バ〖チャルIDMを非げ、エコシステムのハブとなるU(xiǎn)MC
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに若ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(哭1)で咐湯してから1鉗沸った∈徊雇獲瘟1)。TSMCとは般い、PDKに裁え、カスタマイズにも艱り寥むことを湯らかにした。5奉29泣に倡號される2014 UMC Technology Workshopでは、郊悸させてきたエコシステムについて胳る。
哭1 UMC 2013 Japan Technology Workshopの慎肥 叫諾¨UMC Japan
UMCが20nmスキップ離咐をしたインパクトは、その稿も絡(luò)きな逼讀を第ぼした。Alteraも20nmを若び臂えて14nm FINFETプロセスでIntelをファウンドリとして蝗う、GlobalFoundriesも28nmから14nm FINFETへシフトする、という惠を券山し、20nmプロセスのサ〖ビスライフは沒くなりそうだ。28nmから20nmへのメリットがさほど絡(luò)きくないことがわかってきたからだ。その洛わり、28nm箕洛は墓く魯くもようだ。
海鉗のUMCのセミナ〖では、CEOのP. W. Yen會(huì)が答拇怪遍を乖い、≈バ〖チャルIDM∽を慮ち叫す。ファウンドリであるU(xiǎn)MCはファブレスやIDMからの瀾隴懶砷だけではなく、UMCが染瞥攣ユ〖ザ〖の嶺庚(ハブ)となって、肋紛から浮漢を沸て瀾墑を畔す侯度を乖うとする。RTL肋紛からGDS-IIマスク叫蝸までの肋紛供鎳および浮沮、そして塑度であるファウンドリとしての瀾隴、叫丸たウェ〖ハからチップに悸劉するアセンブリ供鎳、テストに魂る鏈供鎳を懶け砷う。肋紛やアセンブリは嘲廟を網(wǎng)脫するが、染瞥攣ユ〖ザ〖からはまるでIDMのように斧える。それゆえ、UMCはバ〖チャルIDMと鈣ぶ。
なぜこういったシステムが澀妥か。牢の染瞥攣ユ〖ザ〖はIDMに染瞥攣チップの肋紛瀾隴を鏈燙弄に巴完していた。しかし、泣塑のIDMは呵奪、腮嘿步抨獲をやめ、ファブライト步しつつあるため、ユ〖ザ〖は1家に巴完できなくなった。染瞥攣ユ〖ザ〖は燙泡なLSI肋紛咐胳を漿評するつもりはない。RTL肋紛をIDMやデザインハウスに巴完し、瀾隴をファウンドリに、アセンブリをOSATに、とそれぞれに巴完しなくてはならなくなってきた。染瞥攣ユ〖ザ〖はシステム肋紛や怠達(dá)のハ〖ドとソフトの倡券に廟蝸したい。潑にIoT∈Internet of Things∷のようにあらゆるモノがインタ〖ネットにつながる箕洛では、セットメ〖カ〖に妥滇されるエンジニアリングリソ〖スは籠える辦數(shù)で、陵灤弄に緘積ちのリソ〖スは負(fù)ってきている。
辦數(shù)、ファウンドリ婁としても柒嬸で鏈てを豎えきれないのなら、嘲嬸のエコシステムを網(wǎng)脫した數(shù)が跟唯弄だ。UMCは、パ〖トナ〖シップを馮んでいる肋紛、IP、アセンブリ、テストなどのエコシステムを積っているため、染瞥攣ユ〖ザ〖にとってUMCはまるでIDMに斧える。UMCは肋紛燙でも、潑にシリコンで悸沮されたIPを路えるため、SynopsysやARMとパ〖トナ〖シップを寥んでいる。
28nmのロジック帴プロセスでは、ポリSiON禱窖を蝗い28LPおよび28HLP∈High-performance Low Power∷プロセスを脫罷している。28HLPプロセスは28LPプロセスよりも拉墻が20%光い。さらに光拉墻ˇ你久銳排蝸では、High-Kメタルゲ〖トを網(wǎng)脫する28HPM∈High Performance for Mobile∷もあるが、このプロセスではコストが光くなる。
山1 2014 UMC Technology Workshopプログラム
2014 UMC Technology Workshop∈山1∷では、28nmのロジック帴プロセスに裁え、稍帶券拉メモリや光卵暗プロセス、MEMSプロセス、パワ〖マネジメントプロセスを疽拆する。さらに、デザインサ〖ビスやアセンブリサ〖ビスなどについても怪遍があり、グロ〖バルなエコシステムを菇蜜している屯灰を斧せるという。
倡號泣は、2014鉗5奉29泣(騰)9:30~17:00、柴眷は澎疊銅弛漠の澎疊柜狠フォ〖ラムHall B7(減け燒けは6F)。拷し哈みˇ拒嘿は笆布のURLから。
http://www.umc.com/E-invitation/jp_jp.asp
徊雇獲瘟
1. 駱涎UMC、20nmをスキップ、14nmFINFETプロセスで船き手し晾う (2013/5/30)
