エルピ〖ダ、冊殿呵光の卿り懼げを茫喇、蹦度網弊唯は25%に
エルピ〖ダメモリが讒拇だ。2010鉗刨媽1煌染袋∈4×6奉∷の瘋換は、冊殿呵光の卿懼光である1763帛邊に茫した。1鉗漣が染尸笆布の726帛邊だったから、夫鏈な衡壇レベルが3袋魯くようになった。
哭 エルピ〖ダの度烙 2009鉗刨媽3煌染袋∈10×12奉∷から攙牲した
海膽の卿り懼げは灤漣袋∈2010鉗1×3奉∷孺では28.8%と凱ばし、蹦度網弊も6.7%籠と凱ばした。邊光の逼讀で百侖汗祿が40帛邊鎳刨あったものの、ドルとリンクしている駱涎傅のおかげで、駱涎での欄緩が百侖の逼讀を警なくしてくれた。泣塑だけで欄緩すると百侖の逼讀をまともに減けてしまう。
海攙の攻拇さは、DRAM帽擦が2009鉗11奉×2010鉗2奉に3ドル×2.5ドルの粗にいて、2奉から8奉に2.45ドルと15%鎳刨布がってきたが、こういった擦呈の此やかな布皖にも灤炳できたこと、しかもDRAMのASP∈士堆帽擦∷が9%懼競していること、などDRAM輝眷が輻拇な瓢きを績していることが絡きい。勢拇漢柴家のアイサプライの拇べでは、DRAMの郊顱唯は2010鉗4×6奉は1.01とわずかに叫操翁が見妥翁を懼攙ったが、2010鉗7×9奉および10×12奉にはそれぞれ0.96、0.95と丁惦稍顱になると徒鱗している。票家洛山艱涅舔家墓敷CEOの轟塑宮禿會も票屯の斧數をしている。
エルピ〖ダ婁の你コスト步の寵瓢も琳根した。弓噴の供眷と駱涎のレックスチップ家の供眷におけるコスト汗は5%にまで教まった、と轟塑家墓は胳る。これまでは駱涎のレックスチップがDRAMを奧く侯るためにプロセス供鎳の沒教、マスク綏眶の猴負などプロセス猖簾咆蝸を乖い、你コストで侯るラインを菇蜜してきた。このためレックスチップと弓噴供眷とのコスト汗はずっと絡きかったという。その粗、弓噴供眷はレックスチップの你コスト禱窖を何り掐れることは鏈くしなかった。しかし、糠たに呻扦した弓噴供眷の勒扦莢がレックスチップの你コスト禱窖を何り掐れるように回瞥を乖い、弓噴供眷がレックスチップ家を斧漿ったことでコスト汗が5%まで教まったのだと轟塑家墓は咐う。この5%の汗こそが泣塑と駱涎との汗になる。
エルピ〖ダは、駱涎とのコラボレ〖ションをさらに渴めていく紛茶だ。≈面柜よりも駱涎との簇犯を泰にしたい∽(轟塑家墓)。ロジックとDRAMとの姥霖禱窖についてウェ〖ハファウンドリのUMC、ICパッケ〖ジングのパワ〖テックテクノロジ〖∈Powertech Technology∷家と鼎票でTSV∈スル〖シリコンビア∷禱窖を倡券していくことを瘋めたが、その妄統を笆布のように胳る。≈UMCはTSMCよりも定蝸弄だったし、パワ〖テックは泣塑のアセンブリメ〖カ〖よりも頂凌蝸がある。2011鉗の媽2煌染袋にはTSV瀾墑を叫したい∽。
フラッシュメモリ〖でも票家は勢スパンションと鼎票でMirrorBit禱窖のNANDフラッシュを倡券する惠を券山したが、海稿は≈NORフラッシュの網弊唯が暗泡弄に光いので、海稿NORフラッシュも倡券したい∽と轟塑家墓は罷丹哈む。
弓噴供眷では、海稿モバイル怠達羹けのDRAM∈3xnm/40nm/50nm∷に廟蝸するとしている。これはモバイル輝眷がスマ〖トフォンやタブレットPCが喇墓のエンジンになるため≈この輝眷は冷灤に艱りたい∽(轟塑家墓)。海でも欄緩墻蝸の2擒もの見妥があると斧ている。潑に2011鉗の稿染になると鏈DRAMの3充をモバイル羹けが貍めるようになると斧ている。ただし、戮家も50nm笆布のモバイルDRAMを欄緩するのなら丁惦冊娟の恫れも叫てくる、と焚顫炊を此めない。パソコン脫DRAMはパソコンの傾い侖え見妥が2011鉗に凱びてくると斧ており、これらは駱涎で欄緩する。
この輝眷に羹けて、MCP∈マルチチップパッケ〖ジ∷を渴めていく。附哼のモバイル脫RAMはPoP∈パッケ〖ジオンパッケ〖ジ∷で2G/4Gビット瀾墑を欄緩しているが、チップを姥霖するスタック房のMCPに蝸を掐れていく。
附哼、TSVはコストが光いことが呵絡の啼瑪であるが、TSVの你コスト步に灤しては、2013鉗×2014鉗ごろには附哼のワイヤボンディング恕事みに奧くできると雇えている。コストダウンのためにはTSVを裁供するためのエッチング劉彌などを極家で倡券する數羹だ。スル〖プットを懼げ、考い孤を奧年に裁供できる劉彌を倡券することで、コスト弄に斧圭うようにできると慨じている。もちろん、極家で劉彌を瀾隴するのではなく劉彌メ〖カ〖に巴完する。
海稿の腮嘿步禱窖には、EUVリソグラフィを劉彌メ〖カ〖と防腆し、2012鉗には羌掐されるという。ただし、票家柒のエンジニアによってEUVかダブルパタ〖ニングかは罷斧がまだ尸かれている。
