久久成人18免费_日韩欧美网址_无遮挡1000部拍拍拍免费观看_一区二区在线免费视频

≪�Qイベントでの動きから≫

まずは、SEMICON Taiwanについて、以下に��いて��す。

◇SEMICON Taiwan 2025 Set to Open, Spotlighting Global Collaboration (9月8日��け SEMI)
→SEMICON Taiwan 2025は、「Leading with Collaboration. Innovating with the World.(協働でリード。世�cと共に革新する)」というテーマで開幕する。本イベントでは、AI主導の成長、記�{的な設��投�@、新たな提携、そして世�cの半導��イノベーションとレジリエンスの推進における��湾の�_要な役割に��点を当てる。

AI応��に向けて、先端実�△悗猟_点化である。

◇Advanced packaging in focus at Semicon Taiwan (9月8日��け Taipei Times)
→1)水曜10日に開幕するセミコン��湾では、AI、HPC、およびHBMの��要���\を�pけ、先進的なパッケージング�\術と�攵��ξ�の拡�jにスポットライトが当てられる。TSMC、ASEをはじめとする��湾企業は、CoWoS、InFO、およびFOPLPの�攵��ξ�を�\�咾靴討�り、グローバル企業は次世代チップ向けにパネルレベルパッケージングを採��している。
　2)��湾の半導��業�cは、AIとHPCの��要の���\を背景に、今�Qのセミコン��湾見本�xにおいて先進的なパッケージングに�R�`している。TSMC、ASE、そしてパートナー企業は、供給不�Bに�官�するため、��湾と�盜颪�CoWoS、InFO、およびFOPLPの�攵��ξ�を���]に拡�jしている。

◇Semicon expo to see record exhibitors (9月8日��け Taipei Times)
→1)初登場：この見本�xには、カナダ、コスタリカ、リトアニア、スウェーデンおよびベトナムを含む17カ国が初めて出�tし、�垉邵箔Hとなる17カ国がパビリオンを出�tする。
　2)Semicon Taiwan 2025は、56カ国から�垉邵嚢發�1,200社の出�t�vと17カ国がパビリオンを構えて開幕する。SEMIは、AI、�O動�Z、ロボティクス、および半導��のイノベーションに加え、�\術協��やサプライチェーンのレジリエンスに関するグローバルフォーラムを開��するため、10万人の来場�vを見込んでいる。

◇Globalwafers chief warns materials, not process nodes, will decide chip industry's future (9月9日��け DigiTimes)
→グローバルウェーハズの会長、Doris Hsu��は、SEMICON Taiwan 2025において、半導���噞の��争は�\術から材料とサプライチェーンのレジリエンスへと�々圓靴討い襪鳩拗陲靴拭�スー��は、��湾の優位性を守るため、���Bと�噞�cに�瓦掘�原材料の確保、�攵�の現地化、そして供給源の�H様化を�咾�求めた。

◇Semiconductor equipment billings to double this year: SEMI (9月9日��け Taipei Times)
→��湾の半導������売�峭發蓮∪つc的なAI��要の���\に�官�するためメーカーが�攵�を�\�咾靴討い襪海箸�ら、2025�Qには倍�\すると予�[されている。SEMIはGPUと高帯域幅メモリ(HBM)の���咾だ�長を指�~しており、��湾は2〜3�Qの�\術リードを維�eしている。

◇SEMI announces energy platform plan (9月9日��け Taipei Times)
→1)ボトルネック：レアアースなどの主要材料の入�}性、そして1nmまたは2nmの先端チップ�攵��ξ�は、供給�v復��にとって極めて�_要になると、GlobalWafers会長は述べた。
　2)SEMIは、AIの���\する電��と�X��要に�棺茲垢襪燭瓠���湾で新たなエネルギー管理アライアンスを立ち�屬欧襦�リーダーたちは、CoWoS、シリコンフォトニクス、�O動化、そして材料への投�@を�}びかけ、��湾のAIにおける優位性を�喞瓦垢襪箸箸發法▲汽廛薀ぅ船А璽鵑離椒肇襯優奪�が��っていることを警告した。

◇Camtek to Exhibit Latest Inspection Solutions, Technologies at SEMICON TAIWAN 2025 (9月10日��け EE Times India)
→���R・検�h����メーカーであり、ソフトウェアソリューションを提供するCamtek Ltdは、半導��業�cの先端パッケージング、メモリ、CMOSイメージセンサー、MEMS、RFなどの分野をターゲットとした最新�\術を�t��している。
　Camtekは、SEMICON TAIWAN 2025で最新の検�hおよび���Rソリューションを�t��する。

後工���\術の��い合いが、�收�AIに向けて�eわれている。

◇半導��、組み立て工����う　「セミコン��湾」開幕　�收�AI向け、性�Ω��屐崟菽璽僖奪院璽献鵐亜廚亡�待 (9月11日��け 日経)
→�收�AIの��要拡�jを�pけ、半導��の開発��争が�Xを帯びている。半導��の国際�t��会「セミコン��湾」が10日、����で開幕した。
　来場�vの関心を集めたのが半導��の組み立て工��（後工��）の�\術だ。これまで�豸�を浴びることが�Hくなかった工��だが、半導��の性�Δ鮃發瓩��屬把_要だとして�Q社は最新�\術を��う。

◇セミコン��湾　商機創る　福�Kや�y本　15社出�t　ウエハー再�擇篆頚`脂素材　�\術・サービスPR（新�撻轡螢灰鵐▲ぅ薀鵐鼻� (9月12日��け 日本経済新聞　地�儀从��C 九��)
→九�Δ傍鯏世魴eつ半導��関連企業が��湾で、新�\術やサービスの販売��勢をかけている。�����xで10日に開幕した半導��の国際�t��会「セミコン��湾」では、福�K県や�y本県のブースに�垉邵箔Hとなる��15社が出�t。シリコンウエハーの再�據Σ湛�や新たな�`脂素材などの�\術を�eつ企業が、��湾で商機をつかもうとしている。

◇SEMICON Taiwan 2025: AMD pushes panel-level, 3D, and optical packaging as AI demands soar―AMD highlights packaging tech to meet AI energy demands (9月12日��け DigiTimes)
→SEMICON Taiwan 2025において、AMDフェローで同社のOSAT�\術開発を率いるDaniel Ng��は、半導��業�cの次なるボトルネックとなるAIの拡張に伴うエネルギーコストについて、厳しい�h価を下した。

次に、時間軸が少し戻って、SEMICON Indiaについて、以下の通りである。
モディ��相も登場、半導��国�僝に向けた�T気込みが改めて伺える内容である。

◇インド半導��国�僝、日本企業が�мq　東�Bエレクトロンなどが供給��―【イブニングスクープ】 (8月27日��け 日経 電子版 18:00)
→日本とインドが半導��を核に経済�W��保障分野の協��を�咾瓩襦Ｎ章��Bは29日の���N会�iで�]ち出す。日本が�咾澆魴eつ����や素材の関連企業がインドに進出し、供給��づくりを後押しする。東�Bエレクトロンは9月、同国初となる���]����の開発拠点を�n働させる。エア・ウォーターは��浄・�|燥工��などに使う�噞ガス工場を複数新設する。

◇Semicon India 2025: World ready to build semiconductor future with India, says PM Modi―The PM said that the power of 21st century has been condensed into a small chip. (9月2日��け The Statesman)
→Narendra Modi��相は、セミコン・インディア2025サミット(9月2−4日：New Dehli)において、40〜50カ国から専門家が出席していることは、半導��の未来を形作るインドへの世�c的な信頼の表れだと述べた。��相は$80B��模のプロジェクトを挙げ、$1T(1兆ドル)��模の�x場においてインドが�jきなシェアを確保することを�[った。

◇India gets first fully indigenous 32-bit chip ‘Vikram’ built by ISRO lab―India unveils first indigenous 32-bit microprocessor―The first fully indigenous 32-bit microprocessor, called ‘Vikram,’ has been developed by ISRO’s Semi-conductor Laboratory (SCL). (9月2日��け The Statesman (India))
→インドは、インド宇宙研�|機関（ISRO）半導��研�|所が開発した、初の完��国��32ビットマイクロプロセッサを導入した。�壅Fな環境に耐えられるよう設��された「Vikram」マイクロプロセッサは、インドの輸入チップへの依�Tを軽��すると期待されている。

◇Semicon India 2025: PM Modi Maps Vision To Target Global Chip Industry―India eyes global semiconductor leadership―Semicon India 2025 marked the signing of twelve MoUs between startups, government bodies, and multinationals. (9月10日��け EE Times)
→セミコン・インディア2025は、インドが世�cの半導���噞における主要プレーヤーとなるという野心を��し、Narendra Modi��相が�O国発のイノベーションへの�R��を�喞瓦靴拭Ｆ吋ぅ戰鵐箸任蓮∪濕�とIP創出が成長の�_要な原動��として浮�屬掘▲蝓璽澄爾燭舛蓮∪濕�は���]のみよりも高い�W益率と戦�S的価値をもたらすと�喞瓦靴拭�タタ・エレクトロニクスとC-DACの覚書、そして国立2Dイノベーションハブの設立といった新たな連携は、イノベーションの�膿福⊃雄牋蘋�、そして次世代チップの開発加�]につながる可��性がある。

◇ジャパンマテリアル、インド半導��国�僝に商機　��浄ガスで進出検討 (9月12日��け 日経 電子版 05:00)
→半導��工場向けのガス供給を�}�Xけるジャパンマテリアルはインドなど�L外進出を検討する。現地に進出する企業に出�@するなどで��業参入する。インドは���Bが半導��の国�僝など���]業振興に��を入れている。日�U企業の進出も相次いでいる。現地の�噞インフラ構築に先�}を�]つことで、日本国内向けが中心だった収益の�H角化につなげる。

最後に、アップルからのiPhone 17発表である。5.6ミリの薄さが印��に残る�k�機�AI�官�については厳しめの�h価となっている。半導��の��来の応��分野の本格�v復が待たれるなか、スマホ��要を如何に焚きつけられるかに�R�`である。

◇10日　アップルが新iPhone発表か、革新余地狭まる基������（NewsForecast） (9月7日��け 日経)
→�櫂▲奪廛襪�日本時間10日午�i2時（�殼��雹�間9日午�i10時）に、�櫂�リフォルニア�Δ遼楴劼���別イベントを開く。「iPhone17」シリーズとされる次期スマートフォンを発表する見通しだ。同社はAI�官�の��れと、トランプ関税に伴うコスト�\という2つの�M��に直�Cする。新����によって�Z境を�]開できるか�R�`される。今�vのイベントのキャッチコピーは「Awe dropping.」。日本語では「言��にできない。」と�lされる。

◇Apple debuts A19 and A19 Pro processors for iPhone 17, iPhone Air, and iPhone 17 Pro―TSMC process expected to power Apple's A19, A19 Pro chips―New phones, new chips, more cooling. (9月9日��け Tom's Hardware)
→Appleは、最新iPhonesに搭載されるA19およびA19 Proチップを発表した。A19は6コアCPUと5コアGPUを搭載し、効率性とパフォーマンスに�_点を��いている。ハイエンドモデル向けに���TされたA19 Proは、�啣修気譴�branch prediction(分岐予�R)、�j容量キャッシュ、そしてより高度なGPUを誇る。TSMCのN3Pプロセスを採��すると予�[される両チップは、mesh shading, hardware-accelerated ray tracingおよびMetalFX upscalingをサポートしている。

◇iPhone17発表、厚さ5.6ミリの｢Air｣も��ぞろえ　日本では15万9800��から (9月10日��け 日経 電子版 07:55)
→�櫂▲奪廛襪�9日、新型スマートフォン「iPhone17」シリーズを19日に発売すると発表した。17シリーズの発売にあわせて薄型の「Air」もラインアップに加えた。��く新しい設��の新機�|を投入するのは数�Qぶりで、デザイン刷新により��要の�f�屬欧鰆`指す。

◇iPhone17、�岼無○|の価格据え��き　関税コスト�\でもトランプ��に配慮―ビジネスTODAY (9月10日��け 日経 電子版 13:51)
→�櫂▲奪廛襪録祁織好沺璽肇侫�ン「iPhone17」シリーズの�盜颪任糧稜箍然覆��岼無○|で据え��くことにした。中国で�攵�した����の関税コストが�_荷となっているが、関税を理�yとする値�屬欧鱇�容しないトランプ�歃j統�襪悗稜枸犬�透けて見える。
　9日の「iPhone」の新����発表会で�R�`されていたのが新シリーズの価格設定だ。

◇iPhone17「AIスマホ」アピール消える　Google・サムスンに先行��す (9月10日��け 日経 電子版 15:00)
→�櫂▲奪廛襪�9日発表したiPhone17シリーズでは、�收�AIで�`立った新しい機�Δ�なかった。8月発売の新機�|で音�m通�lや�^真�T��機�Δ覆匹�AI機�Δ鬟▲圈璽襪靴��櫂亜璽哀襪筺∠f国サムスン電子とは�款氾�だ。AI進化の停�]が日本国内のユーザーのiPhone�`れを�dく可��性がある。

◇iPhone17、AI訴求せず　アップル、��合に先行��す　かすむ「革新」シェアに影（ビジネスTODAY） (9月11日��け 日経)
→�櫂▲奪廛襪�9日発表したiPhone17シリーズでは、�收�AIで�`立った新しい機�Δ�なかった。8月発売の新機�|で音�m通�lや�^真�T��機�Δ覆匹�AI機�Δ鬟▲圈璽襪靴��櫂亜璽哀襪筺∠f国サムスン電子とは�款氾�だ。AI進化の停�]が日本国内のユーザーのiPhone�`れを�dく可��性がある。
　「本日紹介した����・�\術は、アップルインテリジェンスとともに人々の����を�lかにするでしょう」。日本時間10日の発表イベントで、アップル独�OのAI機�Δ鮨�す言��がティム・クックCEOの口から出たのは、最終盤の1度きりだった。

◇iPhone17、国内携帯キャリア4社が販売開始　楽�Wが最�W14万���� (9月12日��け 日経 電子版 22:03)
→国内携帯キャリア4社が�櫂▲奪廛襪凌祁織好沺璽肇侫�ン「iPhone17」シリーズの販売価格を発表し予約�pけ��けを始めた。12日、楽�Wモバイルが発表した256ギガバイトのiPhone17の端��価格は14万6800��と4社で最も�Wかった。ソフトバンクなども相次いで��らかにし�Q社の価格が出そろった。アップル�o式ストアも含めて消�J�vの���I肢が広がっている。

AI、地��学そして関税が、当�Cの半導��業�cの�官�のキーワードとのあらわし�気慮酋靴里覆�、先行きの不�W定性の払拭に向けて、いろいろな切り口の動きの推�，��R��して��るさを見い出さざるを�uないところである。

��動の世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。

□9月6日(土)

�盜駭��Bの我が国に�瓦垢覺慇任砲弔い董�半導��関連が次の通りである。

◇80兆��投�@、くすぶる���|――最�L国待遇、半導��と薬に適�� (日経)
→日�欟ζ洩m��は医薬��と半導��分野について最も低い国の関税率を適��する「最�L国待遇」を日本に適��すると��記した。�豢�機と�豢�機����についても「�盜颪呂い�なる関税も課さない�T図を�~する」と�rり込んだ。�歉���省は新たな分野別関税として医薬��と半導��分野について今春から発動に向けた調�hを��けている。共同�m��は半導��の中に半導�����]����を含むと記載した。

□9月7日(日)

◇石破�{��相が���T、�Q国メディアが�]報　「��任圧��に耐えられず」 (日経 電子版 18:27)
→石破�{��相が7日、��任の�T向を�wめたとの報�Oを�pけ、�Q国のメディアは�k斉に�]報した。
　中国国営新華社は日本での報�Oを引��し、石破��が��任の�T向を��らかにしたと�]報で伝えた。��任理�yについて�O�c党内の分裂を�cける狙いと報じた。

□9月9日(��)

�W下げ�莟Rで�屬欧萄嚢眞佑慮紊粒猟蠻笋蠅魴�り返し、初の$46,000突破も見られた今週の�盜餝�式�x場である。

◇NYダウ反発114ドル高、�W下げ�莟Rが�Г─．淵好瀬奪�は最高値 (日経 電子版 06:09)
→8日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反発し、�i週��比114ドル09セント（0.25%）高の4万5514ドル95セントで終えた。�殤∨����⇒���会（FRB）が来週にも�W下げをするとの�莟Rが投�@家心理を�Г─▲魯ぅ謄�株や消�J関連株の�k角に�Aいが入った。半�C、週内発表の�餡租���を見極めたいとの雰囲気が�咾�った。ダウ平均は下げる場�Cもあった。

□9月10日(水)

◇NYダウ196ドル高で最高値　雇��統��の改定、�W下げ期待を後押し (日経 電子版 06:13)
→9日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は�i日比196ドル（0.4%）高の4万5711ドルで終え、約2週間ぶりに最高値を��新した。�欷枌�統��の�Q次改定で労働�x場の���]が��されたことを�pけ、�x場ではFRBの�W下げ�莟Rが�咾泙辰拭�

□9月11日(�v)

◇NYダウ反落、220ドル�W　�餡岨愎瑤糧�表�iに�W益確定売り (日経 電子版 06:39)
→10日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3営業日ぶりに反落し、�i日比220ドル42セント（0.48%）�Wの4万5490ドル92セントで終えた。11日発表の8月の�歉嫡J�v�餡岨愎堯�CPI）を見極めたい雰囲気が�咾い覆�、�i日に主要株価指数がそろって�垉邵嚢眞佑���けた後で主��株の�k角に�W益確定の売りが優勢になった。

□9月12日(金)

�盜颪凌邑��O����の見�気�、次の通りである。

◇�盜顱�2031�Qから人口�O����」、�＾c��少で2�Q早まる　当局予�R (日経 電子版 06:32)
→�鬱腸駘��Q局（CBO）は11日までに、�盜颪凌靴燭平邑�予�Rを発表し、�x亡数が出�攷瑤����vる「�O����」が始める時期が��来予�[より2�Q早まると指�~した。�＾c流入数の��少に伴い�盜馥發僚��攷瑤���ることが、予�R時期を早めた最�jの要因だと説��した。
　CBOは報告書で、2031�Qに�盜饋邑�は�x亡数が出�攷瑤����vる�O����となると指�~した。

◇NYダウ初の4万6000ドル��、�咾泙覿睛餐蠑貎А〃糞し搦�も見え隠れ (日経 電子版 08:14)
→11日の�欒�式�x場で�櫂瀬�工業株30�|平均は初めて4万6000ドル��の�j��を��えた。朝�吉�表された8月のCPIの�Pび率が�x場予�[並みとなった。来週の�殤∨��o開�x場委�^会（FOMC）での�W下げ再開が��定的になったとの見�気�広がり、相場を押し�屬欧拭７糞へ��]懸念が残る中、�欒��x場は金�W低下期待に頼った金融相場の様相を呈してきた。

我が国のAIへの�Dり組みが策定されていく。

◇国��AI開発�мq、�Q内に基本��画策定へ　���B本�陲�初会合開�� (日経 電子版 11:18)
→���Bは12日、AIの開発や�����疑砲魑��bする「AI戦�S本�陝廚僚蕾餽腓魍�いた。「信頼できる国��AI」の開発�мqや���U見直しなどを�rり込んだAI基本��画の骨子を提��した。
　石破�{��相（本�霙后砲浪餤弔如峭餡叛鐓Sとして省庁横��でAIによるイノベーションを本格的に推進していく」と述べた。担当の城内実AI戦�S相を中心にAI基本��画の策定を始めるよう指��した。AI����に障壁となる���Uや�U度を��い出すよう求めた。

□9月13日(土)

◇NYダウ反落273ドル�W、�W益確定の売り優勢　ナスダックは最高値 (日経 電子版 07:21)
→12日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i日比273ドル78セント（0.59%）�Wの4万5834ドル22セントで終えた。�i日に�j幅に�峺�し、最高値を��新した後で、主��株に�W益確定の売りが出やすかった。�k�機�FRBが来週の会合で�W下げに動くとの�莟Rは根�咾�、相場の�Г┐箸覆辰拭�
　ダウ平均は11日に617ドル�峺�し、初めて4万6000ドル��に乗せた。

≪�x場実��PickUp≫

【インテル関連】

新�\術&新����、今後の���Uはじめ、厳しい内容含めて、以下の通り見い出してる。

◇Intel shuffles executive deckchairs, tosses 30-year veteran chief overboard―Intel undergoes executive shake-up; Holthaus steps down―Michelle Johnston Holthaus' tenure as Intel Products CEO lasted just ten months (9月8日��け The Register (UK))
→インテルは、����担当CEOのMichelle Johnston Holthaus��の��任に伴い、新たな���霓裕�を�呂┐討い襦�ホルトハウス��は約30�Q�iにインテルに入社し、わずか10ヶ月�iに����担当CEOに��任したばかりだ。その他の���霓裕�としては、元ArmのKevork Kechichian��がインテルのデータセンターグループを率い、Jim Johnson��がクライアントコンピューティンググループを率いる。

◇Intel CFO confirms that 14A will be more expensive than 18A due to High-NA EUV tool - Intel expects 14A process to offer 15-20% better performance-per-watt or 25-35% lower power consumption than 18A―Intel's 14A process costlier than 18A, CFO confirms―Intel CFO Zinser made the comment at Citi’s 2025 Global TMT Conference (9月8日��け Tom's Hardware)
→インテルの最高財��責任�v（CFO）であるDavid Zinsner��によると、インテルの14A���]�\術は、主にASMLのTwinscan EXE:5200B高開口数(high-numerical-aperture)リソグラフィー����の使��により、次期18Aノードよりもコストが高くなると予�[されている。14Aプロセスは、18Aと比較して、ワット当たりの性�Δ�15%〜20%向�屬掘⊂嫡J電��が25%〜35%削��されると予�[されている。

◇Intel ‘not good enough’ for Qualcomm (9月8日��け Taipei Times)
→クアルコムのCEO、Cristiano Amon��は、�攵��\術の弱さを理�yにインテルをチップサプライヤーとして��念し、TSMCとサムスンへの依�Tを改めて�喞瓦靴拭��O動�Z分野への進出を進めるクアルコムは、BMW�ZにスケーラブルなSnapdragon Ride Pilotシステムを搭載する。

◇Intel confirms Arrow Lake refresh set for 2026, Nova Lake later that year - company admits there are 'holes to fill on the desktop front,' says it is 'confident in the roadmap'―Intel's Arrow Lake refresh due in 2026; Nova Lake to follow―Though the next-generation chip launch looks set to extend into 2027, too. (9月10日��け Tom's Hardware)
インテルは、Arrow Lakeプロセッサのreboot版を2026�Qにリリースし、その後、同�Q後半に次世代Nova Lakeチップをリリースする��画を発表した。投�@家向け広報担当コーポレートバイスプレジデントのJohn Pitzer��は、インテルのデスクトップ����ラインナップに不�Bがあることを認めつつも、同社の戦�Sに�O信を��した。

【TSMC関連】

AI�官�はじめ世�cの先端���]を引っ張っているTSMCについて、幅広くいろいろな切り口で現�Xを�Dり出している。

◇TSMC to see near-term ‘operational risk’ after US revokes China chip equipment waiver (9月7日��け South China Morning Post)
→1)TSMCの南�B工場は総�攵��ξ�に��める割合はわずかのため、�盜颪料���による長期的な影�xは限定的だろう。
　2)�盜颪�TSMCの南�B工場のファストトラック輸出�@格を��奪し、12月31日から�盜�������への輸出��可�D�uを�I����けたことを�pけ、アナリストらはTSMCの南�B工場がリスクに直�Cすると警告している。この動きは、トランプ�j統�襪砲茲訝羚颪悗糧焼���輸出に�瓦垢襪茲蟾��Jな�Dり締まりを浮き彫りにしている。

◇TSMC increases Arizona internships to feed its Phoenix fabs - CHIPS-fueled supply chain begins to take shape―TSMC expands Ariz. internships to support fab staffing―A wave of homegrown talent arrives just as TSMC’s 4nm ramp-up in Arizona turns into a three-fab silicon supercluster. (9月8日��け Tom's Hardware)
→TSMCはアリゾナ�Δ任離ぅ鵐拭璽鵐轡奪廛廛蹈哀薀爐魍判jし、フェニックス�Z郊の先端ノードファブの人�^配��を�мqするため、約60の�j学から200人以�屬粒��擇��pけ入れた。これは、昨�Qの130人、そして2023�Qにはわずか16人から�j幅に�\加したことになる。TSMCは今�Q初めにフェニックス初のファブで4ナノメートルチップの�攵�を開始し、2ナノメートルプロセスに�官�するために3番�`のファブを建設する予定である。

◇[News] TSMC Eyes Breakthroughs in SiC Thermal Management (9月9日��け TrendForce)
→TSMCは、機�_および化合�馮焼���のパートナーと提携し、3D ICパッケージングおよびARデバイス向けの12インチシリコンカーバイド（SiC）放�X基��を開発している。最�j500W/mKの�X伝導率を誇るSiCは、AIやデータセンターの冷却においてセラミックよりも優れた性�Δ鯣�ｧする。

◇TSMC and ASE form 3D IC alliance with 34 members to overcome advanced packaging bottlenecks―TSMC, ASE form 3DIC Advanced Manufacturing Alliance (9月9日��け DigiTimes)
→3D ICやCoWoSといった先端パッケージングプロセスにおける�\術、量��、および歩�里泙蠅硫檪�を�ﾀKするため、SEMIはTSMCおよびASE Holdingsと共同で「3DIC Advanced Manufacturing Alliance」を設立した。

◇Local ecosystem key to meeting AI demand: TSMC (9月10日��け Taipei Times)
→1)輸出の拡�j：AIブームによりチップサイクルはわずか1�Qに�]縮され、チップメーカーは開発の加�]とパッケージング�ξ�の拡�jを��られている。
　2)TSMCは、AIチップサイクルの�]縮に�官�するため、現地化された先進的なパッケージングサプライチェーンの構築を推進している。同社は新たに設立した3D IC先進���]アライアンス（AMA）を通じて、CoWoS（Co-WoS）の�攵��ξ�を拡�jし、現地サプライヤーと提携することで歩�里泙蠍��屬��攵僩�]を�`指している。
　3)TSMCは、CoWoSの�ξ�を拡�jし、高い歩�里泙蠅魄欸eし、地元の����サプライヤーとの関係を深めるために、3D IC先進���]アライアンスを立ち�屬押�AI主導の開発サイクルの�]縮に�官�するには、現地化された先進パッケージングサプライチェーンが不可�Lであることを�喞瓦靴拭�

◇TSMC reports 33.8% revenue increase in August, outlook shaped by AI demand and margin pressures (9月10日��け Digitimes)
→TSMCは、2025�Q8月の収益が3,357億7,000万��湾ドル（$11.03 billion）と好調だったと報告した。これは7月から3.9%�\加し、�i�Q比では33.8%の���峺�であり、世�c�~数の半導��ファウンドリーにおける旺�rな��要と��調な成長の勢いを反映している。

◇TSMC、売�峭盧嚢癲�8月、�i�Q比33.8%�\　AI向け好調 (9月11日��け 日経)
→半導��世�c�j�}のTSMCが10日発表した2025�Q8月の売�峭癲��]報値）は同月として�垉邵嚢發�3357億��湾ドル（約1兆6000億��）だった。�i�Q同月比で33.8%�\えた。売�峭發��i�Q同月比でプラスとなるのは20カ月連��。�收�AIを動かすサーバー向けなどに先端半導��の販売が好調だ。�j口顧客の�櫂▲奪廛襪某祁織好沺璽肇侫�ン「iPhone17」向けの半導��供給も進んだとみられる。
　8月の売�峭發老郤，任澆襪�4月に��く�垉�2番�`の高水��で、�i月比では3.9%�\だった。

◇Taiwan economic minister says TSMC leak probe will proceed despite concerns about relations with Japan (9月11日��け Digitimes)
→��湾のKung Ming-hsin経済�霙垢蓮�TSMCの2nmプロセス�\術に関する企業秘密の��盗疑惑についてコメントを�呂─⊂攀鬚亡陲鼎い徳��hを進めるよう求めた。また、この���Pが��湾と日本の関係に�K影�xを及ぼす懸念がある中、経済�霙垢六碧，糧���を尊�_すると�喞瓦靴拭�

◇TSMC touts plans for Pingtung center (9月12日��け Taipei Times)
→1)半導��サービス：同社���陲蓮���湾企業はグローバルサプライチェーンへの参加�桔，鮓‘い掘���争��を高める��要があると述べた。
　2)TSMCは、2027�Q半ばまでにPingtungに��湾初の�H機�Α屮┘灰轡好謄爛僉璽�」を開設する��画で、地元のハイテク施設建設の�啣宗∪つcの半導��メーカーへの�мq、パートナー企業の�ξ��啣宗△修靴独焼���サプライチェーンの発�t加�]を�`指している。

【Nvidia関連】

新世代AI半導��はじめ、�R�`すべき動きが矢�Mぎ早の様相、今週は以下の通りである。

◇Nvidia unveils AI chips for video, software generation―Nvidia announces next-gen AI chips: Rubin CPX (9月9日��け Reuters)
→NVIDIAは、動画やソフトウェア�收�といった高負荷タスクの処理に��化した新世代AIチップ「Rubin CPX」を2026�Q��までに発表する予定である。AIワークロードの複雑さに�官�するため、NVIDIAの新チップは、動画のデコード、エンコードおよび推�bといった複数の処理ステップを1つのチップに統合する。
　今後登場するRubin CPXチップは、現在のBlackwellテクノロジーの後�MとなるNVIDIAのRubinアーキテクチャを基盤としている。

◇Nvidia Specializes GPU for First Stage of Transformer Inference―Nvidia disaggregates prefill and decode stages with separate hardware in large scale inference clusters (9月10日��け EE Times)
→AIインフラ サミット(9月9−11日：Santa Clara)で、Nvidia の HPCおよびハイパースケール担当VPであるIan Buck��は、次世代のNvidia GPUには、トランスフォーマー推�bワークロードの初期�霾�向けに��別に設��された���zなファミリー メンバーが含まれることを発表した。

◇Machine Learning Tests Keep Getting Bigger ―And Nvidia keeps beating the competition on them (9月10日��け IEEE Spectrum)
→「AIのオリンピック」とも�}ばれるMLPerfは、���]な機械学�{の発�tを反映してベンチマークを拡張し、これまでで最�jのLLMであるDeepseek R1 671B、最小のLlama3.1-8B、そして新しい音�mテキスト変換モデルを導入した。Nvidia、AMD、およびIntelが推�b性����争をリードしている。

◇Nvidia and Kioxia target 100 million IOPS SSD in 2027 - AI server drives aim to deliver 33 times more performance―Nvidia, Kioxia target 100M IOPS SSDs by 2027―Who said HBF? (9月12日��け Tom's Hardware)
→日経新聞の報�Oによると、キオクシアはNVIDIAと共同で、2027�QまでにランダムIOPS(ストレージが1秒あたりに処理できるI/Oアクセスの数)1億を実現するソリッドステートドライブ（SSD）の開発を進めていると、今月初めの記�v会見で発表した。NVIDIAは、このSSDを複数個（合��2億IOPS）直接GPUsに接��し、AI性�Δ鮓��屬気擦觴�画だと報じられている。

【Arm関連】

Armが、モバイルAI向けに巨�jなIP「arm lumex」を提供すると発表、以下の通りあらわされている。

◇Arm Unveils Lumex Platform, Boosting AI Processing at Edge―Shifts AI to mobile devices, for personal, private, and high-performance experience. (9月9日��け EE Times)
→Armは本日、主��スマートフォン、パソコン、その他の�c�效�電子機�_向けオンデバイスAIの��成長トレンドを加�]させるために設��された戦�S的な動きである、新しいLumex Compute Subsystem（CSS）プラットフォームを発表した。

◇Arm Goes for Rebrand for Mobile CSS, Drops Cortex, Immortalis ―For 2025, Arm has created an official brand for its mobile CSS, and is moving away from its historic Cortex brand for its CPUs. (9月10日��け EE Times)
→今週、Armはモバイルデバイス向けの新しいCSSであるLumexを発表した。このLumexは、新しいCPUs、GPUs、システムIP（Intellectual Property）、そして新しいScalable Matrix Extensions version 2（SME2）とそれに伴うハードウェアアクセラレーションを�{加し、Armの�k連の新ブランドを牽引する。��6世代では2桁のパフォーマンス向�屬鮗存修垢襪世韻任覆�、LumexプラットフォームはCPUとデータに可�Δ文造��ZいAIパフォーマンスに�_点を��いている。

◇Arm launches Lumex for inference at the edge―Lumex CSS to boost edge AI inference (9月10日��け Electronics Weekly (UK))
→1)Armは、モバイル�x場をターゲットとした新たなCSSシステムレベル・プラットフォームの���k��として、Lumexを発表した。
　2)Armは、モバイルデバイスにおけるAIワークロードの�_要性の高まりに�官�し、��にエッジ推�bに�_点を��いたLumexコンピュート・サブシステム・プラットフォームを発表した。個々のIPコンポーネントの提供から、AIファーストの統合型フルスタック・ソリューションの提供へと戦�S的に飛躍したLumexは、Armの最�岼�CPUs、先進的なGPUsおよび最適化されたシステムIPを統合し、統合ソフトウェア・スタックによってオーケストレーションされている。このプラットフォームは、主要なAIフレームワークの「day zero」サポートにより、パートナーの開発サイクルを加�]するように設��されている。

【Hot Chipsより】

時間軸が少し戻るが、本�QのHot Chips(8月24−26日：Palo Alto, CA)について現時点までに�`に入った内容が、以下の通りである。

◇Intel reveals 288-core Clearwater Forest Xeon at Hot Chips - 18A process' first outing promises big efficiency and performance gains―Intel's 288-core Xeon targets data center efficiency―Built on Intel’s 18A node, the all-E-core Xeon packs 288 cores per socket and promises big efficiency gains. (8月26日��け Tom's Hardware)
→インテルは、1ソケットあたり288個の高効率コアを搭載し、18Aプロセスで���]されるClearwater Forest Xeonプロセッサを発表した。来�Q出荷開始予定のこのプロセッサは、データセンターにおけるワット当たり性�Δ虜垢鳬mめ、AMDのEpycシリーズに挑むことを�`指している。

◇What Do LLMs Want from Hardware―Simple: More, more, more of everything… (9月8日��け Semiconductor Engineering)
→Hot Chipsで、Googleのvice president of engineering for Gemini, their LLM competitor to ChatGPT、Noam Shazeer��は、Gemini、ChatGPT、Claude、LlamaなどのLLMがデータセンターのCapExのかつてない�\加を�膿覆靴討い襪海箸��喞瓦靴拭�コンピューティングと推�bの��要の���\により、AIインフラストラクチャの�Ы个� 2030�Qまでに$3〜4 trillionに達すると予�Rされている。

◇IBM Power Processor, This One Goes to 11―At Hot Chips, focus shifts from sockets to total system performance. (9月8日��け Semiconductor Engineering)
→IBMはHot Chips 25でPower11プロセッサーを発表し、ソケット設��よりもシステムレベルの効率性を�_��している。Samsungの�啣修気譴�7nmノードをベースに構築されたPower11プロセッサーは、コアあたりのパフォーマンス、スケーラビリティ、メモリ帯域幅、そして�n働時間を向�屬気察�AI主導のエンタープライズおよびクラウドワークロードを�啣修靴討い襦�

【SK hynix関連】

HBMでAI�官�をリード、HBM4でも先行量��、と現下の勢いを改めて確認させられる以下のそれぞれの内容である。

◇SK hynix retains No. 1 spot in global DRAM market in Q2: report (9月5日��け The Korea Times)
→1)SKハイニックスは��2四半期に世�cのDRAM�x場における優位性を�啣修掘▲轡Д△�39.5%に�Pばしてサムスンとの差を広げました。DRAM価格の�峺�とHBMの��調な��要により、世�c売�峭發��i四半期比17.3%�\の$30.9 billionとなった。
　2)サムスン電子の�x場シェアは、同期間において34.4%から33.3%に低下した。その�T果、両社の差は2.5ポイントから6.2ポイントに拡�jした。売�峭發任蓮�SKハイニックスが��2四半期に$12.2 billionを���屬靴燭里��瓦掘▲汽爛好鵑�$10.3 billionで後れを�Dった。

◇SK hynix teams up with Naver Cloud for AI products (9月10日��け The Korea Times)
→SK hynixとNAVER Cloudは、AIソリューションの共同開発に関する提携契約を締�Tした。SK hynixの次世代メモリとストレージをNAVERの�j��模データセンターに最適化することで、GPUの効率向�屐�AIサービスのコスト削��、そしてグローバル��争��の�啣修鰆`指す。

◇�f国SK、DRAM���]に高NAEUV露光����導入 (9月10日��け 日刊工業)
→�f国・SKハイニックスは量����の高NA（開口数）極端��外線（EUV）露光����を�W川のM16ファブに導入した。メモリーメーカーでの高NAEUV露光����の導入は初めてだという。�JにSKハイニックスはEUV露光����をDRAM���]に適��しているが、さらに最先端のDRAMで高NAEUV露光����を適��する。

◇SK hynix starts supply of new high-performance NAND solution (9月11日��け Yonhap News Agency)
→SKハイニックスは、スマートフォンメーカー向けに新しいZUFS 4.1 NANDソリューションの供給を開始した。これにより、AIアプリの��動�]度が47%向�屬垢襦�このチップはゾーンストレージを����することでパフォーマンスを向�屬気察�on-device AI(デバイス内AI)と�j��模データ処理の��要�\加に�官�する。

◇SK hynix Maintains Memory Leadership with First HBM4―Here is what you need to know about the world’s first HBM4 memory device. (9月12日��け EE Times)
→SKハイニックスは、12層HBM4メモリチップの開発を完了し、NVIDIAを含む主要顧客にサンプルを納入してから6か月後、量�����Uに入った。SKハイニックスは、初のHBM4デバイスの発売を、AIインフラの限�cを�ﾀKする��徴的な転換点と位����けている。
　NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン��は、SKハイニックスに�瓦掘�当初の2026�Q初頭の発売予定より6か月早く12層HBM4チップを供給するよう要�个靴討い拭�その�T果、SKハイニックスはHBM4の量�凮始�`�Yを2025�Q後半に�i倒しした。

◇Hynix ready for mass production of HBM4―SK Hynix ready to mass produce HBM4 (9月12日��け Electronics Weekly (UK))
→1)SK Hynixは本日、��高性��AI向け次世代メモリ����「HBM4」の開発を完了し、世�c初となる量�����Uを�Dえたと発表した。
　2)SK Hynixは、��高性��AIアプリケーション向けメモリ����「HBM4」の量�凮始の運びである。HBM4は2,048個のI/O端子を�△─��i世代の2倍の帯域幅と40%以�屬療杜�効率向�屬鮗存修靴討い襦�また、動作�]度はJEDEC��格の8ギガビット/秒を��え、10Gbpsを実現している。