チップレットのテスト恕を的俠するITC-Asia 2023
これからの黎眉パッケ〖ジ箕洛に風かせなくなるチップレットを蝗う2.5D/3D-ICをどのようにしてテストをするかが、腳妥なテ〖マになってきた。2023鉗9奉12~14泣に噴含俯の揪咕輝∈哭1∷で倡號されるThe 7th IEEE International Test Conference in Asia∈ITC-Asia∷では、チップレットのテストが廈瑪になりそうだ。
哭1 媽7攙ITC-Asiaが倡號される揪咕輝 叫諾¨ITC-Asia
答拇怪遍では、ラピダス家の擂版眺各會が9奉13泣に≈Semiconductor Packaging Revolution in the Era of Chiplets∽と瑪して、いくつかのインタ〖ポ〖ザを蝗って、2.1D、2.3D、2.5D、3Dのパッケ〖ジング禱窖を疽拆する。また、14泣には泣塑IBMの懷蘋糠呂蝦會が≈Technology of the Future of Computing∽と瑪して怪遍する。染瞥攣禱窖のモノリシック步が豈しくなりつつあるため、黎眉パッケ〖ジング禱窖がシステム礁姥步禱窖で腳妥な舔充を蔡たすようになるという。インタ〖ポ〖ザにチップレットを礁姥する禱窖で腳妥なマイクロバンプ禱窖やシリコンブリッジ芹俐などについて揭べる。
また、痙略怪遍が2鳳徒年されており、ベルギ〖imecのErik Jan Marinissen會、Cadence Design SystemsのJanet Olson會がそれぞれ≈Moore Meets Murphy∽、≈Test Industry Challenges and Solutions As Observed by the Leading Physical Implementation Solution Provider∽と瑪して怪遍する。
Marinissen會の怪遍は矢機奶り、ム〖アの恕摟がマ〖フィの恕摟に、という罷蹋の廈になりそうだ。ム〖アの恕摟笆丸、腮嘿步が渴鷗してきたが、ここにきて腮嘿步は乖き低まってきた。そこで、チップレットを蝗ってもっと礁姥刨を懼げようというチップレットベ〖スの肋紛が廟謄されるようになってきた。しかし、チップレットのような剩眶のダイを腳ねるようなパッケ〖ジでさえ、やはり礁姥刨の羹懼につれテストが豈しくなる、という啼瑪に叫くわすようになってきた。Marinissen會は、屯」な啼瑪を籃漢し、豺瘋の誨庚を滇めようという怪遍を乖う。
Olson會の怪遍では、染瞥攣ICのテストは、肋紛供鎳の端めて腳妥な侯度であるが、怠墻浮沮には驢絡な禱窖蝸を澀妥とすると回紐。肋紛サイクルの面の呵姜供鎳で猖簾することもよくある。そのような供鎳ごとのツ〖ルでテストする箕洛は姜わったとして、呵糠の肋紛IPや浮沮、濕妄肋紛、そしてパッケ〖ジングという萎れを畝えて考く定蝸し圭うことが滇められているという。糠しいソリュ〖ションでは、屯」なソ〖スからのテスト菇隴を瓷妄して、テストカバレ〖ジやテスト箕粗、PPA∈久銳排蝸、拉墻、燙姥∷のゴ〖ルを肋紛姜位までイタレ〖ション∈部刨も部刨も乖き丸する∷することなく瓷妄しなければならない。この怪遍では、坤腸で呵も剩花な肋紛を染瞥攣メ〖カ〖と辦斤に艱り寥んできた沸賦を寵かし、Cadenceの迫極の渾爬で欄まれた糠禱窖を疽拆するという。
辦忍怪遍でも、3D Chiplet Test Sessionが肋けられており、imecや駱涎の籃糙絡池、MEMSプロ〖ブメ〖カ〖などからの券山に裁え、泣塑からも2鳳券山がある。チップレットのテストとして3D/2.5DのKGD∈Known Good Die∷テストのための豆ピッチ∈40µm鎳刨∷のMEMSプロ〖ブは、廟謄されそうだという。ほかにEDAベンダ〖∈Synopsys、Cadence Design Systems、Siemens EDA∷から3D/2.5D簇息ツ〖ルの券山がある。
ITC-Asiaは、ITCのアジア惹ということで、2017鉗に駱涎で媽1攙のITC-Asiaが倡かれた。その稿面柜、泣塑、駱涎で髓鉗積ち攙りで倡號され、2023鉗9奉に泣塑で倡號することになった。長嘲からの俠矢が驢く、壽動するには紊い怠柴かもしれない。
10奉には勢カリフォルニア劍にあるディズニ〖ランドの徹、アナハイムでITCが倡かれ、ここでもチップレットが廈瑪になりそうだが、ITC-Asiaは辦顱黎にその廈瑪を的俠する。
