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長見晃のL外トピックス

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W定化、頭、など見えてくる今風のx場分野模様

W定化、頭、など見えてくる今風のx場分野模様

ここ数Q、$300 billion模で推,靴曇k層の飛躍を`指す半導x場となっているが、パソコンからモバイル機_へjきく,襪箸箸發法∀動してコンピュータUを通信Uがvるデータが現れてきている。メモリ、ロジック、ディスクリートはじめx場分野の分け気癲応システムでの括りが個々のデバイス分類よりもk層iCに出てきている昨今を感じている。今となっては昔のことであるが、来の認識のx場分野の変わりよう、そして頭してきている新x場分野、それぞれの現時点の色合い模様にR`している。 [→きを読む]

直Zアップデート:IoT & wearable、IBM半導、450-mm

直Zアップデート:IoT & wearable、IBM半導、450-mm

半導業cの最Zの、あるいは気になるB項`3点について、現下に見られる動きにR`している。何といっても次世代のx場牽引役として出てくるInternet of Things(IoT)およびwearable electronics、半導]業靆腓稜箋僂留修いているIBM、そして次世代の450-mmウェーハを巡る半導、および材料Q社のDり組みである。いずれも半導x場の今後をjきく左する内容に入るものであるが、引きく動きの流れの中から、定期的にR`する動きのアップデートを行い、今vはこれら3点である。 [→きを読む]

4月も\加基調の世c半導販売高、2015QへとくPびの予R

4月も\加基調の世c半導販売高、2015QへとくPびの予R

Semiconductor Industry Association(SIA)から例の月次世c半導販売高が発表され、今vはこの4月分である。史嶌嚢發魑{した1-3月、k四半期にいて、4月もi月比0.7%\、iQ同月比11.5%\の販売高と、昨Qの業c史嶌嚢眸稜箙發vるペースがいている。k気如∪つcを4つに分けた地域別では、我が国の最下位がく形である。この発表の中でのWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS:世c半導x場統)春予Rも、2014Q6.5%\、2015Q3.3%\、2016Q4.3%\とPびの基調である。 [→きを読む]

x場拡j、啣修妨けて、戦S的連携、A収の相次ぐ動き

x場拡j、啣修妨けて、戦S的連携、A収の相次ぐ動き

Intelが、中国のRockchipとモバイル半導プラットフォームの開発でコラボ、モバイルx場への積極的な{及を図る戦S的な連携の動きが見られたのをはじめ、櫂掘璽殴ぅ函Ε謄ノロジーが櫂▲丱粥Ε謄ノロジーからフラッシュメモリ関連業、これはLSIの傘下にあってA収が済んだばかりのものであるが、それをまたすぐさまA収してストレージ拡jに充てるという慌ただしいD引が行われている。今に限ったことではないが、x場シェア拡j、新路線確立に向けた矢Mぎ早の動きが機垢覗蠎,い任い襦 [→きを読む]

クルマ、IoTに軸Bをいた様々なt開、アプローチ

クルマ、IoTに軸Bをいた様々なt開、アプローチ

モバイル機_関係の次を`指すDり組みと並行して、半導x場のk層の拡jにつながる新分野に向けたt開、新たなアプローチが進んでいる。今vは、いくつか挙げられるx場開の切り札の中から、現下の動きがに`についたクルマ、Z載関係、そしてInternet of Things(IoT)にR`している。成^感が見えてきていると言われるスマートフォン、タブレットx場であり、次のPびる|の育成がLかせず、他にも医、ロボットなど新たな分野の様々な芽擇─開}差腓棒笋┐砦`が`せないところである。 [→きを読む]

Update:最先端微細化をう動き …3D NAND、FD-SOI、Q社戦S

Update:最先端微細化をう動き …3D NAND、FD-SOI、Q社戦S

最先端の微細化を巡る動きの]ち屬欧引きき`についている。3次元(3D)\術を~使した3D NANDフラッシュメモリに向けたサムスン電子および東の新工場のn働および建設画がそれぞれ発表されている。次に、STマイクロが主導するFD-SOI(fully depleted silicon on insulator)プロセス\術をサムスン電子にライセンス供与してファウンドリーサービスをt開するとし、に欧θ焼業cでの期待感が見られている。ほか、20-nmから10-nmを窺うQ社のDり組み、防の現時点アップデートである。 [→きを読む]

史嶌嚢發く世c半導販売高、こんどはk四半期販売高

史嶌嚢發く世c半導販売高、こんどはk四半期販売高

Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高のデータが発表され、今vは3月、および1-3月、k四半期である。今Qに入って、1月としては史嶌嚢發ら始まり、iQ同月比で見ると1月が8.8%\、2月が11.4%\、そしてこの3月もまた11.4%\とjきくPび、k四半期がまた史嶌嚢發糧稜箙發魑{している。地域別では、そのjきさからAsia Pacific、そして世cを主導するAmericasが引っ張っており、我が国は欧Δ又く位づけというX況がいている。早期奮に引きき期待である。 [→きを読む]

新x場拡jに向けて、SSDのH様化、wearableの課

新x場拡jに向けて、SSDのH様化、wearableの課

フラッシュメモリをいるデータセンター向けsolid state disks(SSDs)、スマートフォンにくwearable electronics、ともに今後の~望x場としてQ社のDり組みがrんに進められている。SSDsに向けては、Micron, SanDisk, およびSamsungからビッグデータ、cloud応などを扱う新しいenterprise SSDsについてH様なportfoliosの拡jが相次いで発表されている。wearableについては、消Jv浸透に向けて機Α価格など商企画の課への官にられる現XをpけVめている。 [→きを読む]

陣営間の様々な~け引きの様相:引き、ためらい、働きかけ

陣営間の様々な~け引きの様相:引き、ためらい、働きかけ

アップルとサムスンの間の侵害係争、ファウンドリー業cQ社の最先端プロセスへのアプローチ、そして中国のタブレットx場開を図るインテルはじめQ社の動き、とそれぞれの中でのQ陣営の様々な~け引きの動きが`立ってきている。アップル陣営とアンドロイド陣営の間の引き、最Z提携が発表されたサムスン-グローバルファウンドリーズ陣営への参加の誘いをためらうUMC、そしてpricing優位性、奨励金とあの}この}の中国タブレットx場での働きかけ、とそれぞれの様相、情勢をpけVめている。 [→きを読む]

インテル、SamsungおよびTSMC、それぞれの業況、戦S的な動き

インテル、SamsungおよびTSMC、それぞれの業況、戦S的な動き

14-nmに向けた最先端\術そしてモバイル機_を軸としたビジネス官について、IDMのトップ2、インテルおよびSamsungとファウンドリーNo.1のTSMCの現時点のX況、Dり組みにR`している。現在の半導業cの妓性を瑤蝓う屬如にこれら3社の動きを{うことがますますLかせなく感じるところがある。パソコンが圧倒的であった時代からモバイルはじめx場のH様化が進むなか、トップランクを維eしけているこれらプレーヤーのk挙}k投Bにグローバルな`が向くここしばらくとpけVめている。 [→きを読む]

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