3次元ICで最も�_要な問��は�\術ではない、責任あるビジネスを作り出すこと
Tien Wu��、��湾ASE Group COO（最高執行責任�v）
半導��チップのトップアセンブリメーカーとしてASE Group（日月光集団）は、日本のNECエレクトロニクスの�儼糎�にあった高畠工場を傘下に収め、世�c�Q地に工場を�eっている。��湾の高�d、�f国、中国、シンガポール、アメリカ、マレーシアにも工場を�eち、TSV（through silicon via：楉姪填法剖\術にも積極的に投�@、開発している。10月��に東�B新�Uのハイアットリージェンシー東�Bで開かれたISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）で基調講演を行ったTien Wu最高執行責任�v（COO）に昨今のASEの業績と今後の見通しなどについて聞いた。
Q（セミコンポータル��集長）：まずASEの2007�Qの売り�屬欧半W益の実績を教えてください。そして御社の位��づけを教えてください。
A（Tien Wu ASE Group最高執行責任�v）：2007�Qの売り�屬欧�31億�櫂疋襦⊇秕W益は3億7100万ドルです。そしてわが社の�x場シェアはSATS（semiconductor assembly and test subcontractors：半導��アセンブリおよびテストのサブコントラクタ）�x場で見積もると、STAS�x場����は206億ドルですから、15%になります。この数�Cは世�cで��1位です。
Q：2008�Qの景気をどのように見ますか。
A：当社の2008�Q�i半は���i�Q同期比で15%成長しましたが、後半はマイナス成長なので通�Qでは数�Cはいえませんが、あまりよくないと思います。後半は世�c経済����が景気後��期に入っています。その要因は二つあります。�kつは半導���噞����の見通しが�Kいことです。もう�kつは在�U調�Dがまだ進んでいないことです。この二つの要因によって投�@を�呂┐覺覿箸��\えています。この不況は歴史的に長くなりそうで、9〜16カ月は��くだろうと見ています。
�k�気�、原��価格の高�_の影�xも出ています。���]するための電��や材料コスト、さらには輸送コストも跳ね�屬�り、財���X況はよくありません。
Q：ISSMの基調講演でエルピーダの�Z本社長が、1にキャッシュ、2にキャッシュ、3に�\術、と言っているように財���X況の改��が最優先でしょうが、2~3�Q先を見た長期的な半導���噞の見通しはどうですか？
A：ASEは�x場シェアナンバーワンを守るために長期的な�t望を�eって投�@します。半導���噞は長期的にはまだまだ成長するからです。��に�\術、人、そしてキーカスタマのためにこの不況期でさえ投�@します。半導���噞の投�@は常に長い�`で行わなければなりません。
Q：これまでの半導���噞は�i工��と後工��の境�cがはっきりしていました。しかし、最�Zはトランジスタや配線が完成したウェーハを後工��のメーカーに渡すだけで済まなくなってきました。WLP（ウェーハレベルパッケージング）でのバンプ形成、ダイシング時間を�]くしたりチップを積層したりするためのウェーハの薄型化、あるいはTSVなど、トランジスタウェーハ完成後でも、後工��でウェーハを加工する作業が�\えました。いわゆるウェーハ工��への投�@や開発にはどのように�Dり組んでいますか？
A：�i工��と後工��の境�cは動いています。当社もWLPやウェーハバンピングのサービスを行っています。ただ、その境�cで誰が責任もってサービスを行うか、が問��なのです。TSVは�i工��と後工��のインターフェースを��める�\術です。ビアを先に形成して後から薄く削るか、ウェーハを先に薄く削りビアを後で形成するか、ということもその境�cが流動的です。
Q：いつTSVビジネスを立ち�屬欧詬縦蠅任靴腓Δ�？
A：それは、�\術の成�^度とコストメリットによります。今は、それを予�Rするにはまだ時期早尚でしょう。TSVビジネスは、高集積ICを低コストにできるだろうと考えられているから今、�R�`を集めています。
Q：今はワイヤーボンディングの�気�ずっと�Wいでしょう。
A：応��によってはその通りです。もし、（モノリシックに）高集積ICが�WくなるのならTSVは��要ありませんしね。
Q：モノリシックにアナログ�v路をデジタル�v路と�k緒に集積するのは性�ΑΕ灰好箸療世埜�率が�Kいと思います。
A：そこが�_要なポイントです。アナログ�v路は消�J電��を下げるために微細化する��要がありません。デジタルは微細化が��要です。メモリーは微細化に加え�j容量化のためにメモリーブロックの�C積が�jきくなります。これら��つを1チップに集積するとなると、それぞれの異なる要求をすべて満たすためにはとてもコストが高くなります。このため実�△撚鬲�しようというわけです。実�△�TSVやSiP、PoPなど�t��がたくさんあります。
Q：ルネサスのエンジニアがロジックとメモリーを�_ねてTSVで接��する場合、インターポーザーを挟む�気�トータルの厚さが薄くなると言っていました。インターポーザーの再配線する設��ビジネスが誕�擇垢襪茲Δ糞い�しますが。
A：インターポーザーを含めた����の構成やコスト、性�Δ覆匹�TSV3次元IC�\術は差別化を図ることができるでしょう。と同時に�j��なことは、誰が責任を�eつかということです。どのメーカーが����のオーナーですか。アナログメーカーでしょうか、ロジックメーカーでしょうか、メモリーメーカーでしょうか。それも�i工��のメーカーですか、後工��のメーカーですか。さらにインターポーザーが加わるといったい誰がTSV����の責任�vなのでしょうか、ここが��確にならないとビジネスがどうなるかわかりません。少なくとも当社は後工��メーカーです。
Q：その代り、�Hくの企業が�M�vになる可��性があるかもしれません。
A：モジュールのサプライヤーが責任企業かも、あるいはエンドユーザーかもしれません。モジュールメーカーが����を�Aって組み合わせる責任企業かもしれません。もし、ロジックとメモリーが良��でアナログが不良��だったとしたら、どの企業が責任をとりますか？TSVはビジネスの問��と経済の問��で�\術の問��ではありません。
Q：御社は��合メーカーと比べて�咾澆浪燭任靴腓Δ�。
A：ASEは��合メーカーと比べて、次の点に投�@をしていることです。まずインフラストラクチャに投�@します。例えば中国に低価格の�攵呄地があります。
次にグローバルな人材のスキルを磨くことにも投�@します。他のメーカーより�Hくの工場を�eち、より�Hくの国に工場を�eっています。中国以外にも、�f国、日本、シンガポール、アメリカ、マレーシアにも工場があります。そして他社より�Hくの顧客を�eっています。グローバルなビジネスを行っていると思います。グローバルに顧客と��業�^がいます。
3番�`の�咾澆箸靴�、売り�屬欧�5%をR&Dに投�@しています。これはどのアセンブリメーカーよりも�Hい売�嵌耄┐任后�R&Dは��来のために投�@します。先端的な日本にも工場を�eつことによって日本で何が��きているのかをすぐに理解できます。
これらインフラ、グローバル、R&Dへの投�@が��合メーカーとの�jきな違いです。ですから、ローコストからハイバリューまで世�c中に広く顧客を�eっています。
Q：日本はなかなかグローバルのビジネスがうまくいきません。何かヒントとなるものをいただけませんか。
A：日本の�jきな問��は、ほどよくエコシステムができているからです。�科�に�jきな�x場があるから、みんなそこにいて��適だし、無理に�L外に出ていかなくてもすむのです。�盜颪脇�本に頼っています。中国は�L外の投�@と�\術、�x場創�]に頼っています。��湾は�盜驂x場に頼っています。欧�Δ呂�互いにみんなで頼っています。
日本だけがどこに頼らなくてもビジネスができる国なのだと思います。だから今以�屬寮�長をしようとすると、その�O己完�Tしているエコシステムを乗り越えなければならないのだと思います。
