≪半導��設�����]の�O己完�Tに向けて≫

組立・実�◆Ε謄好畔�野を�wめていく動きとして、日��(sh━)の半導��材料・����メーカー10社のコンソーシアム設立が、以下の通りあらわされている。

◇Resonac Announces Consortium For Next-Generation Semiconductor Packaging in Silicon Valley (7月8日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→レゾナック株式会社は本日、シリコンバレーにおける半導��後工��R&Dにおいて、「US-JOINT」と�}ばれる10社のパートナーからなる新しいコンソーシアムを発表した。日��(sh━)の半導��材料・����メーカー10社は以下の通り：
Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、そしてレゾナックである。

◇US-JOINT chipmaker consortium coming to Silicon Valley (7月9日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→当初は、半導��をパッケージングするいわゆるバックエンド�\術の開発に�_点を��く。該Union City拠点は2025�Qに本格�n働する予定である。

◇レゾナック、半導��後工��の日��(sh━)10社連合　開発迅�]化 (7月9日��け 日経)
→レゾナック・ホールディングス（HD）は8日、半導��を最終����に組み立てる後工��の開発や�h価に�Dり組む日��(sh━)10社の企業連合を設立したと発表した。半導��材料メーカーなどが集まり、後工��の�\術開発に向けて��(sh━)テック�j(lu┛)�}などとの連携を��滑にする。シリコンバレーに開発・�h価の拠点を設けることで、情報収集や開発の迅�]化につなげる狙いだ。

いわゆる後工��の�_みに触れる関連の�b調が、��いている。

◇CMOS 2.0-Making a case for CMOS 2.0 (7月8日��け Electronics Weekly (UK))
→1)imecのJulien Ryckaert��(hu━)は、ヘテロジニアス・パッケージングの代わりにモノリシック・ヘテロジニアス・オンチップ・インテグレーションを使うという、ヘテロジニアス・インテグレーション(HI)の新しいアプローチを提案している。同��(hu━)はこのアプローチを「CMOS 2.0」と�}んでいる。
　2)半導���噞は、モノリシック・システム・オン・チップ(SoC)の限�cに�棺茲垢襪燭瓩法Å�来の相��型金��-�┣祝�-半導��(CMOS)のスケーリングからCMOS 2.0へと進化すべきである、とImec社のJulien Ryckaert��(hu━)は書いている。同��(hu━)は、CMOS 2.0がどのようにシステムオンチップをなる機�α悗吠�割し、それぞれが最適な�\術で最適化されるかを説��し、このアプローチが高度な3D相互接���\術とシステム�\術の協調最適化を?q┗)���することを説��している�?/p>

◇Semiconductor Fabs and Raw Materials: Strategies to Manage the Growing Risk of Supply Bottlenecks-Semiconductor industry grapples with supply risks (10月9日��け Morningstar/Sustainalytics)
→半導��業�cは、原材料が数カ国に集中しているため供給リスクに直�Cしており、地��学的不?sh┤)Wがこうした脆弱性に拍�Zをかけている、と本分析では指�~している。これらのリスクを軽��(f┫)し、�e��可��性を高めるために、業�cはリサイクル、地理的分�gおよび代��材料の革新などの戦�Sを模索している。

��(sh━)国Biden��権も、後工��での�L(zh┌ng)外企業の��(sh━)国への進出を�}び�Xけようとしている。

◇U.S. Creates High-Tech Global Supply Chains to Blunt Risks Tied to China-US taking steps to mitigate security risks related to China (10月9日��け The New York Times)
→1)バイデン��権は、外国企業に��(sh━)国でのチップ���]に投�@してもらい、さらに�Hくの国に最終組み立てとパッケージングを行う工場を設立してもらおうとしている。
　2)バイデン��権は、中国がチップメーカーとしての��を弱め、外国企業に��(sh━)国でのチップ���]への投�@を奨励し、そしてチップ���]を最終的に行う他のグローバル・パートナーを求めようと、いくつかの戦�Sを�{求している。国��省経済ビジネス局のRamin Toloui(ラミン・トルイ)�i次官��は、「グローバル・サプライ・チェーンをより��(d┛ng)�犬覆發里砲垢襪燭瓠‰H様な国々の�攵��ξ�を拡�j(lu┛)することに����を尽くすことが��点となっている」と語った。

マレーシアでは、世�c最�j(lu┛)のウェーハテストサイトが開設されている。

◇Melexis Opens its Largest Wafer Testing Site Worldwide in Malaysia (10月10日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→世�c的なマイクロエレクトロニクスエンジニアリング企業であるMelexis(メレクシス)は、マレーシアのKuching, Sarawak(サラワク�Ε�チン)に世�c最�j(lu┛)のウェーハテストサイトを開設した。この拡張は、�\加する半導����(ji┐n)要に�官�し、アジア�諒人涼楼茲砲�けるプレゼンスを��(d┛ng)化するというMelexisのコミットメントを��(j┤)すもの。

後工��はアジアに任せるという長�Qの分担となっているが、��(sh━)国でも半導�����]�O己完�Tを図ろうとする動きが見られる中、今後のこの分野の動きに�k層�R�`するところである。

次に、AI�x場争奪に向けた現�X(ju└)に�R�`であるが、まずは、関連する現況から。

中国のAI�x場関連の現�X(ju└)について、以下の通りである。

◇9 of China's top AI models and startups-China is developing AI chips, models amid trade limits (7月7日��け Quartz)
→1)��(sh━)国がAIの進歩を抑�U(ku┛)しようとする中、中国では先進的なチップや�Hくの欧��(sh━)で開発されたAIモデルを�W(w┌ng)��できない
　2)��(sh━)国の��易���U(ku┛)にもかかわらず、中国は独�OのチップとモデルでAI��争に参入している。BaiduのErnie Bot、Alibaba CloudのQwen 2およびByteDanceのDoubaoなどがこのラウンドアップに掲載されている。

◇Nvidia could earn $12B from AI chips in China despite U.S. export controls (7月8日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→最新レポートによると、中国での新型H20チップの販売数は100万個を��えると予�[されている。

◇Chinese computer OS maker releases AI-focused openKylin to tap potential PC demand boost (7月9日��け South China Morning Post)
→中国の国��オープンソースOS「openKylin」は、AI PC業�cのトレンドに��い、デバイス�屬能j(lu┛)��模な言語モデルの実行をサポートするよう設��されている。

◇Chinese AI chip makers sell themselves at Shanghai conference with Nvidia comparisons (7月10日��け South China Morning Post)
→ファーウェイやMoore Threadsといった企業は、世�c人工��(m┬ng)�Σ餤弔�Nvidiaの�@�iを連�}していたが、中国のハードウェアはまだ��れている。

◇China’s homebrew openKylin OS creates a cut for AI PCs -China's openKylin OS aims for AI PC market with on-device models (7月11日��け The Register (UK))
→中国がAI PCの流行に乗り、ローカルOS openKylinの開発チームは、デスクトップ�屬�AIモデルを実行できるLinuxベースのソフトウェアのカットを作成した。

��(sh━)国���Bの中国に�瓦垢觀搦�が、以下の通り��いている。

◇US Treasury's Yellen: China AI investment restrictions are narrowly targeted-Yellen points to narrow focus of China AI investment restrictions (7月9日��け Reuters)
→Janet Yellen(ジャネット・イエレン)財��長官が��曜9日、��(sh━)下院金融サービス委�^会の議�^に語ったところによると、��(sh━)国は中国における人工��(m┬ng)��(AI)への��定の投�@を、国家�W��?zh┳n)歉��屬���確なリスクとして絞り込んでいる�?br /> 「我々は、�_要で、����情報や懸念国のサイバー?j┴)ξ�に貢献しうる�\術をターゲットにしようとしてきた。�Mたちがここで行っていることは、国家�W��?zh┳n)歉��屬���確なリスクに�瓦靴����?j┫)を絞ったものであることを確認したい」とイエレン財��長官は語った。

◇US lawmakers raise worries about China in Microsoft deal with Emirati AI firm-Lawmakers want briefing on Microsoft's investment in UAE's G42 (7月11日��け Reuters)
→?ji┌ng)欟ο妥浹剃^たちが、敏感な�\術の�‥召�よびUAEの人工��(m┬ng)��(AI)企業、G42の中国に�瓦垢詢鮖謀�なつながりの懸念を巡って、MicrosoftのG42への$1.5 billion投�@の調�hをBiden��権に求めた。

AI半導��の�h�b記��から。

◇Securing AI Silicon-Securing AI silicon important as threat surface expands-Where and how it can be secured, and how that will change in the post-quantum world. (7月8日��け Semiconductor Engineering)
→AIシステムの脅威が拡�j(lu┛)するにつれ、AIシリコンのセキュリティ確保がますます�_要になってきている、とRambusのdirector of anti-tamper security technology、Scott Best(スコット・ベスト)��(hu━)は書いている。
量子コンピューターの新たな脅威は、AIシステムを��(j┤ng)来にわたって保護するための量子セキュアなメカニズムを��要とする、と同��(hu━)は��け加える。

AI企業とのM&A、あるいは連携の動きが、ここにきて��いて見られている。

≪AMD≫

◇AMD to Buy European AI Lab Silo in Race Against Nvidia-AMD aims to boost AI capabilities with Silo AI acquisition (7月10日��け BNN Bloomberg (Canada))
→アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は、AI�ξ�を��(d┛ng)化しライバルのNvidiaに�眼^するため、ヨーロッパ最�j(lu┛)の�c間AI研�|所であるSilo AIを�A収する予定。$665 million相当のこの契約は、AMDが昨�Q行ったいくつかの投�@に��くもの。

◇AMD to acquire Silo AI, Europe’s largest private AI lab (7月11日��け New Electronics (UK))
→AMDは、欧��最�j(lu┛)の�c間AI研�|所であるSilo AIを$665 million相当で�A収すると発表した。

◇��(sh━)AMD、欧�Δ�AI新興を1000億��で�A収　NVIDIAに�眼^ (7月11日��け 日経 電子版 07:17)
→?ji┌ng)殀焼����j(lu┛)�}アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）は10日、人工��(m┬ng)�Α�AI）開発を�}�Xけるフィンランドの新興サイロエーアイ(Silo AI)を$665 million（約1000億��）で�A収すると発表した。ソフトウエア分野を��(d┛ng)化し、AI半導��で先行する��合の��(sh━)エヌビディアに�眼^する。

◇AMD to acquire Finnish AI lab (7月11日��け DIGITIMES)
→AMDは、欧��最�j(lu┛)の�c間AI研�|所であるSilo AIを、約$665 million相当の���Y現金�D引で�A収する��式契約を締�Tしたと発表した。

≪Samsung≫

◇Samsung reveals plans for chip ecosystem with domestic fabless clients-Samsung outlines new chip ecosystem strategy (7月10日��け The Korea Times (Seoul))
→Samsung Electronics社は、�f国ソウルで開��(h┐o)されたファウンドリーフォーラムにおいて、国内ファブレスクライアントとのチップエコシステム構築戦�Sを発表した。同社は、�f国の開発企業、Gaonchipsおよび日本のAI企業、Preferred Networksと、2-nanometerファウンドリープロセスおよび2.5Dパッケージング�\術を��いたターンキー半導��ソリューションで協��する��画である。

◇サムスン、プリファードとAI協業　専��の半導���p�m (7月10日��け 日経)
→�f国サムスン電子は9日、人工��(m┬ng)�Α�AI）サービスを�}�Xけるスタートアップ、プリファード・ネットワークス（東�B・�h代田）専��のAI半導��を�p�m�攵�すると発表した。AIサービスで�~��な新興企業と協業することで、AI半導��向け�\術を磨く。

≪SoftBank≫

◇AI Chip Startup Graphcore Acquired by SoftBank-The British chipmaker will join SoftBank as part of its grand vision for artificial superintelligence. (7月11日��け EE Times)
→英国のAIチップ新興企業、グラフコアが、日本のテクノロジー�j(lu┛)�}、ソフトバンクグループに�A収された。Graphcoreはソフトバンクグループの完��子会社となり、社�@はGraphcoreのままとなる。�A収の金�B的条�Pは��らかにされていないが、業�c関係�vはEE Timesに$400 million��度と語っている。Graphcoreは�i�vの�@金調達ラウンドの後、$2.8 billionの�h価を�pけており、投�@総�Yは$700 millionに��っていた。

◇ソフトバンクG、英半導��グラフコア�A収　AI戦�S推進 (7月12日��け 日経 電子版 09:58)
→ソフトバンクグループ（SBG）は英半導��スタートアップのグラフコアを完��子会社化した。SBGは英子会社の半導��設��アームを軸に人工��(m┬ng)�Α�AI）や半導��、ロボット��業を融合する戦�Sを�Wいており、�A収はその戦�S推進の�k環とみられる。英国の関連企業�A収はアームに��き2社�`となる。

AI�x場の覇権はいろいろ�S乱含み、できるだけ見据えながらの�R�`である。

��動の世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��(j┤)している。

□7月9日(��)

FRB議長の9月�W(w┌ng)下げに布石のトーンの証言で�W心感、2ヶ月ぶりの4万ドル��に乗せた今週の��(sh━)国株式�x場である。

◇NYダウ、反落し31ドル�W　FRB議長発言�呂┠eち高調�D (日経 電子版 06:15)
→8日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i週��比31ドル08セント（0.07%）�Wの3万9344ドル79セントで終えた。週内にはパウエル��(sh━)連邦���⇒���会（FRB）議長の発言機会や�餡岨愃Yの発表があり、�eち高調�Dの売りが優勢だった。半�C、��(sh━)株相場の�峺�(j━ng)に�瓦靴峠侑�れ感のある銘柄への�Aいが�`立ち、指数を下?x━)Г┐靴拭?/p>

□7月10日(水)

◇FRB議長「もはや��(c┬)�X(qi│n)していない」　9月�W(w┌ng)下げに布石 (日経 電子版 04:17)
→?ji┌ng)殤∨����⇒���会（FRB）のパウエル議長は9日の議会証言で��(sh━)経済は「もはや��(c┬)�X(qi│n)していない」と述べ、�W(w┌ng)下げを探る局�Cに入ったと��(j┤)唆した。9月の�W(w┌ng)下げ開始シナリオを�Eり込む�x場関係�vに�O信を�eたせる内容で、金融引き締めからの��(sh┫)向転換に向けた布石となる。

◇S&P500小幅高で最高値、�W(w┌ng)下げ�莟R�Г─．瀬�52ドル�W (日経 電子版 06:25)
→9日の��(sh━)株式�x場でS&P500�|株価指数が�i日比4.13ポイント高の5576.98と小幅ながらも最高値を��(g┛u)新した。パウエル��(sh━)連邦���⇒���会（FRB）議長の議会証言を�pけて9月の��(sh━)�W(w┌ng)下げ�莟Rが�T識され、�Aいが優勢になる場�Cがあった。ダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比52ドル82セント�Wの3万9291ドル97セントで終えた。

□7月11日(�v)

◇NYダウ429ドル高　FRB議長証言で�S乱無く、�Aい�W心感 (日経 電子版 06:22)
→10日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は3営業日ぶりに反発した。�i日比429ドル39セント（1.09%）高の3万9721ドル36セントと、5月下旬以来の高値で終えた。��(sh━)連邦���⇒���会（FRB）のパウエル議長が��(sh━)下院での議会証言で金融引き締めに積極的なタカ派的な発言に踏み込まず、�Aい�W心感につながった。ダウ平均の構成銘柄ではないが、エヌビディアなど半導��株が�峺�(j━ng)し、投�@家心理を�Г┐��Cもあった。

��(sh━)国の6月の消�J�v�餡岨愎堯�CPI）が�i月比で下落、薄まる「�l��インフレ」とあらわされている。

◇Inflation falls 0.1% in June from prior month, helping case for lower rates (CNBC)
→＊モノとサービスのコストを幅広く��(j┤)すCPI(consumer price index)は5月より0.1%低下し、12ヵ月率は3%と��(c┬)去3�Q以�屬悩把磴凌���となった。
　＊変動の�j(lu┛)きい食��とエネルギーコストを除いた、いわゆるコアCPIは�i月比0.1%�\、�i�Q同月比3.3%�\となった。コアCPIの�Q間�峺�(j━ng)率は2021�Q4月以来最小となった。
　＊ガソリン価格の3.8%下落がインフレを抑�U(ku┛)し、食��価格と住居�Jの0.2%�峺�(j━ng)を相��した。

□7月12日(金)

◇��(sh━)経済、�Zづく軟��陸　6月CPI「�l��インフレ」薄まる (日経 電子版 03:59)
→?ji┌ng)欸从僂�景気後��を�cけながら高インフレを鎮圧する「軟��陸」に�Zづいている。11日に発表された6月の消�J�v�餡岨愎堯�CPI）は�i月比で下落に転じた。家賃など値�屬�りが収まりにくかったサービス価格にブレーキがかかりつつある。金融引き締めの��常化を模索する��(sh━)連邦���⇒���会（FRB）には�{い風だ。

◇NYダウ32ドル高、�W(w┌ng)下げ�莟R高まる　ナスダック�j(lu┛)幅�W (日経 電子版 07:07)
→11日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に���Pし、�i日比32ドル39セント（0.08%）高の3万9753ドル75セントで終えた。5月下旬以来の高値。朝発表の6月の��(sh━)消�J�v�餡岨愎堯�CPI）が�x場予�[を下�vった。��(sh━)連邦���⇒���会（FRB）による9月の�W(w┌ng)下げ�莟Rが高まり、景気敏感株の�k角が�Aわれた。�k��(sh┫)、ハイテク株には�eち高調�Dの売りが出て相場の�_荷となった。

□7月13日(土)

��相場で見られた���Pに�瓦垢��莟Rである。

◇���B、｢弱い��｣に�e(cu┛)機感　3兆����模の介入�莟R (日経 電子版 00:48)
→外国為���x場で11日�呂�12日�呂盆�相場が���Pした。�x場では���B・日銀が���Aい・ドル売り介入に踏み切ったとの�莟Rが浮�屬靴拭Ｆ�銀が為��介入の���△里燭瓩翻x場参加�vに相場水��を��ねる「レートチェック」を?y┐n)乾罅璽蹐納損椶靴燭海箸睚�かった。「弱い��」は輸入�餡舛��峺?j━ng)を�dく。���Bはコストプッシュ型のインフレが家��や企業の負担となる����を�e(cu┛)惧する。

◇NYダウ、2カ月ぶり4万ドル��　高まる9月�W(w┌ng)下げ�莟R�Г� (日経 電子版 06:10)
→12日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は�i日比247ドル15セント（0.6%）高の4万0000ドル90セントで引け、約2カ月ぶりに4万ドル��を�v復した。�餡岨愃Yの落ち��きを背景に�x場参加�vは��(sh━)連邦���⇒���会（FRB）が9月に�W(w┌ng)下げを始めるとの�莟Rを�~����する。リスク��容度の高まりが株�Aいを�任靴拭�

≪�x場実��PickUp≫

【Samsung関連】

SK Hynixが先行とされているHBM半導��に向けた開発チームが新設されている。

◇Samsung Electronics sets up development team for HBM chips (7月4日��け Yonhap News Agency)
→世�c最�j(lu┛)のメモリー・チップ・メーカーであるサムスン電子が、人工��(m┬ng)��(AI)半導���x場での主導権奪�欧鰆`指し、高帯域幅メモリー（HBM）の開発を専門とする�霆陲鮨契澆靴燭函�業�c関係�vが�v曜4日に語った。
該情報筋によると、この新しいHBM開発チームは、同社の半導���靆腓料避E見直しの�k環で、研�|開発(R&D)機�Δ鯏�合し、研�|努��を��(d┛ng)化することを�`的としているという。

Samsungの4-6月期業績は予�[を��?j┼n)vる�W(w┌ng)益を���屬靴討い襦�

◇Samsung shares hit over 3-year high after better-than-expected guidance on strong AI demand (7月5日��け CNBC)
→＊LSEGのデータによると、サムスン株は金曜の朝、2.24%�峺�(j━ng)し、86,500�f国ウォン（$62.73）の高値で�D引された。�v曜4日の終値は84,600ウォンだった。
　＊サムスンは金曜5日、4-6月期の営業�W(w┌ng)益が約10兆4000億ウォンになり、1�Q�iの6700億ウォンから1,452.2%�\加すると予�[、LSEG予�[の8兆5100億ウォンを��?j┼n)vった。
　＊�j(lu┛)和証�wキャピタル・マーケッツのSK・キム��(hu━)は、「サムスンは業績サプライズを発表するが、業績の�嵜兇譴麓腓縫瓮皀蝓鴫然覆旅碣_によるものだ」と述べた。

IntelブランドのSSD��業がSK hynix�@本の新会社、Solidigmへ?c│i)ヾ匹箸いΨ舒泙任△襪�、SamsungのSolidigmに�眼^するSSDの発表が行われている。

◇Samsung hints at 122.88TB SSD as it quietly releases a 61.44TB model - world's largest NAND maker finally competes with Solidigm for top capacity crown, but you won't be able to use these in your PC-Samsung debuts 61.44TB SSD, challenging Solidigm's tech-Samsung's BM1743 SSD will be available in U.2 and E3.S form factors (7月8日��け TechRadar)
→サムスン電子は、容量61.44TB、176層QLC V-NAND�\術を搭載したBM1743ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)を発表した。このドライブは、Solidigm(ソリディグム)の192層SSDへの挑戦と見られている。

Samsungの�收�AI搭載折りたたみ式スマホの発表、��位�wめの切り札とあらわされている

◇Samsung bolsters AI in foldable phones, health monitoring in smartwatch, ring-Samsung upgrades foldable phones, wearables with AI (7月10日��け Reuters)
→サムスン電子の最新の折りたたみ式スマートフォン「Galaxy Z Fold 6」と「Flip 6」は、より軽量・薄型で、AI機�Δ���(d┛ng)化し、クアルコムのGalaxy向けプロセッサ「Snapdragon 8 Gen 3」を搭載している。同社はまた、ギャラクシー・ウォッチと新しいGalaxy Ringに高度なヘルス・モニタリング機�Δ鮗{加している。

◇サムスン、スマホ��位�wめ　�收�AI×折りたたみ式　仕��メール�O動作成・16言語通�l　革新性で中国勢に�眼^ (7月12日��け 日経)
→�f国サムスン電子がスマートフォン��業の再成長にのろしを�屬欧拭�10日発表の折りたたみ式スマホは�收�AI（人工��(m┬ng)�Α砲鮟蕕瓩禿觝椶靴拭�スマホ�x場では��(sh━)アップルや中国勢との��争が��化する。新����でAIを?q┗)���した�H彩な�W(w┌ng)��シーンを提案し、��位�wめを狙う。

【Samsungストライキ関連】

会社?ji┐n)笋範�働組合のすれ違いの様相が、以下の通りの現時点である�?/p>

◇Samsung Electronics union launches first strike in 55-year history-Samsung workers stage first-ever strike over wages, incentives-Workers warn of additional walkouts unless demands are met (7月8日��け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子最�j(lu┛)の労働組合は月曜8日から3日間のストライキを開始し、経営陣が賃�屬欧肇ぅ鵐札鵐謄�ブ引き�屬欧貌荏Tしない限り、同社のチップ���]ラインを混乱させると��った。このストライキは、55�Qにわたるサムスン電子の歴史の中で初めてのことである。
��国サムスン電子労組（NSEU）は、�B���O(p┴ng)(Gyeonggi Province)にある同社の華城(Hwaseong)キャンパスでの集会に、��国のサムスン工場から約4000人の組合�^労働�vが参加したと主張した。警察は約3000人の組合�^が集会に参加したと推定している。

◇サムスン、2度�`のスト　会社?ji┐n)筺嵌焼����攵�に影�xない」 (7月9日��け 日経)
→�f国サムスン電子の最�j(lu┛)労働組合は8日、��3日間のストライキに突入した。ストが実施されるのは同社の創業以来2度�`となる。労組によると8日は6000人��の組合�^が参加し、半導���靆腓凌螺^が�Hくを��めた。サムスン�笋涼甘��vは同日、「�攵�ラインへの影�xは出ていない」と説��した。

◇Unionized workers at Samsung Electronics declare 'indefinite' strike (7月10日��け The Korea Times)
→サムスン電子の55�Qの歴史の中で最�j(lu┛)の労働争議を行っているサムスン電子の労働組合は水曜10日に「無期限ゼネスト」を�x言し、賃�屬架弋瓩��瓦垢覦砧�を��(d┛ng)めた。
水曜日に予定されていた3日間のストライキが終了した後、世�c最�j(lu┛)のメモリー・チップ・メーカーで最�j(lu┛)の労働組合である��国サムスン電子労組は、7月15日からさらに5日間のストライキを��画していた。しかし組合によると、3日間のストの間、会社が�k切���Bを試みなかったため、そのまま無期限ストに突入する��画に変��(g┛u)したという。

◇Strike at Samsung Electronics enters 2nd day (7月10日��け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子で働く数�h人の労働組合�^は��曜9日、賃�屬欧鬚瓩阿辰�2日�`の業��を停�Vした。この3日間のストライキは、�\術�j(lu┛)�}サムスン電子の55�Qの歴史の中で最�j(lu┛)の労働行動となった。
世�c最�j(lu┛)のメモリー・チップ・メーカーで最�j(lu┛)の労働組合である��国サムスン電子労組（NSEU）は、月曜8日に3日間のストライキを開始した。

◇Samsung union announces 'indefinite' strike; risk of semiconductor plant shutdown rising (7月11日��け DIGITIMES)
→サムスン電子の最�j(lu┛)労組である��国サムスン電子労組（NSEU）は当初、7月8日から3日間のストライキを��画していたが、最�Zになって7月11日から2段階の無期限ストライキを開始すると発表し、会社経営陣に�瓦靴童靴靴ぶe勢を��(j┤)した。

【TSMC関連】

��湾で最も儲かっている企業と、改めての�h価である。

◇TSMC remains Taiwan’s most profitable company (7月6日��け Taipei Times)
→����を拠点とする信��情報会社CRIFが発表したところによると、世�c最�j(lu┛)の�p�mチップメーカーである��湾積電（TSMC）は、昨�Qも��湾で最も収益性の高い企業であった。

��二四半期業績が発表され、AI��(ji┐n)要の���\のまさに�Sに乗る好業績、本�Q1月から6月まで連��してその月としての��(c┬)去最高を��(g┛u)新という�T果内容である。

◇TSMC outstrips forecasts in posting 40% surge in second quarter sales (7月10日��け Market Watch)

◇TSMC Q2 revenue jumps on AI boost, handily beats market forecasts-TSMC's revenue beat forecasts in Q2 on AI demand (7月10日��け Reuters)
→��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)の��2四半期の売�峭發�$20.67 billionで、�i�Q同期比32%�\となり、�x場予�Rを��?j┼n)vった。アップルやエヌビディアのAIアプリケーション��(ji┐n)要の���\がこの成長に寄与した。

◇Nvidia chip supplier TSMC’s sales surge past expectations on AI infrastructure demand (7月10日��け South China Morning Post)
→世�c最�j(lu┛)の�p�m���]チップメーカーの��2四半期の売�峭發蓮��i�Q同期比40%�\の$20.69 billionだった。

◇Surging TSMC 2nm demand to spark chip investment race in 2025 (7月10日��け DIGITIMES)
→UBSの予�Rを引��したBloombergによると、��湾積��電路���]（TSMC）の2025�Qの設��投�@�Yは最�j(lu┛)$37 billionに達する可��性があり、2024�Qの予�R、$32 billionから�i�Q比15.6%�\となる。この���\は、先端プロセス、��に2nm�\術への�M(f┬i)��的な投�@と、2nm�攵��ξ�に�瓦垢詬女[以�屬厘�(ji┐n)要が背景にあるとされている。

◇TSMC、売�峭�32%�\　6月の最高��(g┛u)新、先端半導��が好調 (7月11日��け 日経)
→半導��世�c�j(lu┛)�}の��湾積��電路���]（TSMC）が10日発表した6月の売�峭癲��]報値）は、�i�Q同月比32.9%�\の2078億��湾ドル（約1兆��）だった。�收�AI（人工��(m┬ng)�Α妨�けなどに先端半導��の販売が好調で、同月としての��(c┬)去最高を��(g┛u)新した。
TSMCの売�峭發�1月に�i�Q同月比プラスに転じて以�T、6カ月連��でその月としての��(c┬)去最高を��(g┛u)新している。5月比でみると6月は9.5%の��(f┫)収だった。

◇TSMC’s second quarter results may fuel its US$420 billion rally as AI demand soars-TSMC valuation soars as AI chip demand fuels growth (7月11日��け BNN Bloomberg (Canada))
→アナリストは、TSMCの��2四半期の純�W(w┌ng)益が29%�\加し、AIチップの旺�rな��(ji┐n)要に後押しされ、通期の売�峭盡�通しが��?j┼n)?sh┫)�T��されると予�[している。TSMCの�h価�Yは時価総�Y1兆ドルまで�峺�(j━ng)し、先端チップの値�屬欧砲茲辰討気蕕棒�長する可��性がある。アナリストによれば、先端チップの価格が3%から6%の�峺�(j━ng)が予�Rされる場合、来�Qの���W(w┌ng)益率は58%�峺�(j━ng)する可��性があるという。

【中国関連】

地��学的�C�o(h┫)関連の内容がどうしても�Hいが、いろいろな切り口から現下の動きに�R�`、以下の通りである。

◇Semiconductor, AI firms dominate venture capital deals in China amid government push (7月4日��け South China Morning Post)
→Preqinの調�hによると、昨�Qの世�cのベンチャーキャピタル(VC)によるチップ分野への投�@の90%は中国からのものであった。

◇China now only supports promising chip firm consolidation amid doubling IPO terminations (7月4日��け DIGITIMES)
→中国の「��の高い�攵掚」イニシアティブの下、中国を拠点とするチップ新興企業の�HくがIPOプロセスを�Dり下げたり、�]ち切ったりしており、テクノロジー分野のブレークスルーにリソースを集中させるため、IPOsではなくM&Asを�мqしている。

◇Semiconductor analyst on what would happen if China destroyed TSMC's factories-It wouldn't be pretty for the US (7月9日��け TechSpot)
→今�Q初め、共�欃���Bが��湾�O�E�Δ��諠~権を主張したことで、中国と他国、��にアメリカとの間の�g張が高まった。中国が��湾を��合した場合、TSMCの工場に何が��こるかについて、アナリストたちは�Hくの説を唱えている。エレクトロニクス�噞にとって暗い見通しになるというのが�j(lu┛)��(sh┫)の�T見だ。

◇China’s legacy chips in EU’s crosshairs-EU following US in scrutiny of Chinese subsidies for legacy chip makers but neither have the capacity to produce viable alternatives (7月9日��け Asia Times)
→欧�ο�合（EU）は、中国の旧世代半導��の�攵��ξ�拡�j(lu┛)がEUにどのような影�xを及ぼしているかを確認することを�`的とした2つの調�hを���△靴討い襦�
7月6日（土）にReutersが報じたところによると、欧�Π刎^会(EC)は、チップを消�Jする主要�噞企業とチップ業�cを?y┐n)��?j┫)とした2つの調�hをそれぞれ9月に実施する予定である。

◇Microsoft、中国社�^のスマホ「iPhone限定」�W���敢�で (7月9日��け 日経 電子版 05:03)
→?ji┌ng)櫂泪ぅ�ロソフトが中国で働く��業�^に�瓦掘�9月から業����スマートフォンを��(sh━)アップルのiPhoneに限るように指��(j┤)していることが8日わかった。中国では��(sh━)グーグルのアプリ配信サービスが使えないため、��要なセキュリティー�敢�を講じられないとして「アンドロイド」端��の�W(w┌ng)��を�U(ku┛)限する。

【半導���x場の見��(sh┫)関連】

半導��販売高の本格�v復の�k歩を�i�v��(j┤)したばかりであるが、関連する内容を以下��(j┤)している。

◇Prices for commodity DRAM and NAND chips stall as demand recovery lags (7月4日��け DIGITIMES)
→�@��DRAMとNANDフラッシュの����価格が4ヵ月連��で横ばいとなり、��(ji┐n)要�v復のペースが予�[以�屬牧�いことがうかがえる。
�f国メディアNewsisによると、2024�Q1月まで4カ月連��で�峺�(j━ng)していた�@��DRAMとNANDフラッシュの����価格は、その後横ばいとなっている。4月にわずかに�峺�(j━ng)した後、横ばいが��いている。

◇Wi-Fi 7 expected to take flight in late 2024, Taiwan IC design houses gear up-Wi-Fi 7 market set for year-end surge; Taiwan IC design houses prepare (7月8日��け DIGITIMES)
→Wi-Fi 7�x場は、モバイルおよびPCアプリケーションからの旺�rな��(ji┐n)要に牽引され、2024�Q後半に��拡�j(lu┛)すると予�[されている。��湾を拠点とするICデザインハウスは、このブームの恩�Lを�pける好位��にある。価格は依��としてWi-Fi 7採��の�j(lu┛)きなハードルとなっているが、�攵盋の�\加とともに低下していくと予�[される。

今週は、SEMICON West 2024(7月9-11日：サンフランシスコ)が開��(h┐o)され、半導�����]����の販売高の見��(sh┫)が��(j┤)されている。

◇GLOBAL TOTAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT SALES FORECAST TO REACH RECORD $109 BILLION IN 2024, SEMI REPORTS (7月9日��け SEMI)

◇Global Total Semiconductor Equipment Sales Forecast to Reach Record $109 Billion in 2024, SEMI Reports (7月9日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMIは本日、SEMICON West 2024で発表した「Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective」において、半導�����]����メーカーによる半導�����]����の世�c売�峭發�、2024�Qには�i�Q比3.4%�\の$109 billionに達し、業�c新記�{を達成すると予�Rしている。半導�����]����の成長は2025�Qも��き、�i工��および後工��の両セグメントが牽引し、2025�Qの売�峭發���(c┬)去最高の$128 billionに達すると予�Rされている。
「今�Qすでに進行中の半導�����]����総売�峭發寮�長は、2025�Qには約17%の����(d┛ng)い拡�j(lu┛)が��くと予�Rされる。」と、SEMI会長兼CEOのAjit Manocha��(hu━)。「世�cの半導���噞は、人工��(m┬ng)��(AI)の�Sから�擇泙譴謫H様な破�s的アプリケーションを�Г┐���(d┛ng)��なファンダメンタルズと成長の可��性を��(j┤)している。」

◇Back-to-back record years for chip manufacturing equipment sales-SEMI: Chip equipment market set for record growth (7月11日��け Electronics Weekly (UK))
→1)SEMIによると、今�Qのチップ���]����売�屬��i�Q比3.4%�\の$109 billionを記�{する見込みである。
　2)SEMIのCEOであるAjit Manocha��(hu━)によると、半導�����]����の売�峭發�2025�Qに$128 billionに達し、17%成長すると予�Rされている。ウェーハファブ����セグメントは、AIコンピューティングとメモリアプリケーションへの投�@が牽引し、2024�Qに$98 billion、2025�Qに$113 billionに成長すると予�Rされている。中国、��湾および�f国が引き��き�����Ы个妊蝓璽匹掘�中国は2024�Qに��(c┬)去最高を記�{すると予�[されている。

本格�v復が待たれるPC�x場関連である。

◇PC Recovery Continues as the Market Grows 3% in the Second Quarter, According to IDC (7月9日��け IDC)
→トラディショナル PC �x場は、7 四半期連��の��(f┫)少に��いて�� 2 四半期も成長した。International Data Corporation (IDC) Worldwide Quarterly Personal Computing Device Trackerの�]報によると、2024�Q��2四半期（2Q24）の世�c出荷��数は6,490万��に達し、�i�Q同期比3.0%の成長となった。�x場����は2023�Qとの比較で�~�W(w┌ng)な�T果となったが、中国の不振が引き��き�x場を押し下げた。中国を除く��世�cの出荷��数は�i�Q同期比5%以�屬��Pびとなった。

◇世�cパソコン出荷4〜6月3%�\　�Aい��でAppleは2割�\ (7月10日��け 日経 電子版 04:57)
→?ji┌ng)歡��h会社IDCは9日、2024�Q4〜6月の世�cパソコン出荷��数（�]報値）が�i�Q同期比3%�\の6490万��だったと発表した。業����パソコンの�Aい��えが進んで2四半期連��の�\加となった。データ処理が高�]で人工��(m┬ng)�Α�AI）機�Δ�使いやすくなる「AIパソコン」に�x場�v復の期待がかかる。

◇��湾IT、13.5%�\収　6月19社、パソコン�v復の兆し (7月12日��け 日経)
→世�cのIT�j(lu┛)�}に半導��やデジタル����を供給する��湾メーカー主要19社の6月の売�峭盥膽�は、�i�Q同月比で13.5%�\だった。プラスは4カ月連��だ。人工��(m┬ng)�Α�AI）向けのサーバーの好調が��いたほか、����(ji┐n)の反動が長引くパソコン関連に�v復の兆しが出ている。