ポストˇム〖アの恕摟を滔瑚するVLSI Symposium 2019
1980鉗洛稿染から90鉗洛はじめにかけて、泣勢染瞥攣里凌を下らげることを謄弄として倡號されたSymposium on VLSI Technology and Circuitsだが、附哼、泣塑染瞥攣緩度の賂哼が泅い。泣塑からの抨蠱眶も何買眶も楓負しているのだ。2019鉗のTechnology嬸嚏は勢柜の1/3まで負警した。Circuits嬸嚏は1/7しかない。これでは坤腸から艱り荒される。
哭1 ハワイで倡號されたVLSI Symposium 2018 Circuits嬸嚏での滔屯 叫諾¨VLSI Circuits Symposium把鎊柴
泣塑の構なる潑魔は、絡池からの抨蠱および何買俠矢眶よりも緩度腸からのそれが暗泡弄に警ないことだ。Technology嬸嚏の何買眶74鳳の柒、絡池簇犯と措度簇犯からの何買俠矢眶は、それぞれ38鳳と36鳳であり、ほぼ票じ眶である。勢柜だと絡池11鳳に灤して緩度腸が13鳳とむしろVLSI度腸の數が驢い。ところが泣塑は絡池が7鳳に灤して緩度腸はわずか2鳳しかない。勢柜笆嘲の孟拌でもこれほど覆螟ではない。躥柜だと絡池4鳳、緩度腸も4鳳、駱涎では絡池8鳳、緩度腸も8鳳となっている。妥するに、泣塑俠矢何買眶が警ないのは、緩度腸からの俠矢が警なすぎるためだ。
ここで泣塑緩度の俗皖を貌くつもりはない。むしろ、このシンポジウムで斧られる糠しいトレンドや禱窖の萎れをしっかり病さえ、泣塑の緩度腸からの食彈を樓す罷蹋で、これらを疽拆する。
維疚VLSI Symposium 2019は、疊旁のリ〖ガロイヤルホテル疊旁で倡號され、泣勢のほか、躥柜、駱涎、シンガポ〖ル、面柜∈貫沽、マカオ崔む∷、ベルギ〖、イタリア、毖柜、オランダ、スイス、インド、イスラエル、カナダ、ドイツからの何買怪遍がある。
糠しいテクノロジ〖の數羹を績す怪遍が辦忍に答拇怪遍である。海攙の答拇怪遍は4鳳あり、それぞれ2鳳ずつ6奉11泣、12泣の墨に徒年されている。11泣には、澎疊絡池梆斧凈騷兜鑒が≈Virtual Cyborg: Beyond Human Limits∈簿鱗サイボ〖グ¨客梧の嘎腸を畝えて∷∽と瑪して怪遍を乖う。AR、VRとロボットを蝗って踏丸の客粗がハンディキャップなしでスポ〖ツできる踏丸を胳る。その稿、勢柜柜松另臼のDARPA∈光霹甫墊紛茶渡∷のMicrosystems Technology OfficeのディレクタであるWilliam Chappel會が≈Managing Moore∏s Inflection: DARPA∏s Electronics Resurgence Initiative∈ム〖アの恕摟の恃妒爬を擴告する¨エレクトロニクス牲寵に羹けたDARPAのイニシアチブ∷∽と瑪して怪遍する。DARPAは、ポストˇフォンノイマン房コンピュ〖ティングをDARPAのプロジェクトとして夸渴しているが、ここではム〖アの恕摟笆慣の肌の染瞥攣イノベ〖ションを滔瑚している屯灰を廈す。
12泣の墨には、まずFacebookのSha Rabii會が≈Computational and Technology Directions for Augmented Reality Systems∈橙磨附悸システムに羹けたコンピュ〖ティングと禱窖の渴步瓢羹∷∽と瑪して怪遍する。これはARシステムに澀妥なコンピュ〖ティング禱窖はやはり你久銳排蝸ˇ光跟唯にしなければならないことについて揭べる。その稿、澎疊絡池および妄步池甫墊疥料券濕拉彩池甫墊センタ〖の卯勉藍哥會が≈Si Platform for Developing Spin-based Quantum Computing∈スピンを網脫した翁灰コンピュ〖タ倡券羹けのシリコンプラットフォ〖ム∷∽と瑪した怪遍を乖う。これまで、翁灰アニ〖リングでは、姬佬のスピンの羹きを蛻るがしてエネルギ〖を光め、その稿皖ち緬いてゆき鏈攣呵井爬∈すなわち呵努爬∷にたどり緬くイジングモデル∈Ising Model∷が、シリコンのCMOS禱窖でも悸附されているが、これとは般うようだ。Siの井さな翁灰ドットを妨喇し、武笛して翁灰コンピュ〖ティングを悸附する怪遍である。
笆懼の答拇怪遍は、AR/VRと、それを悸附するための你久銳排蝸コンピュ〖ティング禱窖や翁灰コンピュ〖ティングなどの糠しいポストˇム〖アの恕摟に簇するテクノロジ〖が肩瑪となりそうだ。
禱窖瓢羹として、呵奪はム〖アの恕摟を捐り臂えるために、痰妄にモノリシックに礁姥刨を懼げるのではなく、殊偽まりと礁姥刨が呵絡になり、かつコスト弄に痰妄のないデザインル〖ルの井さなチップ∈これをチップレットと鈣ぶ∷を蝗ってSiP∈Silicon in Package∷のような妨にパッケ〖ジする禱窖が廟謄を礁めている。海攙のVLSI Symposiumでも、NvidiaとTSMCからチップレットを蝗った禱窖の券山が2鳳ある。また、11泣羔稿には、テクノロジ〖フォ〖カスセッションとして≈3D Integration and Packaging∽というセッションがあり、ここでチップレットの廈が叫るかもしれない。
