図1　セミコンジャパン2012の会場(幕張メッセ)

これまでのセミコンジャパンは半導��メーカーに売り込むための����や材料、�雕爐漣t��会、という性格だったが、肝心のユーザーである半導�����]�靆腓�縮小される��向から変化を余�vなくされている。筆�vは今�vブース巡りをしていて、����メーカーの�機垢箸牢蕕魏颪錣擦燭�、半導��メーカー、あるいは出身�vに会うことがなかった。これは初めての経�xだった。����のユーザーはどこに行ったのだろうか。

もし逆転の発�[というか、���]����を最終商��と考えれば、����を作るための����や材料のメーカーが中心に出�tする�t��会となる。そうすると、半導��チップは����に��要な����の�kつだ。半導��チップ�x場として最�Z、�W定で�~望なのは�噞��と言われている。半導�����]����は�噞機�_の中の成長分野の�kつと見られている。��に、リニアテクノロジーやアナログデバイス、FPGAのザイリンクスやアルテラといったメーカーは、�噞機�_�x場に��を入れている。半導��メーカーにとってチップを売り込むための�t��会という位����けとして、セミコンジャパンを再定�Iすれば今後も発�tする余地は広い。例えば、ロボットアームなどの����内搬送システムを設�����]している�W川電機は、高�]のピック＆プレース機械を動かして見せたが、その心臓�陲砲枠焼���ICがびっしり詰まっている(図2)。�W川電機は、半導��ICの高集積化のおかげで�U御�v路をボード2��に収められ、高�]のマシンができたと述べている。

図2　�W川電機が�t��、動作デモしたピック&プレース機　
�U御ボードを2��に収めたことで高�]機を実現したという

今�vのセミコンジャパンで見かけた、ユニークな�雕猯爐鬚い�つか紹介する。まず、磁気浮�屬鮠W��して��接触で純水を送り出すポンプをLevitronix社が開発した。この�]����のポンプは、シールレス、ベアリングレスのため、コンタミが入りにくく、��来の�]����ポンプと比べて溶け出すコンタミの量は極めて少ない。例えば、�����vのR&D�\術会社CT Associates社は、ポンプから溶出される金�鑄埆��颪���来のポンプと比べて1/1000以下と小さいというレポートを2011�Q3月に出している。Levitronixは、純水や薬�]をくみ�Dる�]度や圧��の�J囲を広くカバーした����ラインを揃えている。

この����では、ポンプの�v転子となるロータの浮�嶝X��のバランスを周囲の磁石ステータで�U御し、��接触を保とうとするもの。モータのステータの芯の端においてロータと同じ水平�Cに合わせることで�峅失���のバランスを�Dることができる(図3)。さらに、ステータに流す電流をセンサで検出し、DSP（デジタル信�･廛蹈札奪機��U御によって磁場バランスをとる。DSPはロータの�v転も�U御する、とLevitoronix Japanはいう。

図3　��接触・ベアリング無しの�]��ポンプの構�]　出�Z：Levitronix

このポンプは、心臓や肺などコンタミを嫌う医����にまず使われ、さらに半導�����]������の�x場を狙い、今�v出�tした。����式の純水��浄����や�]浸ArFレーザリソグラフィ����、CMPなどの応��を狙っている。

水を使う��浄����への応��を狙った�雕爐箸靴董�半�kが設��しメープルが����を開発中のバブル発�昊_が�t��された。これは、��常に小さな泡を発�擇気擦同�れを落とそうというもの。直径200~900nmの微小な泡(バブル)を発�擇気擦譖�浄����で、��来の10~50μm径のバブルと比べ、��命が数日〜数�夏�と長い。このため、浸けておくだけで��浄効果が高いという。このバブルは400nm��度の細かい穴にガスを通すことで発�擇気擦討い襦���音�S��浄����と����すると効果はさらに高まるとしている。

後工��では最�Zシリコンウェーハを薄く削り、チップ化した後のハンドリングが�Mしくなってきた。信越ポリマーは、シリコンチップがくっつきやすく�l��性の高いフィルムキャリヤを提案している。このフィルムキャリヤの狙いは、3次元ICの�攵掚を�屬欧襪海函� チップとウェーハあるいはウェーハ同士を�_ねる場合に�k括で処理できる。�i工��プロセスを終えたウェーハを薄く削りダイシングした後の個々のチップをトレイ�屬△襪い�300mmの�����屬忘椶擦董⌒k括で積層できる（図4）。チップを仮�Vめする接��材を塗る��要がない。加えて真空ピンセットでチップを�~単に外すこともできる。

図4　チップに分�`したフィルムをウェーハに張り��けられる　出�Z：信越ポリマー

信越ポリマーは、このフィルムキャリヤをスティッキーキャリヤと�}んでいる。チップに分けた後にハンドリングしやすくなるため�攵掚が�屬�るという�lだ。今�vは、単なる�l性の高いフィルムに加えて、250℃のはんだリフローにも耐えるフィルムも�t��した(図5)。しかもこのフィルムは使い捨てではない。これまでのテストでは、10�v��度使っても�l��率は低下しないという。実�xをさらに�M��中だ。

図5　250℃の耐�X性を�eち、10�v以�嶌鴇W��できる�l��フィルム　出�Z：信越ポリマー

半導�����]����同士をつなぎ、処理するウェーハや処理条�Pなどの情報を流すための通信インターフェースであるEtherCATや��菱電機が��を入れるCC-Linkなどの推進団��も出�tした。このネットワークに使うプロトコルを含めた半導��チップ、電源とデータを共�~できるPower on Ethernetチップなども�嗄�な�噞��半導���x場となる。

いずれのインターフェースもEthernetプロトコルをベースにして、�噞機�_をつなぐための通信��格である。EtherCATは、100Base-TXの��二�_化通信を�W��しており、高�]という��長がある。サーボ�U御や高�]性を要求される����に向く。これはリング構成で親機から�H数の子機へ�jきなパケットを流し、子機を通�圓気擦討い�というアーキテクチャを採る。子機はパケットを通�圓気擦襪閥Δ���要なデータを�Dり出す。サーボ�U御機だけではなく、さまざまなドライブシステムに使われている(図6)。これに�瓦靴董�CC-Linkは送�p信を1�vごとに行うため、スター型、ライン型、リング型などどの構成でも可�Δ任△襦�いずれの通信ネットワーク��格も採��が�\えている。

図6　さまざまな機�_・�_�困忙箸錣譴�EtherCAT��格