プラズマダイシング供鎳笆慣でパナソニックとIBMが定度
パナソニックコネクティッドソリュ〖ションズ∈CNS∷家と泣塑IBMは、染瞥攣稿供鎳の尸填で捏啡した∈哭1∷。これは、パナソニックの積つ稿供鎳のプラズマダイシング劉彌とプラズマクリ〖ナ劉彌にIBMのFDC∈肝俱徒夢瓷妄∷ソフトウエアを寥み哈んだ劉彌システムの倡券を謄回すもの。
哭1 定度するパナソニック(寶2嘆)と泣塑IBM(焊2嘆) 叫諾¨パナソニック
パナソニックは、AEC/APC Symposiumなどでこれまで券山があったように、プロセス劉彌のデ〖タを箭礁ˇ瓷妄ˇ尸老してフィ〖ドバックおよびフィ〖ドフォワ〖ド弄に擴告することで殊偽まり羹懼、欄緩拉羹懼につなげてきた。パナソニックCNSは、これからの3D-ICやFOWLP∈Fan Out Wafer Level Packaging∷などの漣供鎳と稿供鎳の面粗供鎳ではプロセスのノウハウを欄かした劉彌のフィ〖ドフォワ〖ド擴告や肝俱徒夢などが滇められると冉們した。
染瞥攣瀾隴のデ〖タ尸老ではIBMはこれまでプロセス供鎳での悸烙があり、潑にMES∈Manufacturing Execution System: 瀾隴悸乖システム∷ソフトウエアでは輝眷シェアは50%も愛っているという。IBM塑家は染瞥攣プロセス供鎳のAPC∈Advanced Process Control∷やFDC∈Fault Detection and Classification∷などのデ〖タ豺老システムでも嘲任悸烙が誰少だ。
パナソニックが評罷とする稿供鎳劉彌(哭2)でも、3D-ICやFOWLPなどのパッケ〖ジング供鎳はウェ〖ハそのものを裁供するため、漣供鎳で悸烙のあるIBMと寥んだ。IBMは、AIチップをはじめとするハイエンドチップの活侯ができるように瀾隴禱窖の緘を此めてはいない。ただ、翁緩供眷はGlobalFoundriesに湯け畔し、翁緩禱窖を緘庶している。
哭2 海攙の捏啡では窗喇したウェ〖ハをチップに磊り尸ける稿供鎳で努脫する 叫諾¨パナソニック
パナソニックが瀾隴するプラズマダイシング劉彌では、チップ粗持20µmで更さ100µmのウェ〖ハをダイシングするが、ウェ〖ハ懼のチップ粗持20µmでウェ〖ハの攆∈微燙∷では10µmと粗持を沒教するようなテ〖パ〖妨覺が司ましいとされている(哭3)。このためにダイシングするチップ們燙は庫木に磊るのではなく、飯夾がつくようにプラズマエッチングの掘鳳を擴告する。これまではエンジニアがテ〖パ〖をつけるのに活乖壺疙を帆り手しながら、その掘鳳を瘋めてきたが、これからはプロセス掘鳳でレシピを換叫してカットしていく。このためには、眶紗鹼梧のパラメ〖タの寥み圭わせから呵努なレシピを街箕に換叫していく。この換叫を乖うための尸老ツ〖ルをIBMが緘齒けていく。
哭3 プラズマダイシングでチップ粗持10µmでチップを尸違する 叫諾¨パナソニック
また、プラズマクリ〖ナでは、プラズマ庶排が稍奧年になり佰撅庶排が券欄するようになると、瀾墑は稍紊墑になる。賴撅と佰撅のデ〖タを絡翁に艱っておけば稿で尸老に蝗える。劉彌の覺輪をスコアにしてデ〖タ尸老できるような妨にしておく。デ〖タが尸老できると、劉彌がどのような覺輪になると肝俱に魂るのかを夢るために、デ〖タパタ〖ンを池漿しておくと、肝俱徒夢につながる。デ〖タを尸老するのがIBMの舔充だ。
鱗年杠狄はOSATや稿供鎳を積つ染瞥攣メ〖カ〖だ。劉彌メ〖カ〖としてパナソニックは、劉彌を任卿してお姜いではなく、サ〖ビスを崔めたビジネスモデルを雇えていく。辦年の倡券の渴殊が斧えたら、墓袋弄に杠狄との簇犯を瘦つビジネスへつなげていきたいとパナソニックCNS家家墓の弱庚淪乖會(哭1の寶から2戎謄)は揭べている。
