Intelファウンドリの勒扦莢Sunit Rikhi會、里維を胳る
Intel家Technology and Manufacturing Group么碰のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry Unitのジェネラルマネジャ〖でもあるSunit Rikhi會に、ファウンドリビジネスの附覺、啼瑪爬などについて、Semiconductor Engineeringの試礁莢Mark LaPedus 會とEd Sperling會がインタビュ〖した。
Semiconductor Engineering: 海Intelのファウンドリビジネスはどのような覺斗でしょうか々
Rikhi會: 碰家は、ごく嘎られた杠狄と鼎にファウンドリビジネスを幌めました。海は媽辦檬超を姜えました。碰家の欄緩攣擴を澄惟し、もっと弓い杠狄にサ〖ビスを捏丁できるように渴めています。欄緩ラインに萎しているシリコンウェ〖ハはすでにあります。この欄緩供鎳を懼萎から布萎まで4鉗粗蜜き懼げ、沸賦を姥んできました。海は、糠しい杠狄に羹けて捏丁できる欄緩墻蝸を橙絡面です。ですから、ファウンドリビジネスの喇墓の媽企檬超に掐っています。
SE: Intelは呵奪、糠憚杠狄としてパナソニックを裁えました。パナソニックも14nm禱窖を你排蝸のファウンドリプロセスで捏丁しようと緘を弓げてきました。それは、どういうことでしょうか々
Rikhi會: 14nmノ〖ドでは、プロセスのポ〖トフォリオをLP∈你排蝸∷惹とGP(繞脫)惹の企つをカバ〖するように弓げています。LP惹とGP惹について驢くの杠狄と廈し圭っています。パナソニックはLP惹杠狄の辦つでした。海攙の蛤灸で諱が妄豺したことですが、パナソニックはIDMからファブレス措度へとスイッチしていませんでした。票家はあるファウンドリとすでに簇犯を馮んでいます。その簇犯の布にあり、16nmプロセスではなく14nmプロセスを聯買しました。だから碰家を聯び、碰家には糠憚杠狄になります。
SE: Intelの2.5D/3Dのスタックダイ禱窖やSiP∈システムインパッケ〖ジ∷禱窖についての艱り寥みについて兜えてください
Rikhi會: 警しだけお廈しますが、碰家は2.5Dという咐駝を家柒弄に蝗っていません。SiP禱窖という咐駝を蝗っています。この禱窖は、拉墻を懼げるため、チップ粗を弓いバンド升でつなぐものです。3Dに懼げる甫墊もあります。しかし、附檬超では碰家が3D禱窖をどのようにしているのか、諱は湯らかにする惟眷にはいません。毋えば、Alteraは杠狄の1家ですが、マルチチップパッケ〖ジ禱窖を碰家と辦斤に券山しています。
SE: そのマルチチップパッケ〖ジ禱窖はどのようなものでしょうか々
Rikhi會: ヘテロジニアスです。
SE: 2.5D/3Dスタックダイを肋紛するためのEDAツ〖ルはあるのでしょうか々
Rikhi會: まだ欄緩レベルには斌く第びませんが、あると蛔います。倡券面でしょう。だからこの禱窖が倡券され、悸狠の瀾墑に瞥掐されると、もっといろいろな妥滇を何り掐れたツ〖ルに猖紊されますが、それまではまだ嘎られたツ〖ルしかありません。
SE: いつ2.5D/3Dチップは肩萎になるでしょうか々
Rikhi會: 欄緩翁という爬について斧るといつ肩萎になるのかどうか、まだはっきりしません。しかし、碰家がヘテロなマルチチップを蝗いSiPの妨で捏丁する泣は緬悸にやってきています。
SE: 告家のロ〖ドマップに簇して、3nm笆慣もスケ〖リングできると雇えていますね々
Rikhi會: それはまだ甫墊檬超です。
SE: 驕丸のスケ〖リングと黎眉のスタックダイ禱窖への敗乖とのトレ〖ドオフはいつ幌まるでしょうか々
Rikhi會: 海はその箕袋ではありません。驕丸のスケ〖リングに洛わり、スタックダイ菇隴へ渴む箕袋はわかりません。3肌傅菇隴などのスタック禱窖は、驕丸のスケ〖リングとは侍の禱窖です。パッケ〖ジング禱窖かム〖アの恕摟かという聯買はありません。
SE: ロジックのプラットフォ〖ムはスケ〖リングが魯く嘎りもっと豆く年盜されるのでしょうか々
Rikhi會: 嫡に、碰家は14nmと10nmのSoCを捏丁します。7nmでも票屯です。部でも礁姥しようとしているだけです。礁姥步が渴むにつれ、燒匡する妥燎がいつものように叫てきます。それもチップそのものではないかもしれません。
SE: それはSoCのアナログ攙烯ですか々
Rikhi會: 32nmの箕にこのようなアナログ步の的俠があったことを承えています。14nm箕洛までには、アナログ嬸尸はオンチップに礁姥しないだろう、と度腸では雇えられていました。しかし海泣、14nmのSerDes禱窖を積っています。どうやってこれができるようになったのでしょうか々碰家は潤撅にデジタルの驢いア〖キテクチャを蝗っていますが、辦忍にはデジタルとアナログの鼎賂攙烯です。拉墻と排蝸が庭れたチップは呵も井さなチップにあります。
SE: TSMCと孺べてどう蛔いますか々
Rikhi會: TSMCはこれまで30鉗に畔って姐胯のファウンドリサ〖ビスを度腸に捏丁してきた悸烙と毖夢があります。しかし碰家は紊い疤彌にいると蛔います。杠狄がそれを兜えてくれ、エコシステムのパ〖トナ〖が兜えてくれます。だから潤撅に廬く漿評しています。しかし、ファウンドリ戮家のようなサ〖ビスを笨蹦していく數恕について、碰家は夢っているふりはできません。しかし、禱窖燙に簇しては呵光のモノを積っています。毋えば、22nm笆漣ではベストのトランジスタを積っていましたが、ベストな芹俐ではありませんでした。これを恃えました。14nmでは、糠坤洛の禱窖を積っています。排蝸と拉墻を猖簾し、ム〖アの恕摟の沸貉弄なメリットを納滇しています。
SE: ファウンドリ杠狄を懲評することは、鱗年していたよりも豈しかったでしょうか々
Rikhi會: まさにその奶りです。Intelの鏈家鎊が艱り寥まなければならないことは、このビジネスに徊掐すること、と雇えた客たちは、杠狄はついて丸ると蛔っていました。その稿、Intelがファウンドリビジネスで喇根する數恕はない、と雇える客もいました。看芹な爬がいくつもあったからです。毋えば、どのようにしてIntelが欄緩墻蝸を積ち、どのようにしてビジネスに澀妥なものを鏈て漿評できることを慨じてもらえるでしょうか。だから尉端眉の雇えがありました。靠悸がはっきりするにつれ、尉端眉の雇えは禍悸ではないと蛔うようになりました。馮渡、その面粗でした。諱はみんなと廈をしました。禱窖は家柒にあるからです。しかし、懶砷防腆し勒扦を蔡たすように咆めました。そのことによって、禱窖よりももっと驢くのサ〖ビスを、杠狄のために卿るように雇えを磊り侖えました。それは、驢くの家鎊が刪擦せず妄豺しないものでした。
SE: Intelはファウンドリビジネスのどの尸填で喇根すると斧ていますか々
Rikhi會: インフラストラクチャと奶慨尸填です。禱窖を滇める炳脫は叼絡です。廬刨と排蝸がカギとなります。碰家はFPGAの尸填で喇根するでしょう。FPGA笆嘲でも、碰家とファウンドリビジネスでの圭罷しているものの、それを券山していない杠狄もいます。
SE: 14nmチップはもう叫操していますか々
Rikhi會: 海、シリコンを叫操しつつあります。活侯のシリコンです。
