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クルマ・半導にNIのソフトウエア定IのR定_でj幅なコスト削

NIWeekの基調講演はいつも新トレンドを表す言が並んでいたが、今Qは少し違った。National InstrumentsのEVPであるEric Starkloff(図1)は、PCやスペースシャトルのような画期的な発が少なくなってきた今、個人同士のつながりやチームワークが_要になることを唆した。

図1 National InstrumentsのEVPであるEric Starkloff


例えば、棋好きな凡人が数@集まってLを出すと、棋のW才並みのを発ァすることがある。かつて、凡人数@のチームと棋の~段vが姦して、五分の試合をt開するという実xが行われた。これは極めて優れたW才であろうと、凡人のチームワークと伍することをT味している。平凡でも学{を繰り返しj量のデータをeっているディープラーニングが、優秀なモデルを擇濬个W才よりもMることと瑤討い襦だからこそ、NIのStarkloffはチームワークによる個人のつながりと相乗効果の_要性を指~した。

これからの未来をす例として、NIはO動運転につながるクルマビジネス、豢宇宙噞、そして半導を採り屬押△修譴召NIのソリューション(ハードとソフト)を使って攵奟率を屬欧織泪張澄Honeywell、NXP semiconductorの例を紹介した。

マツダはモデルベースのソリューションを中心に開発・テストを行ってきた。ターンキーでそのものをテストしてきた。ところがによってはモデルベースを作成することがMしいものがある。そこでテストをできるだけO動化できるようにするため、HMIに関してはロボット(デンソー)を使ってR定_のパネルを動かした。マニュアルでボタンを押し、人間の}による操作感をロボットハンドでシミュレーションした。さらに画鞠Ъ韻箍嗣m認識・音m合成、GPSシミュレーション、こういった作業を行うのにNIのハードウエアとLabVIEWソフトウエアをWし、テストのO動化を進めた。また、FPGAでハードウエアを変えられるフレキシビリティも~効だったとしている。このT果、ECU1個のシステムのテスト時間が最j90%削され、テストカバレージも改したとしている。

Honeywellは、豢機のテストには常に広い分野の企業の協が要であり、テストシステムのY化がLかせないとした。ハードウエアにはPXIプラットフォームをWし、ソフトウエアのY化がに_要で、Q業靆腓NIのテストソフトウエアをI、ソフトウエアの再Wが可Δ砲覆蝓∈能j40%のコスト削できるようになったとしている。

NXPは、2012QにFreescale SemiconductorをA収して以来、クルマ半導で世cのトップになったが、これからのIoTや5Gに向けてRF関係の半導チップにを入れていく。NXPにはNFCのようなZ{`無線から、Bluetooth LEやWi-Fi、Thread、ZigBee、さらにはセルラー模の長{`無線のSigfoxやCat-M1、NB-IoT、LTE、5Gに至るまでのチップをeっている。5Gでは、マッシブMIMOを動かすチップを開発しており、高集積のフロントエンドモジュールのテストにNIのテストシステムSTSを使っているとした。STSをんだのは、RFとアナログのテストが可Δ任△蝓⊆尊櫃忙箸辰髄T果、スループットが倍\したとしている。

(2018/05/23)
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