DRAMの��要はこれから、エルピーダ�Z本社長が予�Rする今後
エルピーダメモリ 代表�D締役社長 �Z本�m�d��
日本唯�kのDRAMメーカーであるエルピーダメモリ。DRAMは今�Qの��1四半期から��2四半期にかけて、��しい値崩れを��こした。DRAMを搭載したWindows VistaOSパソコンの売れ行きが予�[以�屬���しくなかったためである。��2四半期での業績が���Cに陥ったDRAMメーカーが�Hい中で、エルピーダはなんとか�W益を確保した。DRAMの値下がりを�Oら食い�Vめ、収益�v復に向け��実にビジネスを進める�Z本�m�d社長に今後の見通しを聞いた。
Q (セミコンダクタポータル��集長)：�Z本社長の努��もあいまって、売れ行きが鈍っていたパソコン��DRAMの価格はようやく下げ�Vまってきています。むしろこれから�Pびそうな気配を見せています。�k�気�、日本経済新聞は薄型テレビ��DRAM価格が下がっていると伝えています。現�Xをどのようにみていますか。
A（代表�D締役社長 �Z本�m�d��）：パソコン��DRAMはわかりにくい�X況にあります。�j口のOEMからの引き合いは�咾い里任垢�、スポット�Aいの引き合いが弱いのです。おそらく供給がまだ�Hく、低級��の在�Uがたくさん残っているのかなと思います。だからスポット�x場が�Wく、OEM�x場は高いのでしょう。OEM��要をサポートできるDRAMメーカーが少なくなってきていることも��実です。
ただ、基本的には��要は�Hいはずです。Vista搭載機が1Gバイトから2Gバイトに�々圓垢襪海箸六�間の問��だと見ているからです。クリスマス商戦は2Gバイト機中心になると予�[しています。ここで�x場が�v復するでしょう。この商機に向け�x場は1Gビットで2Gバイトとのモジュールを作ってほしいと要求しています。価格的には、1Gビットの����は512Mビット��の2.5倍から3倍ですので、�Kくありません。
薄型テレビに関して、��来のSDデジタル�擬阿��p信機とフルデジタル放送�p信機とでは��給�X況が違います。SDデジタル式ではDRAMの余剰感がありDRAMが値下がりしていますが、フルデジタルテレビはむしろ不�B気味です��（1920×1080画素の）フルハイビジョン�擬阿箸覆襪�DRAMは�Bりません。フルデジタルのテレビが�Pびてくるのはこれからでしょう。テレビ��DRAMは高�]動作が��要で、800Mbps動作のDDR2で要求性�Δ鬚覆鵑箸�満たせますが、本当はDDR3で1GbpsのDRAMが欲しいはずです。GDDR3とDDR2の関係も同じです。グラフィックスは高�]動作が要求されますがGDDR3ではスピードがまだ�Bりません。しかし、DDR3の数量はそれほど�Hくは出ていません。エルピーダでもまだ月�捓�暇�個しかDDR3を�攵�していません。しかし、実際にDDR3が��要が立ち�屬�るのは来�Q後半でしょう。要求としてはさらに高�]のXDRを求める�mもあります。おそらく2008�Q後半に�x場が拡�jするのではないでしょうか。さらに、�k眼レフのデジカメにも1Gビットの��要はあります。デジカメも10%�Pびるとカメラ業�cは見ています。
Q: ��湾における�攵喤点のRexchip社の�X況は、��2四半期の���Q報告で述べたとき（http://m.589173.com/archive/editorial/industry/dram-1.html）と変わっていますか。
A: 基本的には好調で、���Q報告のときに述べたように、Rexchipで�攵�するDRAM����の歩�里泙蠅郎能蕕�ら80%を��えています。広��工場のコピーエグザクトリとして設立したRexchipのラインでは、まだ問��が出ていないので、かえって心配です。Rexchipの合弁相�}のPowerchip社は2006�Q11月から1Gビット��を流していますが、歩�里泙蠅蓮�1Gビット��専門のRexchipのほうが最初から高いです。
8月22日にも会議を開きましたが、毎月PowerchipとRexchipと3社でレッスン&ラーンの会議を開き、お互いの�X況を�瑤蕕擦△辰討い泙后�
広��工場で流している����の50%は70nmプロセスで、300mmウェーハラインを使っています。Rexchipは初めから70nmプロセスで始めました。
今のDRAM����の動向として、チップ単��は1Gビット��、モジュールは2Gバイトが求められています。Rexchipの本格的な量��に入りましたので10月に�x場に出てきます。時期的には�x場の要求とピッタリ合っています。次の65nmプロセスは�Q度内に量��を始めたいと思っています。
Q: サムスン電子の工場で�j��模な停電が��きました。エルピーダではどのような�敢�を施されていますか。
A: エルピーダではコジェネレーションによる発電機と電��会社からの高圧ラインの2�|類の送電設�△�あります。今はコジェネが70%供給しています。高圧電��ラインは現在2本、すなわち工場内に２ヵ所に変電所がありますが、これをさらにもう１本�{加します。現在の２本の高圧ラインだけでも�N長構成になっており、サムスンの工場よりも�△┐討い襪弔發蠅任垢�、さらに�\やすのは法定点検で２本のラインを完��に�Vめても�n動できる�X��を作っておくためです。その2本のラインのうち、1本は200mmライン��なのでいずれ閉鎖します。停電や停�Vによる��失を考慮すると、150億��かけて�H�_化しておく�T味があると思います。来�Q中ごろまでに、ラインの�\�咾鬚靴泙�。
Q: 新�覯�地震が��きました。今�vの地震では半導��関連工場の被害は報告がないようですが、地震�敢�はどのようにされていますか。
A: 新�覯�地震の教訓から、建�颪和竸鵡暑]を採��しています。万が�k被害にあったときの供給不�Wを解消するという�T味では、広��工場とRexchipの関係が工場の二�_化になっています。お互いの工場で�u害が��きたときには、�攵���を��完しあいます。
逆にエルピーダのサプライヤに�瓦靴討�2社のベンダーを使っています。セカンドソースの考えは��要です。����メーカーはトヨタのカンバン�擬阿任��u害時の��故に�棺茲任�ません。基本的にはどこかに在�Uを�eっていなければオンリーワン����は�e険です。キャッシュフロー�_��によって�h価��を�擇犬気擦覆い箸いΕ瓮螢奪箸�カンバン�擬阿任垢�、キャッシュが�l富な企業なら在�Uをまったく�Qえないということは�e険すぎます。
コモディティ����のDRAMは他社からも�Aえるため、エルピーダとしてはモバイルDRAMのバックアップをRexchipで�攵�するという考えです。
Q: 社長に��任されてから、�攵�ラインから業���T識に至るまでさまざまな改革を行われ、1�Q�iに残された課��は営業��だといわれましたが、この1�Q間で営業��はどの��度�啣修気譴泙靴燭�。営業マンは代理��しか�vらなかったと言われておりました。
A: 以�iは1週間に1�vしかユーザーを�vらなかったが、今では6〜7�v訪問しています。訪問先も、これまではコモディティDRAMのユーザー（パソコンなどのコンピュータメーカー）でしたが、携帯機�_やデジタル家電企業の�mも聞くようになってきました。世�c中からの情報が入ってくるようになり、見えにくかった�x場が見えるようになりました。今まではDRAMイコール、コモディティだったからユーザーの�mを聞く��要がなかったのかもしれませんが。例えば、最�Zは画�Cの�jきな携帯機�_がモバイルDRAMを要求していることがわかりました。これからはこのような新しい�x場に入り込めそうです。
Q: 最�Z、ドイツのQimonda社が中国のSMICに80nmプロセスでDRAMを�攵�してくれる契約を�Tびました（http://m.589173.com/archive/blog/chief-editor/vs.html）。75nmプロセスでの�攵�も見込んでいます。この動きをどう見ますか。
A: 80nmでは��争��がありません。ただ、SMICに依頼するのは、少なくとも�Oら投�@して新ラインを作るほどの�@金がないからです。しかし、中国でのプロセスの�U約（ワッセナール条約による最先端�\術の�U限）は解消されつつあるのではないでしょうか。現在はメモリーは日本などと同じプロセスを使えるようです。ロジックはまだ�U限があるようですが、��Intelが�j連にプロセスラインを作る�Bがあるわけですから、65nmプロセスを中国で作ることができるのは暗黙の了解があるのだと思います。そうでなければIntel����をわざわざ130nmとか90nmでこれから作る�T味はないと思います。
トレンチDRAMを作っているQimonda社の70nm����とエルピーダの70nmスタックセルの����を比べると初めてスタックセルのほうが小さくできました。これまでは常にトレンチセルのほうがチップは小さくなったのですが、70nmで初めて数%��度スタックのほうが小さくできるようになりました。
Q: 後工��にも価値が出てきています。秋田エルピーダと�L外工場との使い分けは。
A: 秋田はMCP（マルチチップパッケージ）やPoP（パッケージオンパッケージ）など先端的なLSIパッケージ����を�攵�します。現在はまだ月��50万個��度ですが、2008�Q��2四半期から�\えていくだろうと思います。先端パッケージを使うのはモバイルDRAMで、デジタル家電などへの応��です。�L外はコモディティ����の組み立てを行います。
Q: PCRAM（相変化メモリー）の現�Xを教えてください。
A: 試作��は出ているが性�Δ�まだ�科�ではありません。今�Qの��4四半期までに128Mビット��のサンプルを出したいと思っています。128Mビット��を出したIntelにしても512Mビット��を出したサムスンにしてもまだPCRAMは量��に至っていません。実際の量��にはまだ3〜4�Qかかるでしょう。
