図1　National InstrumentsのEVPであるEric Starkloff��

例えば、��(j┤ng)棋好きな凡人が数���@集まって���Lを出すと、��(j┤ng)棋の�W才並みの��を発ｧすることがある。かつて、凡人数���@のチームと��(j┤ng)棋の�~段�vが�姦�して、五分の試合を�t開するという実�xが行われた。これは極めて優れた�W才であろうと、凡人のチームワークと伍することを�T味している。平凡でも学�{を繰り返し�j量のデータを�eっているディープラーニングが、優秀なモデルを�擇濬个��W才よりも�Mることと�瑤討い襦�だからこそ、NIのStarkloff��はチームワークによる個人のつながりと相乗効果の�_要性を指�~した。

これからの未来を��す例として、NIは�O動運転につながるクルマビジネス、�豢�宇宙�噞、そして半導��を採り�屬押△修譴召�NIのソリューション（ハードとソフト）を使って�攵奟率を�屬欧織泪張澄�Honeywell、NXP semiconductorの��例を紹介した。

マツダはモデルベースのソリューションを中心に開発・テストを行ってきた。ターンキーで����そのものをテストしてきた。ところが����によってはモデルベースを作成することが�Mしいものがある。そこでテストをできるだけ�O動化できるようにするため、HMIに関してはロボット（デンソー��）を使って�R定�_のパネルを動かした。マニュアルでボタンを押し、人間の�}による操作感をロボットハンドでシミュレーションした。さらに画�鞠Ъ韻箍嗣m認識・音�m合成、GPSシミュレーション、こういった作業を行うのにNIのハードウエアとLabVIEWソフトウエアを�W(w┌ng)��し、テストの�O動化を進めた。また、FPGAでハードウエアを変えられるフレキシビリティも�~効だったとしている。この�T果、ECU1個のシステムのテスト時間が最�j90%削��され、テストカバレージも改��したとしている。

Honeywellは、�豢�機のテストには��常に広い分野の企業の協��が��要であり、テストシステムの�Y��化が�Lかせないとした。ハードウエアにはPXIプラットフォームを�W(w┌ng)��し、ソフトウエアの�Y��化が��に�_要で、�Q��業�靆腓�NIのテストソフトウエアを��(li│n)�I、ソフトウエアの再�W(w┌ng)��が可�Δ砲覆蝓∈能j40%のコスト削��できるようになったとしている。

NXPは、2012�QにFreescale Semiconductorを�A収して以来、クルマ��半導��で世�cのトップになったが、これからのIoTや5Gに向けてRF関係の半導��チップに��を入れていく。NXPにはNFCのような�Z�{(di┐o)�`無線から、Bluetooth LEやWi-Fi、Thread、ZigBee、さらにはセルラー��模の長�{(di┐o)�`無線のSigfoxやCat-M1、NB-IoT、LTE、5Gに至るまでのチップを�eっている。5G��では、マッシブMIMOを動かすチップを開発しており、高集積のフロントエンドモジュールのテストにNIのテストシステムSTSを使っているとした。STSを��(li│n)んだのは、RFとアナログのテストが可�Δ任△蝓⊆尊櫃忙箸辰髄T果、スループットが倍�\したとしている。