1兆4,062億模に成長するとの見通しが発表された。富士経済がこのほど行った、半導や]晶・PDP、プリント基、塗料・コーティング、接剤、オプトロニクスといったZQの成長分野における主要を幅広くカバーしている「光硬化型`脂」及び「低・高屈折材料」の関連x場の調hT果である。

(1)光硬化型`脂応の世cx場

 光硬化型`脂応x場は今後ともM的な発tが期待できるため、2007Qには1兆をえると見込まれる。

 エレクトロニクス分野は、2006Qも好調に推,靴拭に世c的な半導景気のv復、アジア地域で成長している。FPD関連x場、中国のプリント基要など、主要なてにわたりx場が拡jしているため、x場はQ率二桁\の実績をした。素原料のM的な値屬欧砲茲訝渦舛硫,屬恩果を勘案しても実的な成長軌Oに乗っていると考えられる。

 塗料・コーティング関連分野では、UV硬化型インキのx場が欧歟楼茲鮹羶瓦傍霆jな要量を確保している。これに加えてUV硬化型接剤がFPDやセンサー関連で成長していることと、ブルーレイ及びHDDVDの次世代光ディスク向けコーティングの来性からx場はiQ比10%弱の\加で推,靴討いと予Rされる。


光硬化型`脂応の世cx場予R

エレクトロニクス分野
UVレジスト、DeepUVレジスト、]Xソルダレジスト、電レジスト、プリント基ドライフィルムレジスト、TFTフォトレジスト、ブラックレジスト、カラーレジスト、PDPドライフィルムレジスト、ダイシングテープ、バックグラインドテープ、フォトスペーサ、カラーフィルタオーバーコート剤、バッファコート剤、PDP電極防湿コート材料、PDP電極材料

塗料・コーティング関連分野
UV塗料・コーティング(O動Z・携帯電B向け)、UV硬化シリコーンコーティング剤、UV硬化型インキ、UV硬化型インクジェット、光ファイバーコーティング、光ディスクコーティング、光ディスクコーティング(BD・HDDVD)、UV硬化型接剤

(2)低屈折・高屈折材料関連の世cx場

 低屈折・高屈折光材料関連の世cx場は、2006Qの1,381億から、2012Qには、06Q日137%の1,898億にPびる見込み。光の屈折効果をU御する屈折材料x場はマイナス成長となったが、関連x場は調に推,靴討い襦情報通信の分野で電気から光への流れは実に進行しており、今後も関連x場の拡jが期待できる。

◆R`x場
(1)エレクトロニクス分野

■カラーレジスト 2006Q:880億 2012Q予R:1,680億(06Q比191%)
 カラーレジストは、]晶カラーフィルタ屬謀鰭曚気譴覺蚓訴gレジストである。当該x場はこれまでf国・湾を中心とするj型パネルの攵\加を{い風として、世cでQ率30%〜40%度の高い成長をけてきた。]期的な要動向はW定しているが、パネルの供給埔蠅侶念や、基盤のj型化に官したスピンレス擬阿粒判jにより、単位C積あたりのレジスト使量は徐々に少している。価格については、原高や素材メーカーが限定されているため低下圧へのB^は咾ぁ

■バックグラインドテープ 2006Q:124億 2012Q予R:170億(06Q比137%)
 バックグラインドテープは、バックグラインド工(ウエハを薄く削り、厚さの調Dを行う作業)の際に、v路形成済みのウエハ表Cを研削屑などによるaや割れ、汚れから保護するためにいられる。バックグラインドテープは半導後工に使されるため、要は半導要に連動する。2006Qは景気が好調で半導要が拡jしたため、連動してバックグラインドテープの要も\加した。2007Q以Tも引きき半導要は好調とみられる。テープの要も連動して成長するとみられる。今後は、半導後工が集中するf国や湾などのアジア地域に要が集約していく向にある。2〜3Q以内に、日本を除いたアジア地域だけで世cの要の7割以屬鰒める可性もある。

(2)塗料・コーティング分野

■UV硬化型FPDメインシール剤 2006Q:104億 2012Q予R:243億(06Q比234%)
 FPDメインシール剤は、FPDセル]工において基或いはパネルをaり合わせる際に使される。五世代以Tのj型サイズのラインが好調にn動しているため、2007Q以Tのx場もM的に拡jすると予Rされる。また、中型TFT-LCD向け(ラインの新設時或いは\設時)でも]晶セル]\術としてUV硬化が要となり、今後ODF法(]晶R入擬阿r下R入)が導入される可性もある。

■UV硬化型インキ 2006Q:2,230億 2012Q予R:2,940億(06Q比132%)
 UV硬化型インキは、来インキに比べて環境負荷を低し、印刷と攵掚を共に向屬気擦襪海箸できることから、印刷業cでも応分野を拡jしている。最Zではハイブリッドタイプもあり、通常のUVインクや来の性インクよりもHくの長所を△┐討い襪海箸ら、Q|印刷に使われている。UV硬化型インキx場の中心は、ヨーロッパとアメリカだが、ZQ中国・アジア地域の成長が著しい。アジア地域の消J拡jが印刷関連の要を押し屬欧討い襪海箸ら、今後もx場が拡jすると予Rされる。

(3)低屈折・高屈折関連

■プリズムシート 2006Q:1,220億 2012Q予R:1,700億(06Q比139%)
 プリズムシートは、バックライトユニットのるさを均kにするためのレンズシートである。通常、ノートパソコンの場合は2使されており、モニタでは1使されている。PCモニタやノートPCの出荷が好調でj型パネルの攵捓量が\加しているため、バックライトユニットやプリズムシートx場も連動して拡jしている。数量ベースではQ率二桁の成長で推,垢襪噺られるが、金Yベースでは、価格争による単価の下落が成長を抑Uしている。また、プリズムシートを要としないバックライトユニットの開発も発に行われているため、今後金YベースのPびはに低下する可性もある。

◆調h

光硬化型`脂・原材料
モノマー、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、光開始剤、光\感剤、N‐ビニルピロリドン、オキセタン、ハイブリッドモノマー、ビニルエーテル、異|_合成モノマー
光硬化型`脂・応 UVレジスト、DeepUVレジスト、]Xソルダレジスト、電レジスト、プリント基ドライフィルムレジスト、TFT配線フォトレジスト、ブラックレジスト、カラーレジスト、PDPドライフィルムレジスト、ダイシングテープ、バックグラインドテープ、フォトスペーサ、CFオーバーコート剤、バッファコート膜材料、PDP電極防湿コート、PDPバス電極・アドレス電極材料、UV硬化型塗料・コーティング(v工・eビフロア)、UV硬化型塗料・コーティング(O動Z、携帯電B機)、UV硬化型塗料・コーティング(シリコーンコーティング剤)、可光線硬化型塗料(O動ZT)、UV硬化型インキ、UV硬化型インクジェットインキ、光ファイバコーティング剤、光ディスクコーティング剤・接剤、光ディスクコーティング剤・接剤(Blue‐ray・HDDVD)、UV硬化型接剤、UV硬化型FPDメインシール剤、感光性印刷版(フレキソ)、感光性印刷版(レタープレス)
低屈折・高屈折材料
関連 低屈折率材料(反o防Vコート)、高屈折率材料(反o防Vコート)、高屈折率材料(プリズムシート)、高屈折率材料(プラスチック光学レンズ)、高屈折率材料、プリズムシート、プラスチック光ファイバ、プラスチックロッドレンズ、高屈折率]

ごT見・ご感[
麼嫋岌幃学庁医 忽恢娼瞳利峽壓濆杰環禧議| 嶄猟忖鳥娼瞳涙鷹匯曝屈曝眉曝| 髄勸天胆來値住xxxx| 涙鷹忽庁忽恢壓濆杰潅盞| 怜匚扮震窒継糞刮曝鉱心| 楳嚔赤天胆篇撞| 忽恢天胆爾秤匯曝屈曝眉曝-析税| 999zyz弼彿坿嫋壓濆杰| 戯忽壓瀉盞儿杰| 嶄猟忖鳥及35匈| 晩昆忽恢撹繁涙鷹AV谷頭| 冉巖消犯涙鷹av嶄猟忖鳥| 天胆篇撞壓濆杰潅盞| 窒継a雫谷篇撞| 娼瞳涙鷹av涙鷹廨曝| 忽恢匯雫壓瀉盞儿杰| 992tv忽恢繁撹壓濆杰| 忽恢娼瞳冉巖撹壓繁| 91av壓濂シ| 寄媾墅絃12p| selao消消忽恢娼瞳| 來右牽娼瞳擬砂| 嶄晩昆匯曝屈曝眉曝| 晩云娼瞳篇撞匯曝屈曝| 消楳課消楳課篇撞壓濆杰| 天胆冉巖忽恢娼瞳消消消消 | chinesestockings忽恢| 埓褒揚寂厮将物撹匯頭篇撞| 嶄猟忖鳥壓濆杰翰峽| 晩云屈云眉云屈曝| 消消卅繁娼瞳匯曝屈曝眉曝| 晩昆娼瞳壓濘| 冉巖av涙鷹音触消消| 天胆jizz18來天胆| 冉巖忽恢撹繁娼瞳涙鷹曝壓瀝嫋| 屎壓殴慧忽恢匯曝| 冉巖娼瞳壓瀉盞儿杰| 犯99re消消娼瞳爺銘vr| 繁繁曇繁繁壽繁繁訪繁繁娼瞳惜咳 | 楳楳楳楳転篇撞壓濆杰| 忽恢撹繁窒継頭壓瀛啼宜杰|