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盜駭B、投@税禄および潅罐愁侫Uv;インテルの新基軸

トランプ権の税・歳出法案そして関税交渉の進捗差腓盜馥發修靴得つcQ国にそれぞれ分模様の議bを引きこすなか、半導関連では盜駭Bの2つの動きが見られている。トランプj(lu┛)統襪慮世Α崕j(lu┛)きくて美しい法案(One Big Beautiful Bill Act)」をpけて、先進]投@税Y禄の税率が25%から35%に引き屬欧蕕譟∈任眥_要な税U優遇措が推進されている。そして、歟肬易協定の成立発表に応じる形で、中国企業への半導設ソフトウェアの提供に関するライセンス要Pが廃されている。もう1つ、立て直しを図っているインテルについて、ファウンドリーの]プロセス官を先進的な14Aノードに,垢覆鼻⊃靴燭粉霄瓦されている。

≪`が`せないt開&進捗差腆

本欄をmめている7月5日の朝7時のニュースとして、トランプj(lu┛)統襪_要策として掲げてきた税案をrり込んだ法案に署@し、成立させた(現地4日)、としている。4日は盜颪瞭販記念日の休日での動きであるが、この法案には半導企業に瓦垢盜餽馥眸焼]啣修妨けた税Y禄が含まれており、以下の関連の内容&反応である。

◇Chipmakers get larger tax credits in Trump’s latest ‘big beautiful bill’ (7月2日け CNBC)
→1)*ドナルド・トランプj(lu┛)統襪岷,撚眺した「j(lu┛)きくて美しい法案」に基づき、盜颪攵ξを\咾垢詒焼企業に瓦垢訐泊Y禄が、現行の25%から35%に引き屬欧蕕譴覯性がある。
  *禄の(j┫)となる企業には、インテル、TSMCおよびマイクロン・テクノロジーなどの半導メーカーが含まれる可性がある。
 2)岷,蓮▲肇薀鵐彌j(lu┛)統襪盜馥眸焼攵の拡j(lu┛)を推進する中、盜馮焼メーカーへの税Y禄を35%に引き屬欧詼^討魏眺した。この法案は、7月4日の期限をiに下院のR認を待っている。

◇SIA Applauds Passage of Strengthened Semiconductor Investment Credit (7月3日け SIA Latest News)
→盜馮焼工業会(SIA)は本日、盜餡識,如One Big Beautiful Bill Act」 (H.R. 1)が可されたことをpけ、SIAのPresident and CEO、John Neufferによるmを発表した。この国内策パッケージは、7月4日にj(lu┛)統襪僚@により成立する予定。この措は、advanced manufacturing investment credit(AMIC:先進]投@税Y禄)の税率を25%から35%に引き屬欧襪海箸如SIAの最_要税U優遇措を推進するものである。この法案には、SIAがХeするその他の_要な措も含まれており、外国y(t┓ng)来の無形@恱uに瓦垢誣久的な禄の見直しや、国内研|開発JのY禄の復などがrり込まれている。

盜駭Bの官の動きとしてもう1つ、先に交わされた歟肬易協定の成立をpけて、この5月に導入された半導の設ソフトの潅耆⊇Uがvされている。

◇US lifts ban on EDA sales to China―US lifts EDA sales ban on China in rare earth minerals deal―The US has lifted the restrictions on EDA sales to China. (7月3日け Electronics Weekly (UK))
→盜駭Bは、中国との希土類^駘⊇从導に向けた合Tのk環として、5月に易交渉のk環として課されていた中国への半導設ソフトウェア輸出に瓦垢襯薀ぅ札鵐考恫Pを廃した。シーメンス、シノプシスおよびケイデンス・デザイン・システムズは、中国での販売とサービスを再開している。

◇Trump Administration Removes Chip Design Software Restrictions On China (7月3日け Wccftech)
→盜駭Bは、中国企業への半導設ソフトウェアの提供に関するライセンス要Pを廃した、と電子設O動化(EDA)プロバイダーのシノプシスが昨日発表したプレスリリースでらかにした。このU限は5月に導入されたもので、易交渉における中国への圧としてHくの人が考えていたものだった。しかし、トランプj(lu┛)統襪肇薀肇縫奪商長官が先月に中国との易協定が成立したと発表したことをpけ、ラトニック商長官率いる商省は5月に導入したU限をvした。

◇殤B、半導設ソフトで潅Uv シノプシスなど提供再開へ (7月3日け 日経 電子版 18:35)
→殤Bが5月に導入した半導の設ソフトの潅耆⊇Uをvすることが2日らかになった。設ソフトの主要企業である櫂轡離廛轡垢櫂吋ぅ妊鵐后Ε妊競ぅ鵝Ε轡好謄爛困覆匹歉省からU解除の通瑤pけDった。関税交渉を巡る歟耋B間のg張が緩和し始めた。シノプシスは2日に「最ZU(j┫)になった中国向けの再提供に向けてDり組んでいる」と表した。

盜餽馥發糧焼]啣宗△修靴突⊇Uについては、いまだ懸案&課含みであり、今後の推&]開進捗に引ききR`である。

◇Does the Semiconductor Industry Have a Perception Problem? (6月27日け EE Times)
→盜颪糧焼]業は況を呈しているものの、深刻な人材不Bが成長を脅かしている。2030Qまでに6万7000人の雇が不Bするリスクがあり、業cが成功を収めるには、採動の改、福W(w┌ng)厚擇粒判次△よび研Tプログラムの拡充が不可Lである。

◇Democratizing Design: How The CHIPS Act Is Reshaping EDA And Semiconductor Innovation―Reflections from a recent panel discussion at DAC, The Chips to Systems Conference held at Moscone West on the CHIPS Act’s impact on the design ecosystem (7月2日け Semiconductor Engineering)
→CHIPS法は、i例のない連携、AI主導の設イノベーション、そして長期的なエコシステム開発を可Δ砲垢襪海箸如盜馮焼業cに変革をもたらしている。Keysightは、この法が設、人材育成、そして国内半導業cのリーダーシップを再構築する触となると考えている。

◇US chip restrictions backfiring (7月2日け China Daily)
→NVIDIAのJensen Huang CEOは、AIチップに瓦垢盜颪陵⊇Uを批判し、中国の\術進歩を加]させた失`だとMした。フアンは、この策は盜餞覿箸傍K影xを及ぼし、k(sh┫)でファーウェイやテンセントといった中国の合企業を優位に立たせていると警告した。

次に、立て直しに向けたインテルのDり組みであるが、f国・SK Hynixとの提携が以下の通りである。

◇Intel’s Next-Gen Jaguar Shores “Gaudi” AI GPUs To Feature SK hynix HBM4 Memory, New Arc GPUs For Edge AI Coming In Q4 2025―Intel partners with SK Hynix for next-gen AI GPUs (7月1日け Wccftech)
→インテルはSK Hynixと提携し、次世代Jaguar Shores「Gaudi」グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPUs)を開発している。このユニットはHBM4メモリを搭載し、18Aプロセスノードを採することで効率性を向屬気擦討い襦また、インテルは4四半期にエッジAIサーバーx場をターゲットとしたArc GPUsの発表も画している。同社によると、Jaguar Shores GPUsはGranite RapidsおよびDiamond Rapids Xeon CPUsと組み合わせられる予定である。

◇[News] Intel Reportedly Taps SK hynix’s Next-Gen HBM to Power Jaguar Shores in AI Chip Race (7月1日け TrendForce)
→インテルはSKハイニックスと提携し、次世代AIアクセラレータを共同開発すると報じられており、HBM4を次期Gaudiチップに搭載する可性がある。契約はまだ確定していないものの、この提携により、インテルは2026QまでにNVIDIAやAMDとの争を高めることができるであろう。

ファウンドリー]業の官でj(lu┛)きな々圓任△襪、18Aプロセスの販売を中Vし、14Aプロセスに集中する検討が行われているとのことである。
18AはO社にい、外雜楜匕けにはさらに先の14Aプロセスでということで、j(lu┛)きな基軸の変(g┛u)となる。

◇Report: Intel considers moving on from 18A chip manufacturing process (7月2日け Silicon Angle)
→インテルは、Lip-Bu Tan CEOの下、18Aチッププロセスから次期14Aノードへと_点を,掘⊇j(lu┛)模な再、人^削、そして2024Qの$18.8 billionの失の中、業cのリーダーシップをDり戻すことを`指している。

◇Intel may stop marketing 18A to foundry customers―Intel CEO Tan considers major shift in chipmaking strategy (7月2日け Electronics Weekly (UK))
→1)ロイター通信によると、インテルはファウンドリ顧客への18Aプロセスの販売を中Vし、14Aプロセスに集中することを検討している。18Aプロセスは、今Q後半に発売されるPanther Lakeから、インテルのO社に引きき使される予定だ。
 2)インテルのLip-Bu Tan CEOは、同社のpm]戦Sの変(g┛u)を検討しており、18Aチップ]プロセスの外雜楜劼悗糧稜笋鮹聆Vする可性もある。3月にCEOに任して以来、タンCEOはコスト削にRし、インテルの業再擇妨けた新たな(sh┫)向性を模索している。

◇Intel’s new CEO explores big shift in chip manufacturing business―Since taking the company’s helm in March, CEO Lip-Bu Tan has moved fast to cut costs and find a new path to revive the ailing US chipmaker (7月2日け South China Morning Post (Hong Kong)/Reuters)
→インテルの新CEOは、主要顧客耀uのため、pm]業のj(lu┛)幅な変(g┛u)を検討していると、情に詳しい2人の関係vがロイター通信に語った。これは、i任vの画からのj(lu┛)きな転換となる可性があり、j(lu┛)きな負担となる可性がある。
 関係vによると、もし導入されれば、インテルが「ファウンドリー」業と}ぶこの新戦Sは、同社が長Q開発してきた定の半導]\術を外雜楜劼鉾稜笋靴覆い海箸鮨唆することになるという。

◇[News] Intel Reportedly Weighs Dropping 18A, Bets on 14A to Attract Clients and Challenge TSMC (7月2日け TrendForce)
 →ロイター通信によると、インテルはTSMCとの争を高め、アップルやエヌビディアなどの主要顧客を引きけるために、18Aチッププロセスからより先進的な14Aノードへの々圓鮓‘い靴討り、HYのが発擇垢覯性があるという。

先端実△妨けて検討されているガラス基も、社内での開発はVめて、外陲らP(gu─n)入する可性が以下の通りである。

◇Intel plans to abandon in-house glass substrate development, shift to external procurement―Reports: Intel to end in-house glass substrate work under CEO Tan (7月3日け DigiTimes)
→Computerbaseによると、新CEOのLip-Bu Tanのリーダーシップの下、インテルはガラス基のO社研|開発を中Vし、専門サプライヤーからJのソリューションをP(gu─n)入する可性があるという。

先行きの見通しがMしい現況であるが、新\術&新の日進月歩、実な進tには期待するところである。


動の世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。

□6月29日(日)

世c経済の不確実性が、以下にもあらわされている。

◇World economy faces 'pivotal moment', central bank body BIS says―BIS warns that global economy is at a "pivotal moment" (Reuters)
→国際済銀行(BIS:Bank for International Settlements)は、易の分、債の\加および地学的ショックにより、世c経済は不確実性の高まりに直Cしていると述べた。任するBIS総裁のAgustin Carstensは、U度に瓦垢觜餔cの信頼がらいでいると警告し、経済のv復啣修妨けたgの行動を求めた。

□7月1日()

金曜4日が独立記念日の休日で4日のD引、1日小幅下げたもののあとは比較的j(lu┛)きな屬欧箸覆辰榛週の盜餝式x場である。

◇NYダウ3日P275ドル高、易交渉期待 S&Pは最高値(g┛u)新 (日経 電子版 07:06)
→6月30日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3日Pし、i週比275ドル50セント(0.62%)高の4万4094ドル77セントで終え、2月以来の高値をけた。盜颪肇ナダの易交渉が進tするとの期待から、投@家心理が改。景気敏感など出れ感のあった銘柄にもAいが広がり、相場峺をГ┐拭

□7月2日(水)

◇NYダウPし400ドル高 薬や保険が押し屬押▲魯ぅ謄は軟調 (日経 電子版 05:35)
→1日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4日Pし、i日比400ドル17セント高の4万4494ドル94セント(]報値)で終えた。薬や保険株などこのところ株価の動きがさえなかった銘柄にAいが入り、相場を押し屬欧拭HC、ハイテク株にはW(w┌ng)益確定の売りが出やすかった。

□7月3日(v)

◇U.S. payrolls increased by 147,000 in June, more than expected―US added 147K jobs in June, exceeding forecasts (CNBC)
→1)*業靆膰枌v数はI調D済みで14万7000人\加し、x場予[の11万人をvり、5月の(sh┫)T値14万4000人をわずかにvった。
  *雇統発表をpけてx場の価格はj(lu┛)きく変動し、トレーダーは7月のW(w┌ng)下げの可性をほぼ排除した。
  *B靆膰枌v数はΔよび地(sh┫)OEの雇が調に\加したため、7万3000人\加し、靆腓悩能j(lu┛)のPびをした。
 2)盜駭働統局によると、6月の盜業靆膰枌v数は14万7000人\加し、B靆膰枌の\加が牽引役となり、x場予[の11万人をvった。失業率は4.1%に低下し、2月以来の低水となったが、労働参加率は62.3%に低下した。平均時給はi月比0.2%峺、iQ比3.7%峺した。

◇NYダウ小幅反落、10ドルW S&Pとナスダックは最高値 (日経 電子版 06:24)
→2日の欒式x場でダウ工業株30|平均は5営業日ぶりに小幅に反落し、i日比10ドル52セント(0.02%)Wの4万4484ドル42セントで終えた。朝発表の雇関連指Yが殤働x場のK化向をし、欸从僂寮莵圓不透感が_荷となった。k(sh┫)、関税交渉を巡って殤権がベトナムと合Tに達したと発表し、関税に関するx場の懸念が後した。

□7月4日(金)

◇NYダウ、反発し344ドル高 予[vる雇統で景気懸念後 (日経 電子版 03:23)
→3日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反発した。i日比344ドル11セント(0.77%)高の4万4828ドル53セントと2月崕椣瞥茲旅眞佑能えた。3日発表の6月の欷枌統で雇v数がx場予[以屬忙\え、失業率は低下した。欸糞し念が後し、主株のAいを誘った。

冒頭に触れたトランプ権の税法案そして関税交渉であるが、盜餽馥發修靴得つcQ国・地域でのS紋&Z轢が以下いている。

◇トランプ税法案が下院通圈∪立へ 企業と富裕層に恩L・EVに逆風 (日経 電子版 06:36)
→トランプ殤権の主要策をrり込んだj(lu┛)型の税・歳出法案が3日、連邦議会下院を通圓靴拭トランプ歃j(lu┛)統襪4日に署@して成立する見通しとなった。権の最j(lu┛)の成果で、欸从僂砲呂笋篌{い風となる。企業や富裕層が恩Lをpける半C、低所u層には厳しい内容となった。深刻なXにある財X況も、k段とK化する懸念がある。

◇毆税法案で財K化490兆、関税収入vる 高成長bに疑念も (日経 電子版 07:04)
→トランプ税の長・久化を柱とする税・歳出法案が4日にトランプ歃j(lu┛)統襪僚@で成立する。鬱腸駘Q局(CBO)が10Qで3.4兆ドル(約490兆)とはじく財K化の模は垉遒遼^討犯罎戮討盖韵Yだ。関税収入でいきれないoQがj(lu┛)きい。

◇インド、盜颪O動Z関税に報復(sh┫)針 WTOに通 (日経 電子版 22:59)
→インドBは4日、トランプ殤権が発動したO動ZとO動Zへの関税に眼^して、盜颪らの輸入に報復関税を課す(sh┫)針をした。世c易機関に通瑤靴拭WTOに提した文書によると、盜颪インドから徴収する関税は
 $725 million(約1050億)に屬襪箸靴董盜饐から同Yの関税」を確保すると主張した。

□7月5日(土)

◇マスクが「アメリカ党」構[ 税法に反発、脱二j(lu┛)党を主張 (日経 電子版 05:22)
→業家のイーロン・マスクは4日、新党「アメリカ党」の構[をかし、賛否を問う「投票」を開始した。少数の(li│n)挙区に絞って議席を耀uすれば、与野党が拮^する殤∨議会で議bを主導できるという。溝が深まったトランプ歃j(lu┛)統襪らの批判をけんUする狙いもありそうだ。

◇トランプ殤権、EUに17%関税を警告 FT報O (日経 電子版 05:33)
→英Lフィナンシャル・タイムズ(FT)は4日、トランプ殤権が欧ο合に瓦靴颪17%の関税をかけると警告したと報じた。これまで発表した関税に崗茲擦垢襪どうかは不だ。関税交渉の期限がZづき、さぶりをかけている。


≪x場実PickUp≫

【TSMC関連】

世cの半導]を引っ張るk(sh┫)、歟罎龍拘屬領ち位にあるTSMCについて、以下改めての認識である。

◇TSMC named on Time’s list of 100 most influential companies (6月28日け Taipei Times)
→タイム誌は、世c中のAIとテクノロジーをГ┐觝農菽璽船奪廚h価され、TSMCを2025Qの「最も影xのある企業」リストの「Titan」に(li│n)出した。TSMCはまた、歟羇屬AIをめぐるg張の高まりの中心に立っている。

◇The rise of Taiwan’s chip industry (6月29日け Taipei Times)
→1)最Zo開された『A Chip Odyssey(]冉v-世紀の賭け)』は、単なるドキュメンタリーではない。湾の噞発tの軌跡と国c的アイデンティティの変を、タイムリーに映し出している。湾が地学的なg張の高まりに直Cしている今、この映画は、湾が半導分野でリーダーシップを発ァするまでの長く不確かなOのりを、人々に思いこさせてくれる。
 2)ドキュメンタリー「A Chip Odyssey」は、策、lり咾機△修靴峠o共投@によって形作られた、国家主導の共同の旅として湾の半導噞の成長に点を当て、地学的g張が高まる中で、神Bに挑戦し、国cのO信を高めている。

◇‘Silicon shield’ idea not productive (6月29日け Taipei Times)
→1)この分析は、湾を守る「シリコンシールド」という考えは神Bに圓ないと主張している。盜颪暦湾防ナは半導ではなく戦S的W(w┌ng)益に基づくものであり、この神Bを広めることは湾の国際的なイメージと国内のc主主Iをなう。
 2)「シリコンシールド」――湾の半導噞が盜颪諒欷遒鯤歉擇垢襪箸い信念――は神Bだ。Хeを牽引しているのは半導ではなく戦S的な地理的条Pであり、\術の優位性を誇張することは、湾の国際的なイメージと国内のTJをなうリスクがある。

◇TSMC looks to compress Arizona fab construction into just two years―Report: TSMC to tighten timeline for second Ariz. fab (6月30日け New Electronics (UK))
→1)報Oによると、TSMCのアリゾナ2工場(P2)は、早ければ2026Q3四半期にもの設を開始し、2027Qに量凮始される予定である。
 2)TSMCは、アリゾナ2工場の建設を加]させており、2Q以内の完成を`指していると報じられている。報Oによると、の設は来Q開始され、量は2027Qになると見込まれている。この動きは、要への官と関税緩和を`的としたTSMCの盜颪砲ける業拡j(lu┛)画のk環である。

◇TSMC Arizona chair to retire; senior management changes expected at US plant in 2026―TSMC's Arizona chair to step down; management changes expected (7月2日け DigiTimes)
→TSMCは、子会社、TSMCアリゾナの臨時株主総会における_要な議を発表した。TSMCアリゾナのコーポレート戦S開発担当シニアバイスプレジデント兼会長であるRick Cassidyは、本日けで顧問に任した。


【Samsung関連】

10nmプロセスをいた6世代DRAM(1c DRAM)、そして4世代高帯域幅メモリ(HBM4)と、最先端メモリへのDり組みが以下の通りである。

◇Samsung's chip biz eyes rebound with new processes (7月2日け The Korea Times)
→サムスン電子のDS靆腓蓮長期にわたる収益低迷からのv復を`指し、1c DRAMや3nm、2nmノードなど、より微細なプロセスでチップ攵を進め、争をv復し、AI、ゲーム、およびモバイル向けチップのpRを耀uしている。

◇Samsung completes development of 1c DRAM, paving way for HBM4 rollout―Samsung readies HBM4 with 1c DRAM developed on 10nm (7月3日け DigiTimes)
→サムスン電子は、10nmプロセスをいた6世代DRAMの開発に成功した。このは社内のProduction Readiness Approval(PRA:攵∝R認)をDuし、主要なおよび性Υを満たしたことをしており、現在は量iの最終段階にある。このマイルストーンにより、サムスンは2025Q後半に4世代高帯域幅メモリ(HBM4)の量凮始という`Yにk歩Zづいた。


【UMC関連】

湾のファウンドリー、UMCが、先端6-nmそして先端実△悗々圓鮓‘い函以下の通りである。インテルとの連携も噂されている。

◇UMC floats 6nm ambition as 12nm with Intel inches forward―Reports: UMC explores 6nm process (7月1日け DigiTimes)
→中国が半導のO給OBを加]し、SMICなどのファウンドリをмqする中、湾に拠点をくUMCは、成^ノードx場における圧の高まりに直Cしている。争維eのため、UMCは6nmのDり組みを検討していると報じられている。

◇Taiwan’s UMC eyes advance chip market amid Chinese pressure (7月1日け Taiwan News)
→UMCは、中国のSMICからの圧が高まる中、争維eのため、6nmチップ攵と先進パッケージングへの々圓鮓‘い靴討い襦F閏劼AIと次世代チップのビジネスチャンスを模索する中で、コスト分担のパートナーを探している。

◇[News] UMC Reportedly Mulls Rejoining Advanced Node Race via Rumored Intel 6nm Tie-Up (7月2日け TrendForce)
→UMCは、インテルとの提携拡j(lu┛)などを通じて、6nmプロセスによる攵も野に入れ、先端チップ]へのv帰を`指している。2025Qの設投@を削するk(sh┫)で、成^ノードの供給埔螢螢好が高まる中、@?f┫)U戦Sを模索し、先端パッケージングを啣修靴討い泙后


【Nvidia関連】

現下の関連の動きについて、以下の通りである。世代(g┛u)新の早さもpけVめている。

◇Nvidia's latest DLSS revision reduces VRAM usage by 20% for upscaling - optimizations reduce overhead of more powerful transformer model―Nvidia cuts VRAM use in DLSS transformer model 20%―VRAM optimizations apply strictly to Nvidia's transformer model, not frame generation. (6月28日け Tom's Hardware)
 →1)NVIDIAの最新のDeep Learning Super Sampling(DLSS)ソフトウェア開発キットには、メモリ最適化が含まれており、トランスフォーマーモデルのビデオランダムアクセスメモリ(VRAM)使量を20%削し、来のQみ込みニューラルネットワーク(CNN)モデルとのD合性を高めている。1080pでは、新しいトランスフォーマーモデルのVRAM使量は106.9MBから85.77MBに少し、CNNモデルは60.83MBを使している。
 2)…こうしたメリットがあるにもかかわらず、実際のアプリケーションではVRAM使量の改はほとんど感じられないであろう。DLSSのメモリ容量が20%削されても、4K解掬戮任呂錣困80MBの削にしか相当しない(1440pや1080pではなおさらである)。80MB(あるいはそれ以下)は、最新のグラフィックカードのVRAM容量と比較するとほぼ無できるほどである。唯kの例外は8K解掬戮如DLSSトランスフォーマーモデルは(NVIDIAの新しいVRAM最適化を適しても)1GB以屬離瓮皀蠅鮠嫡Jする。

◇Nvidia to axe Maxwell, Pascal, and Volta GPUs with end of driver support - 580 series drivers will be the last to support GTX 900 and 1000 cards―Developers: Nvidia to end driver support for older GPUs―Only a handful of Turing ‘GTX’ cards will remain supported after the 580 drivers. (7月1日け Tom's Hardware)
→Unixグラフィックス機Δ稜凅Vスケジュールによると、NVIDIAは580ドライバシリーズのリリース後、GeForce GTX 700、900および1000シリーズのGPUsおよびVoltaクラスのカードのドライバサポートを終了する予定。580ドライバシリーズは、これらの古いGPUs向けのアップデートを含む最後のシリーズとなる。NVIDIAがアーキテクチャのサポートを終了したのは、2021QのKeplerベースのGTX 600およびGTX 700シリーズが最後。

◇NVIDIA Is Cutting Off Driver Support For GTX 700, 900, and 1000 GPUs After Driver Series 580―NVIDIA to End the GPU Driver Support for Maxwell, Pascal, and Volta GPUs After 580 Series Drivers (7月1日け Wccftech)
→NVIDIA開発vチームは、NVIDIA GPUドライバー580ブランチから、これら3世代のGPUsの最後のドライバー アップデートをDuすることを発表した。

◇Nvidia is giving trusty GTX 10-series GPUs the boot (7月1日け XDA Developers)
→NVIDIAは、Pascal、Volta、およびMaxell GPUsのサポートを式に終了する。NVIDIAのGame Readyドライバーの次期メジャーブランチ(580以T)以T、GTX 700、900、および10シリーズGPUsのサポートは終了する。また、VoltaベースのTitan Vのサポートも終了するが、Titan Vは8QZくiにリリースされた当時でさえニッチなであった。NVIDIAは現在ドライバー576.80を使しており、580ブランチの開始時期は未定であるが、Zいうちに開始される可性が高い。

◇Nvidia's 16GB RTX 5060 Ti reportedly 16x more popular than its 8GB variant - German retailer figures suggest customers are steering clear of lower spec model―Higher VRAM drives gamers' GPU purchasing decisions―The people are gaining consciousness. (7月2日け Tom's Hardware)
→現代のゲームがよりHくのリソースを要とし、ray tracingなどの機ΔY△気譴襪砲弔譟8GB GPUsは官にZ戦していると、Contributing WriterのHassam Nasirは記している。Mindfactory.deの販売データによると、NVIDIAのRTX 5060 Ti 16GBは8GB版よりも人気が高く、販売数は16倍にvっている。同様に、AMDの16GBカードは8GB版をvっており、Radeon RX 9060 XT 16GBは8GB版の30倍以屬糧稜糀数を記{している。


【DAC 2025】

62vDesign Automation Conference (DAC)(6月23−25日:サンフランシスコ)は、The Chips to Systems Conferenceとあらわされ、Agentic AI設および3D-ICs, multi-die,チップレットがキーワードとなる様相。関連内容が以下の通りである。

◇Agentic AI platform automates three stages of design―Moores Lab AI debuts agentic AI tools for chip design (6月24日け Electronics Weekly (UK))
→*Moores Lab AIは、チップ設の3つの段階すべてがO動化・加]されると述べ、エージェントAIを?q┗)し?つの設ツールを発表した。
 *エージェントAIは、サンフランシスコで開された今QのDACでBとなったキーワードのkつだ。ジェネレーティブAIがコンテンツを收するのに瓦掘▲─璽献Д鵐AIはO動化プロセスである。人間の介入をほとんど要とせず、O的にT思定を行い、それに基づいて行動する。

◇Arm: Chiplets Can’t Deliver on TCO Without an Ecosystem (6月27日け EE Times)
→1)*EE Timesのチップレットイベントにおいて、ArmのEddie Ramirezは、今日のセミカスタムチップレットがテクノロジーのTCOメリットをU限していると警告した。
  *DACで開されたEE Times主の「チップレットの未来」イベントで、ArmのEddie Ramirezは、業cに瓦掘⊥牢なY格を採し、真のチップレットx場を構築するよう}びかけ、現在のセミカスタムアプローチでは、分g型SoCの経済的実現可性がU限される可性があると警告した。
 2)Armのエディ・ラミレスは、チップ業cに瓦掘∈Y格を採し、真のチップレットx場を構築するよう咾求めた。ラミレスは、現在のセミカスタムアプローチはコスト効率を低下させていると警告し、協業、モジュール型ソフトウェア、そしてエコシステムにわたる導入の要性を訴えた。

◇DAC 2025: Agentic AI In EDA Is Just Getting Started, And Chiplets Are All The Rage―Panel: Agentic AI emerging as key tool in EDA ―Agentic AI design and 3D-ICs, multi-die, and chiplets were a key part of this year’s DAC - The Chips to Systems Conference. (6月30日け EE Times)
→1)先週サンフランシスコのMoscone Centerで開された62vDACで、に印(j┫)に残った点を挙げるとすれば、チップ設におけるエージェントAIの、そしてもちろん3D-ICs、マルチダイシステム、そしてチップレットといった最新トレンドであろう。
  マイクロソフトのミッションシステム担当バイスプレジデント、William Chappellによるオープニング基調講演は、チップ設におけるエージェントAIへのj(lu┛)きな関心を}びこしたことは間違いない。
 2)DAC 62では、エージェンティックAIがR`を集めた。マイクロソフトとシノプシスは、チップ設における協調型AIをtした。専門家たちは、人間による監、(j┤ng)来の価格モデル、そしてAI~動型、マルチダイ、およびチップレットベースのシステムへの信頼の高まりを喞瓦靴拭
 3)DAC 62では、チップ設におけるエージェントAIが_要なトレンドとして浮屬掘MicrosoftとSynopsysがOエージェント連携をtした。議bは3D-ICs、チップレット、そしてAI主導設における人間の役割とビジネスモデルの進化にも点が当てられた。

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