欧Δ100億ユーロ画、盜颪450mmを本格化、先端半導開発を推進
欧Δ100億ユーロの半導開発プロジェクトを発表、盜VLSI Researchは450mmウェーハの開発が300mmの時よりもずっと少ない金Yで開発できるというレポートを発表した。英国からも電子噞を主噞に育てようというレポートが出た。先端半導の開発画が欧櫃発になっている。
100億ユーロ(約1兆3000億)プロジェクトは、EC(欧Π刎^会)がアナウンスしたもので、半導チップ開発に要な\術を開発する。2020Qまでに、欧θ焼企業の世cシェア20%を`指す(参考@料1)。
欧Δ任糧焼噞は、成長噞であり、雇を擇濬个垢燭瓩例~な噞と位けられている。半導はKET(Key Enabling Technology:実現可Δ砲垢訥_要な\術)であるとECは見ている。ECが主導して100億ユーロを予Q化する。70%を参加Q国BあるいはQ国内の地OEが、残りの30%をEU(欧ο合)が拠出するという画である。
研|開発の拠点となるのは、半導噞が集積しているドイツのドレスデン地区、オランダのアイントホーベン/ベルギーのリューベン地区、そしてフランスのグルノーブル地区である。これらと英国ケンブリッジ、オーストリアのカリンティア、アイルランドのダブリン、イタリアのミラノのような半導噞地域をTぶ。
基本画は、チップをよりWく作るための450mmウェーハ化、チップの高]化(More Moore)、チップの高機Σ宗More than Moore)にRする。c間、地OE、国B、そしてEUからの@金を元に、共通の`Yを設定し研|とイノベーションを擇濬个垢箸靴討い襦この画はHorizon2020と}ばれ、7Q間パートナーシップを組む。
成功した暁には、半導を欧Δ猟_要な噞に使えるようになり、サプライチェーンとエコシステムを拡張し中小企業にビジネス機会を提供する。このサプライチェーンを通したイノベーションを性化することで欧噞の争を高められると見ている。
図1 英国ESCOレポートを提案した主メンバー 出Z:Silicon South West Newsletter
英国でも、エレクトロニクス噞のリーダーたちが、その噞を2020Qまでに現在の55%\に相当する1200億ポンド(約18兆)にPばし、15万人という優秀な人材の雇を創出するための戦Sを発表した(参考@料2)。このレポート、ESCO(Electronics Systems: Challenges and Opportunities)はエレクトロニクス噞をどのようにして英国の主要噞に育てていくかをしているという。このレポートは英国BIS省(ビジネス・イノベーション・スキル省:日本の経済噞省に相当)がエレクトロニクス業c(図1)に要个靴萄鄒された。
盜颪任蓮⊥x場調h会社のVLSIresearchが、450mmシリコンウェーハ官の]の開発コストは300mmの時よりもずっとWいというレポートをまとめた(参考@料3)。同社代表のDan Hutchesonは、200mmから300mmへ々圓垢襪燭瓩開発をしていた1998Q、開発がVまってしまったとする。原因のkつはアジアの通貨e機で、モトローラは300mmプロセス開発人^をアサインし直した。リソグラフィトップのキヤノンは300mm開発に参加していたが、ASMLとニコンは300mm開発ではなく193nm開発にRした。このT果、キヤノンは193nmツールで7世代もれたという。
さらにこのレポートは当時の様子を伝えている。1998Q4月には東、NEC、日立作所は300mmについてBし合ったものの@金がないことを言わなかった。同Q6月までに日本は300mmをやめ400mmへスキップすることをBし合い始めた。アプライドマテリアルズと東Bエレクトロンは300mmの在Uが12億ドルもたまっており、300mm画の期もしくは設見直しのためはスクラップになりそうになった。アプライドはI300Iプロジェクト(盜颪300mm画)から引き屬欧襪醗鼎砲曚里瓩した。300mm画時期を変することを望んでいなかったためだ。300mmでプロジェクトが停]したためにその開発には120億ドルもかかったとHutchesonは分析する。
これに瓦靴董450mmでは300mmの轍を踏まないようにすれば、開発コストは80億ドル咾悩僂爐箸いΑ450mmウェーハ開発は2012QまではゆっくりとしたBDりだが、2013Qから立ち屬ると見込んでいる。そのkつとして本日7月4日の日本経済新聞はニコンが450mmをG450CからpRしたと伝えた。
参考@料
1. "Commission Proposes New European Industrial Strategy for Electronics – Better Targeted Support to Mobilise €100 Billion in New Private Investments," EC Press release, Brussels, 23 May, 2013.
2. "New Electronics Systems Group goes for national growth," Silicon South Westニューズレター、2013Q7月2日
3. Dan Hutcheson,"The 450mm Semiconductor Wafer Size Transition Contrasted to Prior Generations," VLSIresearch, April 30, 2013.